世界芯片制造公司排名(全球最顶级芯片厂商及特点？)

全球最顶级芯片厂商及特点？

全球芯片厂商排行前五榜:

1.台积电

台积电虽然未必如英特尔般家喻户晓，但按市值衡量，台积电实际上是遥遥领先的全球最大半导体公司。就收入而言，这家代工巨头近年来在晶片制造领域已经从英特尔手中夺走了桂冠。

目前，台积电在全球晶片厂商中占有57％的市场份额。其先进的制造技术一直是成功的关键，它的5纳米晶片生产(最小、最省电、功能最强大的电脑处理器)领先于其他同类产品。结果，全球几乎所有无晶片厂房的半导体公司，都将台积电视为值得信赖的生产合作伙伴。即使是英特尔在推出新生产线上一直遇到困难。从为5G移动网络提供动力的晶片到为人工智能系统提供支援的晶片，台积电都能满足不同订单需要。

该公司刚刚宣布，计划在未来3年花费1,000亿美元，来提高生产能力。这是因为尽管厂房的产能利用率已超过100％，但过去一年仍无法满足需求。

台积电继续派发股息，目前每年股息率为1.5％。在可见未来，当不同晶片制造商都以最大产能将生产晶片转化为公司利润，台积电的投资者可以肯定能从中获利。

2.德州仪器

德州仪器(Texas Instruments )设计和制造的晶片可作多种不同应用，从汽车的高级驾驶员辅助系统(ADAS)到航空和国防工业的微控制器。德州仪器不是该行业中发展最快的公司，但它是全球经济的重要供应商，并且随着电子元件在各种设备的重要性日益提高，数十年来，德州仪器一直在稳步增长。

半导体行业是高度周期性，在需求激增的年份(例如2021年)后，随着供应的增加可以满足全球需求，然后超过需求。但德州仪器通过有效分配资源以改善其制造流程，在这周期始终是赢家。

从2004年至2020年，该公司的自由现金流平均每年增长12％，并且在此过程中，每年都增加派息率。实际上，目前股息率约2.2％，这使其成为寻求稳定增长和可靠收入的投资者的最佳蓝筹股之一。

3.美光

与前面提到的前两家生产各种晶片类型的晶片厂不同，美光(Micron Technology)专注于数位记忆体。记忆体晶片是一种技术必需品，无处不在，它以更复杂的半导体设计，在数据中心及作为消费电子产品中的独立零件。

从历史看，由于供求关系的波动，它们的价格容易出现大幅波动。但数字记忆体比以往任何时候都更加重要，美光科技公司已过度了最近一次低迷时期(在2020年达到顶峰)，比以往任何时候都更加强大，现正快速恢复盈利增长。

这是因为诸如人工智慧、数据中心、云计算服务、5G移动性和智能手机，具有ADAS和电力传动系统的汽车，以及机器人工业设备之类的技术都需要大量数据。这就需要地方存储所有这些数据，美光不断投资于技术，以缩小其存储晶片的尺寸，同时增加晶片的存储容量。有见及此，它的利润率正在提升，该公司预计，随着更多应用程式需要运用更多记忆体元件，需求将在2021年及以后保持高位。

4. Analog Devices

Analog Devices（ADI）是另一家多元化的晶片设计商和制造商，类似于德州仪器。该公司的产品从处理器到网路连接晶片，再到为LiDAR 或5G移动性等更特定的应用而设计的晶片。它的高端市场包括工业、通信和汽车工业。

ADI也正在推动重要的技术趋势，它的晶片正在降低工业设备和制造业、无线连接，以及电池供电的车辆和储能中的电力消耗，这也是非常有利可图的。它有足够的现金(第一季度的自由现金流利润率达到惊人的33％)来投资新设计并改善其晶片厂工艺。目前，它的股息率为1.8％，在当前全球晶片短缺的情况下，业务正在快速增长。

