华天科技成立时间(华天科技一支股多少钱)

华天科技一支股多少钱

同问。。。

华天科技：股票投资分析报告 $华天科技(SZ002185)$ 华天科技 成立于 2003 年 12 月，总部位于甘肃省天水市，2007 年 11 月... - 雪球

华天科技成立于2003年12月，总部位于甘肃省天水市，2007年11月在深交所上市。华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域，与国内外近千家客户建立稳定良好的长期合作关系。华天科技坚持“内生增长+外延式并购”的发展战略，在2018年收购马来西亚封测公司Unisem，进一步推进了华天科技国际化进程。目前华天科技在全球封测行业市占率第六，国内第三。

华天科技历史沿革可追溯至1969年成立的永红器材厂，1995年永红厂整体搬迁至甘肃天水，此时企业年亏损达1000多万元、负债近亿元，正处于倒闭边缘。肖胜利临危受命担任厂长，大刀阔斧地提出下岗分流、减员增效等八项具体措施，同时积极学习引进国内外先进技术，争取相关政策支持，1998年亏损多年的永红器材厂成功扭亏为盈。

2003年肖胜利等人承债式收购永红厂经营性资产，后将IC封测业务注入华天科技。国企改制背景下，2002年7月肖胜利、刘建军等1565名永红厂职工与永红厂工会共同投资设立华天微电子，2003年1月华天微电子承债式收购永红厂经营性资产，承接业务包括集成电路封装测试、模拟混合集成电路、DC/DC与AC/DC电源模块、集成压力传感器、变送器的设计、生产、销售。2003年12月华天微电子发起设立华天科技，并将集成电路封装测试业务相关的资产和负债注入华天科技中。

华天科技成立初期引入士兰微等主要客户作为股东，大客户加持下华天科技规模快速增长。华天科技成立至今专注于半导体集成电路的封装测试业务，设立时主要客户士兰微、上海贝岭、杭州友旺、无锡海威和深圳环宇均为华天科技股东。华天科技前期依赖大客户迅速扩张，随着规模持续增长和新客户不断导入，华天科技客户结构越来越分散。

（分析报告全文约为9000字，限于篇幅，本文为其中第一部分，即产品和业务介绍，剩余部分会继续深入解读公司的当前竞争力和未来竞争力。请关注估股，欢迎评论以及私信探讨）

2011年华天科技受让昆山西钛35%的股权，此时昆山西钛是全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上的厂商，主要生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件；2014年华天科技将昆山西钛更名为华天昆山公司，通过增资、收购的方式共持有其93.04%的股权。

华天科技2014年12月以4022.4万美元购买FCI及其子公司纪元微科100%的股权，此时FCI拥有WLCSP、FlipChip以及WaferBumping等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，在先进封装技术方面拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。

华天科技2015年12月以5000万元增资后持有迈克光电51%股权，迈克光电主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产，产品广泛用于手机、数码相机、便携式DVD、GPS及室内照明等。

华天科技2019年1月以23.48亿元收购Unisem公司58.94%的股权。Unisem成立于1989年，主要从事半导体封测业务，拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，能够提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。Unisem主要客户包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等国际IC设计公司，近六成收入来自欧美地区。

2021年，华天科技下属子公司成立产业基金，继续产业投资之路。

从华天科技的历史沿革来看，华天科技创始人属于资本家式创业，利用制度创新拯救华天科技前身国企性质的永红器械厂，并积极利用收购方式引入技术，将技术同市场相互结合，并利用股权绑定客户，成功依赖稳定的客户订单和大客户背书实现了快速发展。近些年来又借助资金的力量（自有、借款、二级市场融资等）不断收购新技术从中低端封测向中高端封测不断升级。无论是股权绑定客户还是股权收购，均属于一种制度设计能力。

主营业务构成：

目前华天科技集成电路封装产品可分为三大类：（1）引线框架类产品，作为华天科技的传统产品主要包括DIP/SDIP系列、SOT系列、SOP系列、SSOP/TSSOP/eTSSOP系列、QFP/LQFP/TQFP系列、QFN/DFN系列等；该系列偏低端，产能主要分布于华天科技的天水基地和西安基地，收入规模由2004年的2.1亿元提升至2018年的47.5亿元，CAGR为24.8%，约占合并抵消前收入的66.7%。

（2）基板类产品，主要包括BGA/LGA系列、FC系列、MCM（MCP）系列和SiP系列等，产能主要分布于西安基地；基板类产品销量由2010年的0.7亿只提升至2018年的11.9亿只，CAGR为42.5%；实现收入11.6亿元，约占合并抵消前收入的16.2%。（上述两个业务后续无具体数据）

（3）晶圆级产品，定位高端产品，主要包括WLP系列、TSV系列、Bumping系列和MEMS系列等，产能主要分布于昆山基地。近年来受客户导入及折旧压力等因素影响，盈利能力短期承压。2020年受益于国产替代加速及行业景气度提升，昆山、南京等生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行，晶圆级产品盈利能力有望提升。2020年主营晶圆级封装产品的昆山基地实现营收8.16亿元，以此推断最新收入占比近10%，净利润0.74亿元，净利率达到9.12%，实现扭亏为盈，但目前对华天科技总体盈利贡献还不大。根据华天科技公告，其2020年晶圆级产能约150万片，产能利用率为71.77%，2021年一季度晶圆级产能为40万片，产能利用率为83.45%。

虽然各类型产品业务数据未能找到最新信息，但也不难看出，华天科技虽然在尝试产品升级，当前仍然以中低端产品为主。升级略有成效，但是否能升级成功当前仍然并不能下定论。

集成电路封装行业属于生产性服务业，其服务过程如下：

晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试（WaferAcceptanceTest，WAT），WAT测试通过的晶圆被送去封测厂。封测厂首先对晶圆进行中测（ChipProbe，CP）。由于工艺原因会引入各种制造缺陷，导致晶圆上的裸Die中会有一定量的残次品，CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来，缩减后续封测的成本。在完成晶圆制造后，通过探针与芯片上的焊盘接触，进行芯片功能的测试，同时标记不合格芯片并在切割后进行筛选。

CP测试完成后进入封装环节，封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤称为前段操作，在成型之后的工艺步骤称为后段操作。基本工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、固化、芯片互连、注塑成型、去飞边毛刺、上焊锡、切筋成型、打码等。因封装技术不同，工艺流程会有所差异，且封装过程中也会进行检测。封装完成后的产品还需要进行终测（FinalTest，FT），通过FT测试的产品才能对外出货。整个过程基本都需要依靠机器+人工完成，虽然也有一定的技术含量，但整体生产要素上来看，偏资金+劳动力密集型。

目前华天科技各业务的在主体旗下各生产基地中的分布情况如下：

传统封装和先进封装以是否焊线做区分。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接。由于密度较高可能导致引线之间电气性能的相互干扰甚至短路，传统封装的I/O密度受限。随着下游应用需求引领下的集成电路复杂度不断提升，先进封装应运而生。先进封装指主要以凸点（Bumping）方式实现电气连接的多种封装方式，旨在实现更多I/O、更加集成两大功能。传统封装技术包括DIP、SOP、QFP、WBBGA等，先进封装技术包括FC、WLP、FO、3D封装、系统级封装等（我们不对具体的封装技术原理做分析）。传统封装与先进封装间并不存在绝对的优劣之分与替代关系，但下游应用端对高算力、集成化的需求提升致使先进封装技术成为未来发展趋势。

目前先进封装最大的应用市场是移动设备和消费电子，2019年占比达85%。

半导体是电子终端产品的关键组成部分，产业链可分为设计、制造、封测三大环节。半导体设计人员根据需求完成电路设计和布线，晶圆厂在晶圆上完成这些电路的制造，刻好电路图的晶圆再送到封测厂进行封装和测试，检测合格的产品便可应用于终端产品中。