5. NXP Semiconductor

五家要介绍的晶圆厂最后一家是恩智浦半导体（NXP Semiconductor），它是汽车、智能手机和工业设备的连接晶片和处理器的设计和制造领导者。去年对汽车制造商来说是糟糕的一年，但是即使在疫情初期，汽车和卡车的销售也急剧下降，而恩智浦有40％的收入仍来自该行业。除了连线晶片外，它还有车辆的ADAS硬件、资讯娱乐系统和电动传动系统技术。

这使恩智浦成为希望押注汽车行业反弹的投资者的头号买入对象，更不用说从自动驾驶和电动汽车发展的需求。恶劣的天气使恩智浦在今年初暂时关闭在德克萨斯州的一些厂房，但该公司正迅速从疫情的影响中恢复过来，并提升了产量，因而盈利能力正在恢复。恩智浦最近被添加到标普500指数，巩固了该公司作为顶级电子元器件工厂的增长前景。

世界上制造芯片最强的国家有哪些？

排名第一:高通（美国） 排名第二:安华高（新加坡） 排名第三:联发科（中国台湾） 排名第四:英伟达（美国） 排名第七:台积电（中国）.这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。

我们很多人将制造芯片和设计芯片混为一谈，实际上芯片制造（代工）和设计芯片两回事，我们打一个最简单的比方：芯片好比是楼房，设计公司根据甲方要求进行设计，设计好的图纸以后，将它给乙方进行制造，这就是施工方，它们通过先进的技术（ADSL的7 nm光刻机等等）进行施工，获得芯片。光刻机：是荷兰的ASML公司，占去全球高端领域80%的市场份额，7nm制造工艺只有他家的光刻机能支持；芯片架构：得用ARM的，原来是英国公司，如今被软银收购，成了日本的了，苹果、三星、高通、华为、联发科、展讯统统得用这架构。当然，intel在PC端有自己的架构。芯片设计：专用的EDA软件，这块是美国公司占全球大部分市场份额，世界前三分别为美国的Synopsys、Cadence，以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。代工生产：则是我国台湾的台积电和三星，全球就这两家能搞7nm的制造工艺，当然Intel自己也能代工，但intel不对外代工生产，只为自己的芯片生产，目前用的10nm工艺（号称可以顶三星和台积电的7nm）。

中国汽车芯片公司世界排名？

华虹集团稳步发展，挺进全球第六华虹半导体如今创建也有二十五年了，其发展的道路并不是一帆风顺，反而是受到多个事件的影响处处受阻，不过如今它能取得如今这般的成就，与它的实力和发展决策是息息相关的。华虹半导体采取并购外延的策略进行发展，不仅要增强自身实力，扩大规模，还要重视特色工艺的研究，正是避开竞争激烈的市场领域，使得它可以做到稳步发展，营收持续增长。据悉早在2013年的时候，华虹半导体的销售额就已经是世界第六大纯晶圆代工厂，并且在2014年的时候成功在香港上市，目前华虹半导体一直在稳步发展，在2020年的时候，公司的营收达到了9.613亿美元，相较于2019年，增长了3.1%。华虹半导体从未停止过对半导体领域技术的研究，到现在为止它申请的专利数量已经超过了13000件，并且最近关于公司的发展又传来了好消息，据了解在6月24日，华虹半导体与斯达半导体合作，它们打造的12英寸IGBT芯片实现量产并已经进入到汽车市场。我国在IGBT领域起步比较晚，技术方面比较匮乏，长期以来对都被西方国家所限制，如今华虹与斯达半导体合作实现12英寸IGBT芯片量产，打破外企的封锁，对我国芯片产业的发展有着加速的作用。结语如今我国各个企业都在不断地加大投资成本，扩大公司规模，努力提升芯片的产能，相信在国内各个企业的共同努力之下，一定会使我国在半导体领域取得巨大成就，同时会有越来越多的优秀企业涌现。

中国芯片排名世界第几

中国芯片排名世界第4。根据全国研究中心公布的2023年第二季度的数据，联发科仍然以30%的市场占有率领跑榜首。高通公司以29%的市场份额和苹果公司以19%的市场份额分别排名第二和第三。国内的移动电话芯片在世界上的市场占有率...

中国最大的芯片公司

中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高、世界排名第...