目前半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（IntegratedDeviceManufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节，代表企业包括英特尔、三星等。垂直分工模式为Fabless设计+Foundry制造+OSAT封测。Fabless芯片设计华天科技采用无晶圆厂模式，只负责研发设计和销售，将晶圆制造、封装、测试外包出去，代表企业包括高通、英伟达等；Foundry晶圆代工厂仅负责晶圆制造，代表企业包括台积电、中芯国际等；OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting）为外包封测企业，仅负责封装测试环节，代表企业如华天科技、长电科技、日月光等。目前行业分工化趋势要强于一体化趋势。

在Fabless模式下，芯片设计直接决定芯片的终端应用，在整个产业链中处于主导位置，对于华天科技等封测厂来讲，虽然芯片设计厂商位于其产业链上游，但往往是独立封装厂商的客户。因此虽然从产业链位置来看，封装厂位于产业链偏下游的位置，但作为生产者服务业，其本质服务于产业链中上游企业，因此本行业的关键能力可能在于研发或管理。

浦口华天科技怎么样？

浦口华天科技挺有实力的。华天科技(江苏)有限公司成立于2021年11月16日,注册地位于南京市浦口区浦口经济开发区步月路9号-190。注册资本：

95,000万(元)

天水华天微电子股份有限公司怎么样

拆分之后蛮好的气象蓬勃

华天科技（西安）有限公司

宣讲时间：2021-6-2410:00至11:00

公司简介

华天科技（西安）有限公司（股票代码002185）成立于2008年1月，注册资本15.4亿元，现在职人数近7000人。公司位于西安市经济技术开发区凤城五路西段，交通便利，并以科技创新为先导，从事高端集成电路封装测试的研发、生产以及销售，集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司前三甲。

招聘岗位

一、设备技术员 

职位概述：负责区域内生产设备的工艺参数调试以及异常处理等工作。

二、品管员 

职位概述：按照控制计划、作业流程、质量标准等文件指导完成对产线的检验、监管工作。对产线不合格品按流程处理，进行反馈，异常机台停机及产品扣押、停发管理。

应聘条件

年龄18岁以上，大专及以上学历，理工类相关专业（机械、数控、电子、电气、自动化、计算机等）。

工作环境

无尘恒温恒湿净化车间，冬暖夏凉

薪资福利

工资

试用期2个月，月综合工资4500-5000元,转正后综合工资5000-7000元/月

伙食

公司设有员工餐厅，提供一日三餐及午夜餐饮，每个工作日补助14元餐补

住宿

公司提供住宿，配备中央空调、独立卫生间、公共浴室、洗衣房等

其

公司设工龄津贴、职称津贴、防暑降温津贴、年终奖、年度全勤特殊激励等

他

享有年假、婚假、产假等福利假，并享有福利体检

福

定期组织评先选优，奖励优秀员工、质量标兵

利

拿到毕业证后缴纳社会保险及住房公积金

联系方式

招聘邮箱：zhaopin@ht-tech.com

公司地址：西安市经济技术开发区凤城五路105号华天科技（西安）有限公司

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编辑：张西博

指导：楚菊侠

审核：王  东

华天科技创始人？

创始人是：杨国忠。

华天科技是2003年11月12日，由天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。

经营范围：集成电路封装、测试。注册号6205001001841。

【中国半导体脊梁】华天科技：技术潮头，陇原才俊齐努力；战略布*，六城联动创辉煌

一、导语

麦积山下，羲皇故里。素有“小江南”之称的天水，风景秀美，人杰地灵。天水不仅孕育了龙城飞将李广、诗仙李白等历史名人，也成就了中国封测巨头华天科技。

2003年12月25日，由天水华天微电子有限公司联合国内五家企业及两位自然人股东共同发起创立了天水华天科技股份有限公司，2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市。上市十年来，华天科技实现了持续快速发展，营业收入和净利润分别增长了10.68倍、6.71倍。

2017年4月公司发布第一季财报，公司首季营收为14.85亿元，创下历年首季营收新高度；净利为1.29亿元，更是创下公司历史新高。

今年是华天科技上市10周年，让我们近距离了解一下华天科技。

二、稳住低端促高端，丑小鸭变高富帅

成立之初的华天科技，地处祖国西北的甘肃，偏于一隅，离中国半导体三大基地（环渤海、长三角、珠三角）距离甚远。很多人都认为在如此一个偏僻的地方，怎么可能发展半导体呢？因为大家都不了解当年的三线，现在天水不仅有华天科技，还有天水天光，其前身都是中国的军工半导体企业，当年的半导体人都是耐得住寂寞的。

有专家称，半导体封装测试企业竞争力的决定因素按重要程度依次为：一是技术开发能力；二是效率和成本；三是客户服务能力。创立初期，华天科技主要的竞争优势是成本，而技术层次和客户结构尚存不足。

华天科技创立之时，正赶上产业发展的春天，中国对半导体产业持续不断的重视和投入，带动和发展起来了一大批半导体公司。华天科技恰逢其时，公司管理团队出色的管理能力和华天人的苦干能干的基因，让华天科技迈向成功。

成立之初，公司的产品主要是面向中低端市场，市场竞争激烈。经过四年的艰苦拼搏和连续几次大规模的项目改造后，公司产能迅速扩张。公司产能从2003年的不足7亿块，到2007年达到28亿块，产能足足翻了两番，实现了跳跃式发展。

在经历了公司初创阶段市场困顿后，2007年11月公司成功上市，实现了凤凰涅磐，公司从西部三线企业发展成为中国封装三巨头之一，仅仅只用了四年时间。

作为三巨头之一，可在当时，华天科技营收规模方面，和长电科技、通富微电相比相差太多，只有长电科技的1/4和通富微电的1/2。在毛利差不多的情况下，这时公司在西北的成本优势就显露出来了，华天科技的净利率是最高的，接近于长电、通富的两倍。

公司适时提出依靠科技创新，实施优化产品结构。一方面立足天水基地的成本优势，积极开拓市场，形成规模效应，以保证公司在低端产品上的盈利水平；另一方面，引进高端人才进行高端技术开发，开拓高端客户，实现高附加值。

“十二五”期间，公司开始通过收购实施走出去的战略。通过投资、并购西安天胜、昆山西钛、美国FlipChipInternationalLLC(FCI)公司及其附属公司上海纪元微科(MMC)和纪元富晶(FCMS)，公司实现了华丽转身。

截止2016年底，公司集成电路封测数量达到208亿块，晶圆级集成电路封装量达到37.7万块，成为中国第二大封测公司，全球第七大封测公司。

三、六地战略纵深布*，海内外多平台互动

目前，华天已完成天水、西安、昆山、上海、美国、深圳六地布*，分别开展集成电路封装、LED封装的业务，充分利用了各地的劳动力成本、人才以及客户的优势，纵深战略布*明显，有助于公司获利能力的提升。

天水基地是公司的发源地，由于地处内陆西北，具备成本优势，公司的传统封装业务都集中于此，主要是保证传统封装的获利能力。2005年2月17日，公司9号新厂房投入使用，制造二部全线投产，标志公司产能迈上新台阶。2015年1月26日，华天科技制造三部塑封工序顺利完成8号厂房设备搬迁调试以及实现量产。天水基地的产能和技术都得到了提升。