全球芯片生产国家排行榜？

全球芯片生产国家排行：美国，中国，韩国，日本。排名公司如下：

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉国家排行拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾®处理器、英特尔® 赛扬® 处理器、英特尔凌动® 处理器、英特尔®Movidius™ 视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、 汽车、PC、 XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、 AI处理器、服务器处理器、 网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、 智能音频、无线连接与网络技术、 物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。

6、 Broadcom博通

博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP （VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、 TTL、微处理器、 声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、 安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、 标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

全球芯片公司最新排名出炉：中国第一传感器企业进入前10！大陆唯一！

全球市场研究机构TrendForce表示，第三季受俄乌战争、中国封城、通膨压力与客户库存调节等负面因素影响，导致全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球十大IC设计业者营收达373.8亿美元，季减5.3%。高通仍居产业龙头之位，博通由于高阶网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超微）至排名第二，NVIDIA与AMD因个人电脑与挖矿需求疲弱，排名分别下滑至第三与第四。

NVIDIA资料中心与车用业务皆有成长，但仍难弥补挖矿市场急冻导致显卡需求疲软的营收冲击，游戏应用与专业视觉化解决方案业务分别季减32.6%与44.5%，本季营收60.9亿美元，季减14.0%。AMD资料中心业务营收季增8.3%，对内部而言首度超过客户端部门的营收表现，然而个人消费电子需求走弱，客户端业务（含桌上型、笔电处理器与芯片组）营收骤减52.5%，本季整体营收55.7亿美元，季减15.0%。

TrendForce表示，IC设计业者受产品组合规划不同，如资料中心、网通、物联网、汽车等产品组合需求稳定，但消费电子、面板、挖矿等需求走弱，终端拉货力道缩手影响，营收互有增减。面对近期低迷市况，第三季半数以上IC设计业者营收均呈现衰退。

展望2022年第四季至2023年第一季，高通膨环境下，年底购物节庆对消费电子的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需时间去化，对IC设计业者来说将是极具挑战的两季，营收呈现季减可能性不低。但各业者皆在产业低谷，持续降低自身库存同时提高现金水位，产品拓展至资料中心、汽车等领域，为日后整体半导体产业再度回温做好准备。

半导体投资锐减，初创芯片公司陷入倒闭潮

据外媒theregister报道，随着经济衰退将投资者对半导体初创公司的天文数字炒作带回现实，一些风险投资支持的公司认为现在是为下一个繁荣时期建设的合适时机，而其他公司则跌跌撞撞并崩溃。

报道指出，半导体初创公司的全球风险投资资金在经历了几年的温和增长后，在2020年和2021年达到了新的高度，但今年的经济现实已经转化为依赖投资者现金生存或发展的私营硅公司的资本大幅减少。

根据PitchBook提供的数据，截至12月5日，2022年全球半导体初创企业的风险投资达到78亿美元。与去年创纪录的145亿美元投资者注入硅公司的资金相比下降了46%，与2020年的103亿美元相比下降了24%。

与此同时，今年全球半导体融资交易数量下降至618笔，与去年记录的771笔交易相比仅下降了近20%，实际上比2020年的511笔融资高出近21%.

投资者审查增加，给一些初创企业带来更大风险

私人投资者和芯片设计师RutaBelwalkar告诉TheRegister，今年经济活动放缓增加了投资者对半导体初创企业生存能力的审查。

虽然芯片公司的门槛一直高于软件初创公司，因为他们是资本密集型的，但投资者的钱以前更容易获得。

“但现在具体来说，他们要问的是，‘你有客户吗？你的第一个芯片流片了吗？你有未来几代人的路线图吗？’”Belwalkar说。

Belwalkar指的是无晶圆厂芯片设计公司，它们需要筹集足够的资金来雇用人员、设计集成电路，然后支付数千万美元用于流片，这是设计过程的最后一步，将光掩模发送给合同芯片制造商（就像台湾的台积电）制造。

今年显然失去了投资者兴趣的一家芯片设计初创公司是Mythic。

这家总部位于德克萨斯州的公司去年筹集了7000万美元，试图通过为边缘AI用例设计模拟芯片脱颖而出，但根据11月的一份报告，它在能够产生收入之前就耗尽了风险投资资金，这个消息由一名高级管理人员于11月发布，但该公司的高官拒绝进一步置评。

Belwalkar表示，如果其他芯片设计初创公司很快遭遇类似的倒闭，她不会感到惊讶，因为他们没有足够快地从研发过渡到商业化。

“现在，如果一家初创公司没有办法在明年生存下来，并且他们无法在明年年中筹集到资金，那么他们可能会用完钱。我并不是说他们的IP不好或其他什么.只是有很高的机会。在团队中维持这么多人，这很艰难，“她说。

或者，如果有感兴趣的买家，一家初创公司最终可能会被收购。

然而，根据PitchBook分析师布伦丹·伯克(BrendanBurke)最近关于AI芯片初创公司状况的一份报告，对并购交易以及现有半导体公司开发能力的监管审查力度加大，可能会削弱这种兴趣。

Burke正在谈论西方监管机构的反对意见，这些反对意见扼杀了英伟达今年早些时候以660亿美元收购Arm的出价，以及英特尔和AMD在过去几年中分别进行的收购——分别是HabanaLabs和Xilinx——这提高了他们各自的AI芯片能力.

在一个领域，芯片初创公司可能会看到更多的并购兴趣，那就是汽车。因为与专注于汽车的芯片公司相比，AMD和Nvidia等规模较大的公司缺乏一些能力。

Burke说：“市场规模鼓励初创公司在这个市场下大赌注，以从以英飞凌、恩智浦和瑞萨为首的汽车芯片制造商手中夺取市场份额。”

商业化有人磕磕绊绊，有人挺胸前进

即使一家半导体初创公司开始向客户销售产品，也不能保证未来的成功，当经济不景气时，这一现实会变得更加明显。

Graphcore是一家资金充足的总部位于英国布里斯托尔的AI芯片初创公司，旨在与Nvidia竞争，据报道，在失去与微软的关键交易后，由于其他财务困境，今年其私人估值被削减了10亿美元。《泰晤士报》在10月份报道说，虽然Graphcore去年的收入略有增长，达到500万美元，但公司的亏损也同样增加到1.85亿美元。该报补充说，这些困境促使Graphcore今年裁员约170人。

Graphcore在给到时代周刊的一份声明中表示：“Graphcore拥有大量现金储备并且处于有利位置……然而宏观经济背景极具挑战性。这意味着围绕我们的优先事项做出一些艰难但必要的决定，以使我们在2023年处于可持续增长的最佳位置。”

由两位专注于AI的风险资本家撰写的2022年AI现状报告强调了小型AI芯片公司与Nvidia竞争的困难，表明GPU在AI研究论文中的引用率是Graphcore、英特尔HabanaLabs部门芯片其他三家资金雄厚的初创公司（CerebrasSystems、SambaNova和Cambricon）的90倍。在规模较小的Nvidia竞争对手中，Graphcore在2021年和2022年的研究论文中被引用次数最多。

硅谷晶圆级AI芯片公司CerebrasSystems的首席执行官AndrewFeldman告诉TheRegister说：“我们有多年的经验，我们有很多付费客户，这是我认为其他人所不具备的。”

Feldman拒绝讨论他自己公司的财务数据，但他表示，客户“逐年”购买了更多的系统。他补充说，这家初创公司在接下来的六到九个月内不必再筹集一轮资金。

“你怎么知道你在艰难的市场中什么时候做得好？那就是在当你的客户购买更多，当你有更多的客户，当你为他们解决真正困难的问题时，”他说。

对于某些人来说，现在是构建的最佳时机

Cerebras并不是唯一一家在经济低迷时期对未来充满信心的风险投资支持的硅公司，对于两家初创公司而言，一个主要原因是他们计划如何利用半导体领域的两种增长趋势。

其中之一是Eliyan。这家硅谷初创公司在11月宣布，它已经筹集了4000万美元的资金，以将其芯片到芯片互连技术商业化，该公司声称这将使chiplet设计——越来越多地被业界接受为设计芯片的卓越方式——更多比先进的封装解决方案经济高效。