华天天水厂区图（华天科技供图）

华天天水厂区图（华天科技供图）

基于人才、交通的考量，2008年1月公司投资建设西安天胜成立西安基地，开始向中高端封装领域进军。

 华天西安厂区图（华天科技供图）

西安基地位于中国中心区域，成立于2008年1月，目前具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和月1万片的CP测试生产能力，公司积极致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。西安基地开始向SiP（系统级封装）、MEMS、FlipChip（倒桩芯片）、CSP（芯片级封装）、Laminate等封装延伸。

华天西安厂区图（华天科技供图）

2012年在西安产能得以释放后，公司已经成为中国第二大封测公司，仅次于长电科技。公司又将目光盯上了长三角。作为中国半导体的前沿阵地，这里汇集了中国半导体业界高端人才和最先进的技术，2011年公司开始通过多次收购和新增股权，到2016年直接持有昆山基地的93.04%的股份，高端战略布*得以延伸。

昆山基地地处长三角，成立于2008年6月，聚焦高端市场，提供先进封装技术。目前可以提供成熟的影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务；是国内第一家能够提供量产CISTSV封装代加工服务、国内唯一能提供从晶圆级镜头到芯片封装到模组Turnkey服务、国内唯一同时能够实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的平台。昆山基地规划TSV产能为21万片/年（8寸）、4.8万片/年（12寸）。

华天昆山厂区图（华天科技供图）

2015年4月，公司完成收购美国FlipChipInternationalLLC(FCI)公司及其附属公司上海纪元微科(MMC)和纪元富晶(FCMS)，高端战略布*继续延伸。

上海基地包括纪元微科和纪元富晶，能向客户提供“WaferIN”到“DieOUT”完全一站式服务。纪元微科封装类型包括QFN/DFN、PLCC、SOIC、PDIP、TSOP等，年产能达到18亿块；成品测试年产能达到20亿块，芯片测试达到3万晶圆。纪元富晶主要提供倒装芯片凸点和晶圆级芯片（EliteTM系列和UltraTM系列）封装及测试服务，目前年封装能力超过100万晶圆，被广泛应用于MOSFET、HBLED、RFID、DSPS、EEPROMS等产品。

美国基地位于凤凰城(Phoenix)，2015年4月公司收购美国FlipChipInternationalLLC(FCI)公司，目前主要从事FlipChip、Bumping、WLCSP等高端封装。

2015年公司进军LED领域，公司以现金方式分两期对迈克光电进行增资，增资总金额为5000万元，以持有迈克光电51%股权。未来公司有可能收购其余股东持有的全部或部分股权。

六大基地构建公司全球化战略平台，实现以天水、西安、昆山为重点，凤凰城、上海、深圳协同发展的格*，真正做到资源共享，全球产能调拨。

四、加强先进封装研发，产品结构优化升级

目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。

2017公司先进封装将继续多点开花。公司全面展开MEMS产品领域封装研发，产品种类涉及硅麦克风、加速度计、磁传感器、陀螺仪、压力传感、接触式传感器、基因检测、心率监测、光感检测以及滤波器等10多个应用领域；Fan-Out封装通过了可靠性验证，已进入客户工艺优化和工程导入阶段；六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。

未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

SiP封装：公司在SiP封装领域深耕多年，已经建立完备的电、力、气、热数据库，发展自身的SiP解决方案，成功服务AP、RF、MEMS、指纹识别等客户。根据公司公告，华天西安的SiP产品自2016年7月开始量产，每个月30-50万颗的产量，产能规划是百万量级。在AP方面，成功将AP和内存封装在一起，为AP芯片厂商提供完整的芯片解决方案；在RFPA方面，为国内的RF射频企业提供高可靠封装服务；在MEMS封装方面，将各种不同的传感器和后端ASIC控制器封装在一起，实现整个系统的功能；在指纹识别方面，整合sensor芯片与ASIC控制芯片，大幅缩减模组的体积和功耗。

五、人才双线战略：校企合作育才，引进高端人才

企业要发展，人才是关键。华天科技管理层意识到，人才问题仍是影响和制约集团实现快速发展的主要问题，尤其是缺乏国际化的高端技术和管理人才。随着集团业务规模的扩大和业务范围的拓展，不仅需要众多的工程技术人才，而且需要各种业务类型的管理和创新人才。

为了满足公司的发展对人才需求，公司实施人才双线战略，一是校企合作育才，二是引进高端人才。

首先公司充分利用国内高校优质资源，吸收国外企业人才培养的先进经验，通过实施送出去的办法，全面培养企业所需的各类人才，大力提升企业员工的整体素质。联合西安交通大学举办了三期工程硕士班；定期组织管理、技术人员赴西安、深圳、天津、上海、香港、台湾等地培训；坚持定期选派优秀技术与管理人员到日本及美国、台湾等地的知名企业学习培训；与多地职业技术院校联合共建“华天班”，为企业基层技术团队的建设提供了坚实的人才储备。

第二坚持把引进高端人才作为助推企业发展的引擎，多年来围绕产业升级转型和提质增效，全面推行“请进来”的措施，采取更加灵活的方式，以更加优惠的条件，相继引进了一批企业急需紧缺、创新创业型优秀人才。自2010年以来，公司积极引进高管人员、高级技术人员等。公司从深圳赛意法公司引进以李六军为首的17名管理及技术骨干团队，从中科院微电子所引进于大全博士，担任技术带头人；从日月光公司引进了吕岱烈，担任上市公司技术总监；从大连高新区引进徐冬梅、从联合科技制造服务有限公司引进卓淼兴担任华天集团公司副总经理，以及六大基地众多的核心技术和管理人员。通过以上高端人才的引进，为企业的技术创新注入了新的理念和方法，在技术创新、承担国家重大科技专项（02专项）、提高产品质量、产量和降低成本等方面都发挥着重要的作用。

公司紧紧围绕“强化创新、重点突破、人才兴企”的战略方针，在人才的培养、选拨、引进、使用、激励等方面进一步完善了各项制度与措施，充分发挥了人才在企业发展中的能动作用，人才队伍建设呈现出队伍不断壮大、素质明显提高、结构逐步优化的良好态势。

高端技术人才和高层次管理人员的引进，为公司的腾飞注入了活力。

六、突破高端封装技术，公司业绩稳建成长

华天科技自2007年上市之后，利用资本市场的资源和优势，逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。先后于2011年、2013年、2015年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发，募集大量资金投向中高端和先进封测领域。2016年公司的经营性现金流净额达到8.63亿元，同比增长26.17%，说明公司的经营情况非常健康。

公司主营业务已经由中低端封装向中高端封装转变，带动公司业绩实现了稳健的增长。根据2016年财报，2016年实现收入54.75亿元，同比增长41.33%；实现归属净利润3.91亿元，同比增速22.73%；净利率7.54%，表明公司从2010年开始大力布*中高端封装业务成效显现。从上表可以看出，2012-2016年收入的CAGR达到35.52%，净利润的CAGR达到35.64%。

由于公司高端技术的不断突破，公司在全球IC封装市场的地位与日俱进。公司在2012年以前产品多为中低端封装，主要以国内收入为主，2010年公司海外营收比重不到25%，2012年海外销售收入比重只有32.34%。2012年之后，随着公司中高端产品开始投产，公司的海外收入规模开始快速扩大，到2016年，公司海外收入为33.74亿元，占比达到61.63%。从2012年到2016年，公司海外收入的CAGR达到60%。

七、结语

我们祝福华天科技在中国发展集成电路的浪潮中，稳健成长，在下一个黄金十年中实现跨越性发展，成为全球封装顶级品牌。

送人知识，手有余香！欢迎分享！！

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晚间公告丨1月14日晚间重要公告速读

1月14日晚间，沪深两市多家上市公司发布公告，以下是重要公告摘要，供投资者参考：

达安股份：终止资产重组事项，拟收购顺水监理67%股权

达安股份公告，公司原本拟收购万山电力100%股份，但鉴于推进重组期间，外部环境发生一定变化，重组方案尚不具备完成条件和时机，公司决定终止此次重大资产重组事项。达安股份当晚同时披露，拟5762万元收购广东顺水工程建设监理有限公司67%股权。此外，公司拟850万元获取广东道路信息发展有限公司10%股权。

华铭智能：筹划发行股份收购聚利科技明日起停牌

华铭智能公告，公司正筹划发行股份购买北京聚利科技股份有限公司（简称“聚利科技”）100%股权，同时拟向不超过五名特定投资者非公开发行股份募集配套资金。此次交易预计构成重大资产重组，公司股票自1月15日起停牌。聚利科技的经营范围包括：制造和生产仪器仪表、电子产品、通讯设备，销售电子产品、通讯设备、机械设备等。

通化金马：继续推进并购重组事项

通化金马公告，近日，公司收到证监会关于不予核准公司发行股份购买资产并募集配套资金的决定。鉴于本次重组标的资产盈利情况良好，认为本次重组是公司完善产业链，发挥协同效应，实现跨越式增长，扩大主营业务类型，提高公司整体抗风险能力的重要举措，公司决定继续推进本次重组事项。目前，公司正积极推动本次交易涉及的各方面工作。

华夏幸福：14亿元收购新城开封、嘉兴孔雀城少数股权

华夏幸福公告，全资子公司九通投资及京御地产分别受让平安大华持有的新城开封44.44%股权及嘉兴孔雀城13.06%股权，收购价款共14.03亿元。交易后，新城开封、嘉兴孔雀城均成为公司全资子公司。本次收购系子公司与平安大华签订《增资协议》的后续事项，平安大华此前的增资推进了新城开封和嘉兴孔雀城旗下项目开发建设进度。

申华控股：申请中止非公开发行股票事项审核将适时申请恢复审核

申华控股公告，鉴于目前公司存在少量房地产业务，根据非公开发行的相关政策，公司需进一步处理房地产相关业务，公司申请中止2018年度非公开发行A股股票的审核，公司将适时申请恢复审核。

星源材质：定增申请获证监会审核通过

星源材质公告，当日，证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司此次非公开发行股票申请获得审核通过。

长鹰信质：董事长尹巍、董事于德运、股东陈龙累计增持317.84万股

长鹰信质公告，截至2019年1月14日，公司董事长尹巍、董事于德运和股东陈龙累计增持公司股份317.84万股。

中富通：股东平潭富融承诺6个月不减持公司股份

中富通公告，持有735.75万股（占公司总股本的4.66%）的股东平潭富融承诺，自2019年1月15日起未来的6个月内不以任何方式减持其所持有的公司股份。另外，公司为中国移动2019年至2020年传输管线工程施工服务集中采购（湖南）项目、中国移动**分公司中国移动2019年至2020年传输管线工程施工服务集中采购（**）项目候选人之一。

合纵科技：实控人及其一致行动人合计减持2.99%股份，完成减持计划

合纵科技公告，公司控股股东、实际控制人刘泽刚以及一致行动人韦强、张仁增、何昀、高星于2018年11月6日-2019年1月14日，合计减持1741.4万股，占公司总股本的2.99%，此次减持计划已完成。

继峰股份：控股股东累计增持逾3%股份完成增持计划

继峰股份公告，公司控股股东继弘投资完成去年10月披露的增持计划，期间累计增持公司股份2032.15万股，增持金额为1.66亿元，增持比例3.18%，其持股比例升至51.97%。

中华企业：控股股东完成增持计划，耗资近4亿元

中华企业公告，公司控股股东地产集团完成去年7月披露的增持计划，期间地产集团合计增持公司股份7030.17万股，占公司总股本的1.38%，累计增持金额约3.97亿元。

祥源文化：杭州旗吉拟减持公司不超2.34%股份

祥源文化公告，公司股东杭州旗吉计划6个月内通过大宗交易或竞价交易方式，减持公司股份数量不超过1500万股，即不超公司总股本的2.34%。杭州旗吉目前持股比例6.04%。

三七互娱：股东汇添富基金拟减持不超1%股份

三七互娱公告，持股7.11%的股东汇添富基金拟于2019年2月12日-5月11日期间合计减持不超过1%股份。

天茂集团：控股股东已累计增持2亿元股份

天茂集团公告，2018年10月12日至2019年1月12日期间，公司控股股东新理益累计增持3686万股，占公司总股本的0.75%，成交金额2.07亿元，增持实施期限过半。

ST岩石：五牛基金方面累计增持公司2%股份，完成增持计划

ST岩石公告，五牛基金及一致行动人累计增持公司股份681.15万股，占公司总股份的2%，增持股份计划实施完成。五牛基金及一致行动人合计持股比例达34%。

神雾节能：股东拟减持不超3%股份

神雾节能公告，合计持有公司5.64%股份的一致行动人股东文菁华、曹雅群及张寿清，计划3个月内合计减持不超过1912万股，不超过公司总股本的3%。

隆盛科技：股东领峰创投拟减持不超1%股份

隆盛科技公告，持有公司股份328.03万股（占公司总股本的4.41%）的股东领峰创投拟自公告披露日起15个交易日后的30天内以集中竞价的方式减持不超过74.30万股（占公司总股本的1.00%）。

朗源股份：控股股东及其一致行动人拟合计转让5%股份

朗源股份公告，近日，公司控股股东**尚龙及其一致行动人广源果品，与池月珍签订《股份转让协议》，合计将其持有的2358.48万股协议转让给池月珍，占公司总股本的5.01%。其中，**尚龙转让524.56万股，广源果品转让1833.92万股，转让价格为4元/股，转让总价合计9434万元。股份完成后，池月珍将持有公司5.01%股份。

长春经开：董事长等累计增持公司1.75%股份完成增持计划

长春经开公告，公司董事长吴锦华及一致行动人万丰锦源完成去年7月披露的增持计划，累计增持公司股份815.35万股，占公司总股本的1.75%。吴锦华及万丰锦源目前合计持股比例为23.63%。

三盛教育：股东拟减持不超6%股份

三盛教育公告，公司股东王文清及一致行动人新余投资，计划十五个交易日后的六个月内，减持不超过1497万股，占公司总股本的6%。

远光软件：第一大股东将变更为国网电商公司

远光软件公告，股东国网福建1月14日通过大宗交易方式受让1828.8万股股份，占公司总股本2.15%。另外，国网福建及其一致行动人国网吉林，拟将其在本次增持前持有的7199万股及本次增持的1828.8万股即合计9028万股公司股份，无偿划转至国网电商公司。若本次权益变动顺利完成，公司的第一大股东将变更为国网电商公司，持股比例为10.63%，公司无控股股东及实际控制人。

重*控股：股东建峰集团拟转让16.33%股份给重庆城投

重*控股公告，公司第二大股东建峰集团拟将其持有的公司2.82亿股（占公司总股本16.33%），以协议转让的方式转让给重庆城投，转让价格为5.45元/股，转让总价为15.39亿元。协议转让后，建峰集团将不再持有公司股份，重庆城投持股比例为16.33%，公司控股股东、实际控制人均不会发生变更。重庆城投系重庆市国资委旗下企业。

阳光城：73名员工响应增持倡议，斥资3639万元购入672万股

阳光城公告，公司管理层倡议员工增持期间，公司及子公司共73名员工增持672万股，均价5.42元/股，涉及总金额为3639万元。

浙江东方：年内拟择机处置所持海康威视、华安证券股票

浙江东方公告，董事会同意公司在2019年度内，通过二级市场择机处置所持海康威视、华安证券股票。其中处置海康威视不超过3138.01万股、华安证券不超过7200万股；公司目前持有海康威视股票3138.01万股、华安证券7200万股。