Eliyan的首席执行官RaminFarjadrad告诉TheRegister，随着经济对半导体公司利润率的拖累，对其解决方案的需求增加了，因为它可以帮助他们在未来节省小芯片制造成本。

“作为我们技术的一部分，我们通过消除先进封装提供的关键之一是改善这些类型产品的总体成本，”他说。

Farjadrad说，当前的经济低迷还带来了其他好处。随着行业需求降温，Farjadrad说他已经能够以更少的钱更快地获得某些材料。随着今年早些时候半导体股票的下跌，劳动力市场的竞争变得不那么激烈，这使得Eliyan更容易从大公司聘请技术人才。

“甚至在六个月前，我们可能还难以从大公司挖到真正优秀的人才，因为他们的[限制性股票单位]很高等等，”他说。“但现在，这要容易得多。人们甚至主动找我们，所以我们不必花那么多钱来招聘。”

AsteraLabs也处于招聘狂潮之中，尽管这家半导体初创公司最初并不打算作为一家私人控股公司这样做更长时间。那是因为它曾希望在年底前上市，然后又决定不上市。

相反，AsteraLabs今年从投资者那里筹集了另一轮融资，价值1.5亿美元，估值增加了两倍多，达到32亿美元，这与2022年科技公司估值大幅下降的趋势背道而驰。

AsteraLabs的首席执行官兼创始人JitendraMohan告诉TheRegister，这家硅谷公司不需要筹集更多资金，因为它已经产生了“巨大的收入”并且拥有良好的资产负债表。

然而，AsteraLabs及其投资者认为该公司正处于重大机遇的风口浪尖，因为它正在开发芯片架构，允许超大规模和云客户利用ComputeExpressLink。CXL是在新的基于英特尔和AMD的服务器中引入的标准，除其他外，它将实现更便宜、更灵活和更大的DRAM配置以及内存池。

“我们发现自己在CXL上处于领先地位。我们的投资者和我们一起审视了这家公司并说，‘看，是时候踩油门了’，”他说。

全球知名IC设计厂商有哪些，国内的又有哪些，排名前十的就可以了，谢谢各位！

你好！丰富多彩各有各特色！希望对你有所帮助，望采纳。

世界制造芯片技术排名？

1、英特尔

　　英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。

　　2、三星

　　三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。

　　3、英伟达

　　1999年，NVIDIA发明了GPU，极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。

　　4、高通

　　高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

　　5、TI德州仪器

　　德州仪器简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。

　　6、美光

　　美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。

　　7、华为海思

　　海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

　　8、联发科

　　联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。

　　9、海力士

　　Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

　　10、台积电

　　台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

全球最大的智能卡IC制造代工企业、国内最大的MCU制造代工企业、全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业——华虹公司

华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC+PowerDiscrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸+12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），是国内领先的12英寸功率器件代工生产线。

华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度，令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台，公司可满足各种客户的特定需求。

华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴，为多元化的客户制造其设计规格的芯片，客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率，公司亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。

二、主要产品

（1）晶圆代工服务

在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，并强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺，主要包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等工艺平台。

公司坚持布*与持续发展特色工艺技术平台，在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了上述嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。

公司各特色工艺平台的代工产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域，具体情况如下：

①嵌入式/独立式非易失性存储器

在嵌入式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品为MCU（可根据应用领域细分为车规MCU、工控类MCU、消费类MCU等）以及智能卡芯片，依靠长期的技术创新和经验积累形成了覆盖8英寸0.35μm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存储器代工方案，同等工艺节点下，在制造工艺光刻层次以及嵌入式闪存IP擦写次数等参数方面拥有独特的优势。公司产品广泛应用于汽车、工业和消费电子领域，具有功耗低、可靠性高、IP面积小、性价比高等特点。在车规MCU领域，公司的代工产品成功在车身电子、自动泊车、智能座舱、胎压监测等领域得到广泛应用；同时，公司打造了0.18μm-90nm超低漏电以及0.18μm-55nm低功耗嵌入式闪存等业内领先的工艺平台，其代工产品广泛应用于智能电网、医疗电子等工控类MCU领域以及智能互联设备、物联网等消费类MCU领域。同时，根据TrendForce及ABIResearch的行业数据，公司还是全球最大的智能卡IC制造代工企业，在全球SIM卡及银行IC卡、国内二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先地位。