渝三峡A：减持计划届满，未减持北陆*业股票

渝三峡A公告，公司此前曾披露，拟择机出售不超过480万股公司持有的北陆*业股票。截至1月11日，减持计划时间已届满，减持计划期间内公司未减持北陆*业股份。公司目前持有北陆*业4500万股，占北陆*业目前总股本的9.20%。

中炬高新：2018年净利同比增长34%

中炬高新发布度业绩快报，公司2018年实现营业总收入41.67亿元，同比增长15.46%；净利润6.07亿元，同比增长33.83%。

保利地产：2018年净利润同比增超两成

保利地产披露业绩快报，公司2018年度营业总收入1936.27亿元，同比增长32.31%；净利润188.02亿元，同比增长20.33%。基本每股收益1.58元。公司同日披露2018年销售情况，2018年1月至12月，公司实现签约金额4048.17亿元，同比增长30.91%。

新华制*：2018年净利同比增近两成

新华制*发布业绩快报，公司2018年度实现营收52.32亿元，同比增长15.85%；净利为2.51亿元，同比增长19.85%。2018年公司积极推进大制剂发展战略，注重产品结构调整，经营业绩创历史最好水平。

新宙邦：2018年度净利同比增15.49%

新宙邦发布业绩快报，公司2018年度实现营收21.63亿元，同比增长19.14%；净利为3.23亿元，同比增长15.49%。报告期，公司锂离子电池化学品受益于国内新能源汽车市场的持续增长，销售订单持续增长，推动公司营业收入稳定增长。

东信和平：2018年净利同比增长3.15%

东信和平披露2018年度业绩快报，公司2018年度实现营业总收入11.53亿元，同比下降3.09%；净利润3891.53万元，同比增长3.15%；基本每股收益0.11元。

上港集团：2018年净利102.8亿元同比降10.9%

上港集团发布业绩快报，公司2018年营收为381.5亿元，同比增长2%；净利为102.8亿元，同比下降10.9%。

今天国际：2019年一季度净利同比预增20%-41%

今天国际发布业绩预告，公司预计2018年度净利1500万元-2200万元，同比降76%-84%。报告期，公司部分在实施项目推进不及预期，导致该年度项目完成并结算金额相比上一年同期减少。公司2018年新增订单12.54亿元，相比上一年增加74.17%，截至2018年底仍有未确认收入订单16.79亿元。公司预计2019年一季度净利3000万元-3500万元，同比增长20%-41%。

金钼股份：2018年度净利同比预增超两倍

金钼股份公告，公司预计2018年年度净利润为3.45亿元至3.95亿元之间，同比上升222%至268%；预计2018年年度扣非后净利润为3.13亿元至3.63亿元之间，同比上升517%至616%。报告期内，国内外钼市场总体呈现上涨行情，其中国内60%钼铁1月至12月平均价格为11.81万元/吨，同比上涨38.94%。

华鲁恒升：2018年净利同比预增140%-160%

华鲁恒升披露业绩预增公告，公司预计2018年全年实现净利润与上年同期相比，将增加17亿元-20亿元，同比增长140%-160%。报告期内，借助新建项目投产，公司煤气化平台优势进一步巩固，产品结构进一步优化，主要产品产能进一步提升；且公司准确把握市场趋势，经营业绩同比大幅提升。

山鹰纸业：2018年净利润预计约33.8亿元

山鹰纸业公告，公司预计2018年度实现净利润约33.8亿元左右，同比增加68%左右。公司本次业绩预增主要是由于2017年10月24日收购北欧纸业和2018年1月1日收购联盛纸业导致财务报表合并范围发生变化，预计贡献增量净利润约6.3亿元。

宝信软件：2018年度净利同比预增超五成

宝信软件发布业绩预告，公司预计2018年全年实现净利润与上年同期相比，将增加约2.2亿元到2.6亿元，同比增长约51.73%到61.14%。报告期内，公司宝之云IDC二期、三期项目上架机柜数量增加，主要客户所在钢铁行业需求回升及宝武整合等影响，自动化、信息化收入增加。

长春高新：2018年度净利同比预增40%-60%

长春高新发布业绩预告，公司预计2018年度净利为9.27亿元-10.6亿元，同比增长40%-60%。业绩增长主要因控股骨干医*企业收入增长所致。

金卡智能：2018年净利同比预增30%-59.9%

金卡智能发布业绩预告，公司预计2018年度净利润4.53亿元–5.57亿元，同比增长30%-59.9%。报告期内，物联网智能燃气表及其系统软件销售的持续扩大是公司利润增长的主要驱动因素之一。

赢合科技：2018年度净利同比预增40%-58%

赢合科技发布业绩预告，公司预计2018年度净利为3.1亿元-3.5亿元，同比增长40%-58%。报告期内，公司积极拓展市场，与LG化学、CATL、ATL、比亚迪和孚能科技等知名客户签订了销售合同，订单质量大幅提高，客户结构持续提升。

欧普康视：2018年度净利预增30%-50%

欧普康视发布业绩预告，公司预计2018年度净利为1.96亿元-2.26亿元，同比增长30%-50%。报告期，公司业绩增长主要系销量增加、营销服务终端收入增加等因素所致。此外，预计2018年度非经常性损益对公司净利润的影响金额约为2650万元。

润禾材料：2018年净利同比预增32%-40%

润禾材料发布业绩预告，公司预计2018年度净利为6350万元-6750万元，同比增长32%-40%。报告期内，公司主要产品销售价格提高，销售收入大幅增长。此外，公司非经常性损益对净利润影响预计为1000万元。

长盛轴承：2018年净利同比预增15%-35%

长盛轴承发布业绩预告，公司预计2018年度净利润1.40亿元-1.64亿元，同比增长15%-35%。报告期内，公司财务费用降低，主要是汇兑收益较上年同期增长；投资收益增加，现金管理的理财产品收入较上年同期增长。

凯普生物：2018年度净利预增16%-31%

凯普生物发布业绩预告，公司预计2018年度净利为1.08亿元-1.22亿元，同比增长16%-31%。报告期内，公司HPV检测试剂收入增长稳定，其他检测试剂收入取得较快增长，使报告期内公司主营业务取得较快增长。

海辰*业：2018年度净利同比预增25%-30%

海辰*业发布业绩预告，公司预计2018年度净利为8200万元-8528万元，同比增长25%-30%。报告期内，公司积极推动重点产品学术推广活动，大力提高利尿剂产品覆盖面与市场占有率，从而带动营业收入和利润有较大幅度增加。

天孚通信：2018年净利同比预增10%-30%

天孚通信发布业绩预告，公司预计2018年度净利润1.22亿元-1.45亿元，同比增长10%-30%。主要原因是公司围绕精密制造为主线，产品线协同整合的战略布*，推动海外销售收入持续增长；同时新产品线逐步增加产能，以及美元对人民币汇率在报告期内变动及理财收入增加。

香雪制*：2018年度净利预增5%-30%

香雪制*发布业绩预告，公司预计2018年度净利为6924万元-8572万元，同比增长5%-30%。

恒锋信息：2018年净利预增10%-28%

恒锋信息发布业绩预告，公司预计2018年度净利润4746.25万元–5522.91万元元，同比增长10%-28%。

美的集团：2018年度净利同比预增15%-20%

美的集团发布业绩预告，公司预计2018年度净利为198亿元-208亿元，同比增长15%-20%。报告期内，公司聚焦产品力提升，把握行业消费升级趋势，不断优化产品结构，提升中高端产品占比，盈利能力持续改善。

红日*业：2018年净利同比预增0%-20%

红日*业发布业绩预告，公司预计2018年度净利润约4.51亿元-5.41亿元，同比增长0%-20%。主要原因是报告期内，公司各项经营计划顺利推进，各主力产品市场销量稳步增长。

安利股份：2018年净利预计同比扭亏

安利股份发布业绩预告，公司预计2018年度净利润1900万元-2400万元，去年为亏损1666.29万元。

民和股份：上调2018年度业绩预期

民和股份发布业绩预告修正公告，公司此前预计2018年度净利为2.3亿元至2.8亿元。修正后，预计净利为3.7亿元-3.9亿元，上年同期亏损2.9亿元。业绩修正主要系：公司四季度主营产品商品代鸡苗销售价格上涨幅度超出预计，因此进行修正。此外，非经常性损益对净利润的影响额预计为1452万元左右。

多喜爱：下调2018年度业绩预期

多喜爱发布业绩预告修正公告，公司此前预计2018年度净利为4396万元至5553万元，同比增长90%至140%。修正后，预计净利为2545万元-3702万元，同比增长10%-60%。公司业绩修正主要系：互联网新业务发展不稳定，第四季度收益未达预期；家纺“双11”电商业务销售费用增长超出预期。

新天科技：预计2018年净利1.45亿元－1.77亿元

新天科技发布业绩预告，公司预计2018年度净利润1.45亿元-1.77亿元，同比变动幅度为-10%至10%。

九洲电气：2018年度净利同比预降40%-60%

九洲电气发布业绩预告，公司预计2018年度净利为4000万元-6000万元，同比下降40%-60%。

大东海A：2018年净利同比预降逾六成

大东海A发布业绩预告，公司预计2018年度净利润约65万元至95万元，同比下降约66.77%-77.26%。报告期内，公司持续加大销售渠道的维护和拓展力度，加强内部管理和成本费用控制等，公司主营业务收入较上年增加，投资收益和营业外净收益较上年减少。

方正电机：大幅下调业绩预期，2018年预亏3.3亿元至4.1亿元

方正电机发布业绩预告修正公告，公司此前预计2018年度净利6615万元-9261万元，同比降30%-50%。修正后，预计亏损3.3亿元至4.1亿元，上年同期盈利1.32亿元。业绩修正主要系：公司因收购上海海能而形成的商誉存在减值风险，需计提相应商誉减值准备约3.5亿元-4亿元。此外，公司因收购德沃仕而形成的商誉存在减值风险，需计提相应的商誉减值准备约0.3亿元-0.6亿元。

百川能源：2018年度拟10转4派5元

百川能源公告，公司2018年度利润分配及资本公积转增股本预案为，每10股派发现金红利5元（含税），同时以资本公积转增股本，每10股转增4股。

兴蓉环境：拟回购5000万股至1亿股斥资不超4.5亿元

兴蓉环境公告，公司拟回购不低于5000万股（占总股本的1.67%），且不超过1亿股（占总股本的3.35%），按回购价格不超过4.5元/股上限测算，回购股份资金额度上限不超过4.5亿元，回购的股份将用于后续员工持股计划或者股权激励。

中国中冶：2018年新签合同额6657.1亿元，同比增长超10%

中国中冶公告，公司2018年1月至12月份新签合同额6657.1亿元，较上年同期增长10.4%，其中新签海外合同额为460.6亿元。

中国人寿：2018年度保费收入5362亿元，同比增长近5%

中国人寿公告，公司于2018年1月至12月期间，累计原保险保费收入约为5362亿元，较上年同期的5123亿元增长近5%。

新华保险：2018年度保费收入逾1200亿元，同比增长约12%

新华保险公告，公司于2018年1月至12月期间，累计原保险保费收入为1222.86亿元，估算较上年同期的1092.94亿元增长约12%。

中国化学：2018年累计实现营业收入845亿，同比增长逾四成

中国化学公告，截至2018年12月底，公司累计新签合同额1450.11亿元，其中国内合同额946.39亿元，境外合同额503.72亿元。累计实现营业收入845.53亿元，估算较上年同期增长逾四成。

宝鹰股份：拟公开发行可转债募资不超6亿元

宝鹰股份公告，公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过6亿元，扣除发行费用后拟用于股份回购项目和补充流动资金。

唐人神：拟发行可转债募集资金不超8.7亿元

唐人神公告，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过8.7亿元，扣除发行费用后，将投资于湖南花垣县年出栏30万头瘦肉型苗猪、10万头湘西黑猪苗猪养殖项目；河南南乐县年出栏30万头良种苗猪养殖等项目及回购A股股票；补充流动资金。

交大昂立：股东昂立教育实控人变更不导致公司控制权变化

交大昂立公告，公司股东昂立教育拟进行董事会、监事会提前换届选举，昂立教育将变更为无实控人。经公司核实本次董事改选不会导致交大昂立实际控制权的变化，大众交通方面表示，其对交大昂立能够实施控制。

昂立教育：拟进行董事会、监事会提前换届选举，公司将无实控人

昂立教育公告，因公司股权结构发生重大变化，公司拟进行董事会、监事会提前换届选举。完成换届后，公司实际控制人将由上海交通大学变更为无实际控制人，公司企业性质拟不再是国有控股企业。经董事会审议，同意公司股东推荐万建华、冯仑、刘玉文、张云建、张文浩、陆建忠、周传有、周思未、赵宏阳、柴旻、喻军等十一人为第十届董事会董事候选人，其中万建华、冯仑、陆建忠、喻军为独立董事候选人。

*ST毅达：独董仍无法与公司新任董事长或负责信披人员联系

*ST毅达发布独立董事关于公司重大风险事项的公告。公司独立董事表示，虽经多方努力，但至今也无法与公司新任董事长张培或负责信息披露的具体经办人员建立联系。公司独立董事提示风险称，公司股票存在重大违法强制退市的风险，公司股票存在暂停上市的风险。

苏宁易购：苏宁国际、淘宝中国控股等拟参与爱康国宾退市交易

苏宁易购公告，公司子公司苏宁国际拟出资5000万美元参与投资设立基金，基金规模不超过1.22亿美元。基金所募资金将全部用于投资爱康系列实体，爱康系列实体将参与爱康国宾股票退市相关交易。此外，阿里巴巴集团旗下淘宝中国控股、TreasureCottage也将参与爱康国宾退市相关交易，出资额分别为不超过2.68亿美元，不超8922万美元。公司同日公告，公司实控人、控股股东张近东的一致行动人苏宁控股集团，计划通过大宗交易方式受让公司2014年员工持股计划持有的全部公司股份6106万股，占公司总股本比例0.66%。

山推股份：拟挂牌转让控股子公司研发中心项目相关资产

山推股份公告，公司控股子公司楚天公司受混凝土机械行业市场萎缩的影响，自2012年以来长期亏损，目前楚天公司已经停止生产经营活动，拟在山东产权交易中心通过挂牌转让的方式出售其研发中心项目相关资产，参考评估价值4557.59万元，考虑增值税税率的变化以及资产的实际情况，以4947.75万元作为标的资产转让价格。

天宝食品：公司及实控人收到大连证监*行政监管措施决定书

天宝食品公告，大连证监*在对公司投诉举报事项核查过程中发现，公司内部控制存在缺陷，公章使用不规范，存在董事长未经登记自行使用公章情况，公司收到民事裁定书等重要文件后，未按照及时告知信披责任部门，大连证监*责令公司改正。公司还存在未及时披露提供担保事项、未及时披露公司银行账户冻结事项，大连证监*对公司采取出具警示函措施的决定。大连证监*还对公司实控人黄作庆采取监管谈话措施。