②功率器件

在功率器件领域，根据TrendForce的公布数据，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，自主研发的深沟槽式超级结MOSFET、IGBT等工艺技术完成了从8英寸至12英寸的升级，推动了国内功率器件全产业链的发展。

公司的超级结MOSFET工艺平台的导通电阻、功率密度等均达到全球领先水平，相应电压范围可以涵盖200-900V，电流范围涵盖1-100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源、数据中心电源及新能源汽车充电桩及车载充电机等高端应用需求；公司的IGBT工艺平台产品具有大电流、高可靠性、小尺寸等特点，产品应用于新能源汽车以及光伏、风能、储能、变频家电等新能源领域。

③模拟与电源管理

经过长期的研发创新和技术积淀，公司的模拟与电源管理平台已自主研发覆盖8英寸0.35μm-0.11μm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台，器件种类涵盖中低压、高压以及超高压等各类产品（1.5V-700V），是全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商，产品主要应用于工业和汽车电子以及模拟电源、模拟音频功放、电机驱动、数字电源、数字音频功放、照明控制驱动等各类消费电子等领域。

④逻辑与射频

公司的逻辑与射频工艺平台主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器，是国内主要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。

（2）配套服务

①IP设计服务

公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方IP公司和设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制IP开发、全定制版图设计以及匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务。

以嵌入式非易失性存储器领域为例，公司根据多年的技术积累，依托自身丰富的嵌入式存储器IP设计经验、以及工艺整合和IP模块测试等方面的综合能力，可根据客户的需求，为客户提供量身定做的嵌入式非易失性存储器IP，以实现更小的面积、更快的速度、更低的功耗等竞争优势。

②测试服务

公司具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开发和晶圆量产测试服务，从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产测试系统的开发，到外协的封装测试支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决方案。

③晶圆后道加工服务

公司为客户提供晶圆后道减薄加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在IGBT等功率器件工艺平台的背面加工工艺（如超薄片减薄、背面离子注入、背面激光退火、背面金属、背面光刻等）方面拥有自研专利技术，帮助产品优化电学性能。

三、主营业务收入及构成

四、市场地位及行业内主要企业

根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。

公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

（1）台积电（2330.TW）

（2）格罗方德（GFS.O）

GlobalFoundriesInc.成立于2009年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。

（3）联华电子（2303.TW）

联华电子股份有限公司成立于1980年，总部位于中国台湾，于1985年在台湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW），于2000年在纽交所上市（股票代码：UMC.NYSE），为IC产业各项主要应用产品生产芯片。

（4）中芯国际（688981.SH）

中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地。

（5）世界先进（5347.TWO）

世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括PMIC电源管理器、LCD面板驱动IC、NVM非易失性存储器、Discrete分离式元件等。

（6）高塔半导体（TSEM.O）

TowerSemiconductorLtd.成立于1993年，总部位于***的MigdalHaemek，于1994年在纳斯达克上市（股票代码：TSEM.NASDAQ），是一家在美国、亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子产品、个人计算机、通讯、汽车、工业和医疗设备产品。2022年4月，高塔半导体董事会宣布批准英特尔收购高塔半导体的议案。

（7）晶合集成

晶合集成成立于2015年，主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，并被应用于液晶面板领域。

（8）英飞凌（IFX.DF）

英飞凌成立于1999年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一，其前身是西门子集团的半导体部。英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。

（9）德州仪器（TXN.O）

德州仪器成立于1930年，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一。主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

（10）华润微（688396.SH）

华润微成立于2004年，主要采用IDM经营模式并同时对外提供半导体制造、封测服务，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

资料来源于招股说明书。

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