永泰能源：债务重组、战略重组方案目前尚未确定

永泰能源公告，公司股票近三个交易日连续涨停，公司没有应予以披露而未披露的事项。公司提示风险称，公司控股股东及公司债务重组方案、战略重组方案目前尚未确定。

文科园林：联合体预中标6.78亿元EPC项目

文科园林公告，公司于近期参与了惠安县林口至聚龙道路景观环境综合提升工程勘察设计施工总承包(EPC)的公开投标。1月14日，泉州市公共资源交易信息网发布了该项目的中标候选人公示，确定公司参与的联合体为该项目第一中标候选人，项目总投资约6.78亿元，工期为18个月。

嘉泽新能：尚未收到推进平价上网项目相关指导文件或细则

嘉泽新能公告，公司股票近三个交易日连续涨停，公司无应披露而未披露的事项或与该等事项有关的筹划和意向。嘉泽新能提示，公司尚未收到地方**相关部门关于推进平价上网项目和低价上网试点项目建设的相关指导文件或细则等，对公司的影响目前暂无法作出准确判断。嘉泽新能同日披露，公司2018年度净利润预计同比增长57.61%-69.74%。

万科A：钜盛华质押7209万股

万科A公告，1月10日，钜盛华将持有并质押给平安证券的万科8160万股无限售流通A股办理解除质押。1月11日，钜盛华将持有的万科7209万股无限售流通A股，通过质押式回购方式质押给平安证券。

华天科技：确定配股比例为每10股配售2.9327股

华天科技公告，1月14日，公司召开第五届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于确定公司配股比例的议案》，明确公司本次配股比例及配股数量如下：按每10股配售2.9327股的比例向全体股东配售。若以2018年12月31日公司总股本为基础测算，此次可配股数量总计6.25亿股。

**交建：公司未开展任何燃料电池业务

**交建发布澄清公告，近日有媒体发布了名为《快讯：**交建六连板晋升**“妖股王”》的报道。报道中传闻：“近日从国家电投集团氢能科技发展有限公司获悉，该公司科研团队新研制的燃料电池实现了全产业链的完全自主化，具有技术水平先进、成本低等优势，有助于燃料电池在我国大规模应用。该燃料电池属于第三代电堆，对标目前世界最先进水平。”上述传闻不属实，截至公告日前公司未开展任何燃料电池业务。

金城医*：拟2519.53万元购买关联方房产

金城医*公告，公司拟购买关联方昂远地产位于山东省淄博市淄博经济开发区创新产业园二期部分房产，面积共计5998.88平方米，交易金额为2519.53万元。本次购买房产主要是解决公司现有技术研发中心研发及办公场所不足的问题。

中国宝安：下属子公司拟投建锂离子电池负极材料项目

中国宝安公告，下属子公司惠州贝特瑞拟在惠州投资建设“年产4万吨锂离子电池负极材料项目”，计划总投资7.77亿元。项目拟于2019年3月开工建设，计划建设周期约22个月。此外，公司下属子公司长源矿业、鸡西贝特瑞组成的联合体，拟投资黑龙江省鸡西市站前石墨矿详查探矿权与深加工一体化项目，其中石墨采矿场和石墨深加工一体化项目投资7.33亿元，项目所涉探矿权出让价款为2998万元。

TCL集团：新的组织管理架构预计将于本月底确立

TCL集团公告，公司此次重组出售智能终端及配套业务，以集中资金、技术等要素聚焦于半导体显示及材料业务发展，积极向电子信息产业的核心、基础、高端器件产业链延伸，转型为主业突出、战略清晰、架构精简、运营高效的高科技产业集团。新的组织管理架构预计将于本月底确立。

*ST地矿：控股股东及其上级国资监管部门正筹划涉及公司股权重大事项

*ST地矿公告，公司收到控股股东山东地矿集团通知，山东地矿集团及其上级国有资产监督管理部门正筹划涉及公司股权重大事项，该事项涉及股份范围为地矿集团持有的公司全部股份（占公司股份总数的16.71%），可能构成公司控股权变更；该事项相关交易对手方为一家山东省属国有企业；相关事项涉及国有资产监督管理部门等有权部门事前审批。公司股票于1月14日起停牌。

美亚柏科：出资1000万元在云南成立全资子公司

美亚柏科公告，为充分利用云南作为西南大省的地理优势，加强西南地区及周边城市的业务开发，公司出资1000万元在云南成立全资子公司美亚信安。

*ST富控：颜静刚等终止转让公司间接控股股东中技集团100%股份

*ST富控公告，公司间接控股股东中技集团的现有股东颜静刚、杨影，原拟将中技集团100%股份转让给中商云南，该事项可能导致公司实控人变更。现因中商云南上级单位正按照国资委相关单位的要求进行重组，相关重组事项预计无法在短期内完成，双方终止本次股份转让意向。

藏格控股：子公司碳酸锂项目投产

藏格控股公告，公司近日收到子公司藏格锂业通知，获悉藏格锂业“年产2万吨碳酸锂项目一期工程”（年产1万吨碳酸锂）已于近日顺利建成投产，首批产品经权威部门检验全部达到电池级标准。该项目投产标志着公司正式进入锂原料生产行业，对公司发展具有积极推动意义，有利于进一步完善公司的业务布*。

明泰铝业：子公司出售办公楼，预计影响净利润1.5亿元

明泰铝业公告，公司控股子公司郑州明泰将新建研发办公楼出售给国资企业郑州高新投资建设集团有限公司，转让总价款5.5亿元。此次交易不会影响生产活动，预计对2019年度净利润的影响额约1.5亿元，使得公司现金流更加充裕，有效降低财务费用。

上海三毛：终止挂牌转让深圳两处房产

上海三毛公告，公司自去年4月起公开挂牌转让位于深圳海王大厦住宅楼13B、13C室两处房产，首次挂牌价格为1177.11万元，后两次下调挂牌价至评估价格980.93万元。上述房产因未能征集到意向受让方，公司决定终止其挂牌事宜。目前，公司尚有位于重庆市渝北区一处房产处于公开挂牌中。

乐金健康：明日起更名为“融捷健康”

乐金健康公告，经公司申请，并经深交所核准，自1月15日起，公司中文全称由“安徽乐金健康科技股份有限公司”变更为“融捷健康科技股份有限公司”，证券简称由“乐金健康”变更为“融捷健康”。

深深宝A：拟更名为“深粮控股”

深深宝A公告，公司拟变更公司名称及证券简称。其中，公司名称由“深圳市深宝实业股份有限公司”变更为“深圳市深粮控股股份有限公司”。证券简称由“深深宝A”变更为“深粮控股”。

江化微：公司从未“窃取技术”

江化微披露澄清公告，近日，公司从外媒报道中获悉公司子公司镇江公司几位台湾籍员工被台湾警方拘禁。目前事件正在调查中。针对部分外媒的不实报道，公司声明：公司从未“窃取技术”。

华发股份：子公司近45亿元竞得武汉市商住地块

华发股份公告，全资子公司武汉华嵘经公开竞投，获得湖北省武汉市P（2018）150号地块国有建设用地使用权。地块面积为92785平方米，容积率3.54，规划用地性质为居住用地、商业服务业设施用地，成交总价为44.75亿元。

会畅通讯：获得云服务业务经营许可

会畅通讯公告，公司于近日取得工信部颁发的《增值电信业务经营许可证》，许可业务范围新增互联网数据中心业务，即获得云服务业务经营许可。互联网数据中心业务资质的获得，意味着公司在的数据中心服务能力得到进一步的提升。

天健集团：子公司预中标逾36亿元项目

天健集团公告，1月11日，深圳市龙岗区水务工程建设管理中心发布2019年龙岗区深圳河流域消除黑臭及河流水质保障工程《中标公示》，确定公司全资子公司市政总公司为该项目的中标候选人，中标工期334天，预中标金额36.1亿元。该项目若能够顺利中标、签订合同并实施，将对公司的经营业绩产生积极影响。

大丰实业：联合体预中标逾4亿元PPP项目

大丰实业公告，公司与全资子公司杭州大丰文化传媒有限公司、浙江大丰建筑装饰工程有限公司组成的联合体，预中标平阳县文化中心文化产业PPP项目，项目采购预算4.29亿元。如该项目最终确认中标，将对公司未来业绩产生长期积极的影响。

远大智能：控股股东继续无偿提供智能磨削机器人系列技术

远大智能公告，控股股东远大集团免费提供给公司独家使用的智能磨削机器人系列技术到期。为支持公司业务发展，提升上市公司盈利能力，控股股东将智能磨削机器人系列技术继续免费提供给公司独家使用，使用期限一年（2019年1月1日起至12月31日止）。另外，为真实反映公司财务状况，公司对截止2018年12月31日确认无法收回应收账款共计1434.90万元予以核销。

南山控股：下属公司43.76亿元竞得武汉一地块

南山控股公告，近日，公司下属公司武汉南山华中投资发展有限公司，以43.76亿元竞得武汉一地块，并于1月11日拿到成交确认书。该地块位于武汉市武昌区和平大道与才林街交汇处，土地面积约10.23万平米，土地用途为住宅、商服、公园与绿地。公司在武汉南山华中投资发展有限公司所占权益比例为51%。

万顺股份：拟与汕头大学共建功能薄膜联合实验室

万顺股份公告，公司近日与汕头大学签署了《共建联合实验室协议书》，决定共同建立“汕头大学—万顺股份功能薄膜联合实验室”，主要从事高阻隔膜等功能薄膜的科学研究工作。协议的签订对公司可转债募集资金投资项目高阻隔膜材料生产基地建设项目有重要的意义，有利于加快项目产业化进度。

万华化学：宁波工厂MDI二期装置已复产

万华化学公告，公司控股子公司万华化学（宁波）有限公司的MDI二期装置（80万吨/年）于2018年12月7日开始停车检修，截至目前，上述MDI二期装置的停产检修已经结束，恢复正常生产。

一汽夏利：董事长王国强辞职

一汽夏利公告，董事长王国强因工作原因辞职，辞职后将不再担任公司任何职务。

金证股份：中标1.59亿元深圳市政务云项目

金证股份公告，公司中标“深圳市政务云建设项目（一期）”项目，中标金额1.59亿元，工期为签订合同后的180天内。

恒丰纸业：拟2.77亿元投建食品包装纸项目

恒丰纸业公告，为提高公司在特种纸领域的竞争能力，公司拟新建年产5万吨食品包装纸项目，项目总投资总额约为2.77亿元。预计建设期为1年，达产后预计年均增销售收入3.2亿元，年均实现利润3200万元。

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责编：张洁

科创板20余家公司三季报预喜，近两月70家公司提议或发布回购方案。

上交所要求大连热电一个月内提交经全体董监高人员签字确认的整改报告。

光伏逆变器和储能系统等核心产品收入的增长是该公司今年上半年业绩大增的一大原因。

截至7月21日，本月以来至少有40家上市公司因2022年度业绩预告收到交易所的监管函。

宣讲会预告|华天科技

招聘季·华天科技

校园招聘宣讲会  

地点：广东技术师范学院白云校区三教113

时间：9月23日（星期四）14：30-17：30

公司简介

华天电子集团成立于2006年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一，其控股的华天科技于2007年11月在深交所上市（代码：002185）。集团主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格*。

招聘岗位

福利待遇

1、法定假期：法定节假日、年假、婚假、陪护假等；

2、法定福利：五险一金；

3、生活设施：提供食宿、配备中央空调、独立卫生间、浴室、洗衣房、有健身房、体育馆、电影院等；

4、生日卡：向员工发放生日卡并定期举办生日宴会；

5、活动：丰富多彩的公司级、部门级娱乐活动、运动会、年终晚会、员工旅游团建等；

6、津贴：夜班津贴、工龄津贴、职称津贴等；

7、年终奖

8、评优选先：定期组织评先选优，奖励优秀员工、质量标兵等先进人员带薪旅游。

9、提供餐补：用于员工在公司食堂就餐，14-16元/天。

10、住房福利：满足一定条件后可申请经济适用房、人才公寓等住房福利。

发展空间

华天集团在“十三五”期间保持着年均30%的增长速度，不断进行大规模现代化生产基地建设，为公司员工提供了广阔的发展空间和舞台。同时，集团建立了双通道的职业发展模式，使得具有不同特长，不同志向的员工均有发展晋升机会。“十三五”期间，集团技术人员晋升1090名，主管晋升576名。

培训机制

集团建立了完善系统的培训机制，包含入职培训、产线实习、在岗培训、派外/外请内训，网络学院自主学习，外部培训等多种形式，促使员工在各个阶段快速融入企业，快速成长，进步提升，在为公司做出贡献的同时提升个人价值。

简历投递

1、招聘宣讲会现场投递

2、邮箱投递

联系方式

更多具体信息可去现场仔细咨询！

欢迎各位毕业生参加本次宣讲会

可携带个人简历等材料，现场投递

图文|生涯发展中心新闻部

排版|生涯发展中心新闻部

初审|孙丹

复审|黄曼琳老师

终审|蒋鹏副书记

华天科技 23Q3营收同比增长，看好周期复苏+先进封装产能扩张驱动业绩增长 天风证券 2023-11-08（4页） 附下载_公司研究_报告_搜搜报告-一个专业的金融研报共享社区

华天科技23Q3营收同比增长，看好周期复苏+先进封装产能扩张驱动业绩增长天风证券2023-11-08.pdf

摘要：华天科技(002185)事件：公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入29.80亿元，同比+2.53%；实现归母净利润0.20亿元，同比-89.49%；实现扣非后归母净利润-0.99亿元，同比-276.92%。点评：公司23Q3营收实现同比增长，结束了连续四个季度的同比下降，存货周转天数逐季下降至79.71天，较一季度92.56天已下降近13天，行业有望开始复苏，我们看好公司先进封装新增产能陆续释放，汽车电子及高算力先进封装产品有望助力业绩长期增长。周期方面：周期底部或复苏，公司23Q4及24年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q3稼动率/订单约连续7个季度同比下降，持平历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），我们预计公司订单或将于第四季度回升，有望逐季度环比增长。产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利截至2023年6月30日，公司已使用募集资金47.62亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产；华天江苏已完成首批设备进厂，华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。产能方面，2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目，截至2023年6月30日，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet工艺已实现量产公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。截至2023年6月30日，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发，不断拓展车规级产品类型。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3DChiplet方面：行业层面看，①Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。②地缘**影响下，我们认为Chiplet或为打破国产制程瓶颈、突破算力问题的关键方案。③Chiplet中2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。公司实现了3DFOSiP封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成的最新先进封装技术平台——3DMatrix。Chiplet技术已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸FCBGA高算力系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发HBPOP封装技术，实现了基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发；已实现基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN封装产品已量产。5）射频方面：已实现5GFCPA集成多芯片SiP等5G射频模组的量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技术：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于OpenMolding工艺的大尺寸FCCSP产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。战略方面：两家子公司于2022年度落地，Unisem持续带来海外坚实客户基础1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022年度6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022年6月在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布*，实现公司持续稳定发展。2）公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023年度公司将继续推进UnisemGopeng项目厂房建设。投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计2023年公司归母净利润由6.07亿元下调至2亿元，预计公司2024/2025年实现归母净利润9.58/13.03亿元，维持公司“买入”评级。风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

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