翱捷科技是做什么的(翱捷科技股份有限公司怎么样？)

翱捷科技股份有限公司怎么样？

翱捷科技股份有限公司成立于2015年04月30日，法定代表人：戴保家，注册资本：41,830.09元，地址位于中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)。公司经营状况：翱捷科技股份有限公司目前处于开业状态，公司在科创板板块上市，公司拥有2项知识产权，目前在招岗位96个，招投标项目1项。建议重点关注：爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息20条，涉及“开庭公告”等。以上信息来源于「爱企查APP」，想查看该企业的详细信息，了解其最新情况，可以直接【打开爱企查APP】

热烈欢迎【​翱捷科技】成为智慧安防商会副会长单位！

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副会长单位！

目前，翱捷科技ASR产品被国家大型电网企业、中兴通讯、美的集团、Hitachi、360、TP-Link等知名品牌企业使用，翱捷科技也是移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等业内主流模组厂商的重要供应商。同时，多家不同应用领域头部企业选定ASR为其提供芯片设计服务或IP授权。

联系方式：021-60336588

公司官网：http://www.asrmicro.com/index

总部地址：上海市浦东新区科苑路399号10幢9层

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雷军的贪婪时刻：两个月投8家，小米极速“补”芯_澎湃号·湃客_澎湃新闻-The Paper

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巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等八家半导体公司。

这一波操作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布*已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布*与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长20.8%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布*与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布*玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

今年2月，在小米开年首个产品发布会上，从太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoTSoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoTR13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

2018年1月23日，小米旗下的紫米科技和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。

随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷科技、乐鑫科技、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫科技和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

据公开信息统计，这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。

成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

据江苏南通苏通科技产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股17.23%，但关于交易金额尚未披露。

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

在产品方面，灵动微电子基于ArmCortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（OneTimeProgramable）型MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于汽车电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅19.88%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布*5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、汽车电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

目前，该公司已研发出Wi-Fi5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资56.03万人民币，持股占比4.33%，成为该公司第七大股东。

成立于2010年5月的峰岹科技，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡科技*资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

目前，峰岹科技在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月，峰岹科技获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资129.72万人民币，股权占比1.87%。

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的310.71万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为6.98%，成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi6SoC产品的研发和量产中。

据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi6芯片的强劲需求。

翱捷科技是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股21.75%。

有着丰富的融资历程的翱捷科技在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中，小米的认缴出资额为519.17万美元，占比1.38%。

据了解，翱捷科技创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷科技前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

目前，翱捷科技的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（lowdropoutregulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资30.86万人民币，持股占比9.92%，成为该公司的第四大股东。

与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的277.78万人民币，增长至311.21万人民币，增幅12.04%。

小米冲击半导体的重要武器：

不难看出，小米的半导体产业布*和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860GPU。

对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoTSoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米科技）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和PeopleBetter。

而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已布*MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布*在应用范围更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询（iiMediaResearch）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。

从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。

正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。

除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。

由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布*，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

小米逐渐加速的半导体投资布*，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。

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原标题：《雷军的贪婪时刻：两个月投8家，小米极速“补”芯》

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【调研】浦东新区副区长管小军调研翱捷科技;德国电信怼德国5G频谱拍卖方式离谱;华为:5G必将引领未来十年

1.浦东新区副区长管小军调研翱捷科技：做有担当的5G前沿性企业

2.华为：谈6G为时过早，5G必将引领未来十年

3.频谱短缺？德国电信怼德国5G频谱拍卖方式离谱

4.5G已临门，工信部：今年将发放5G牌照

5.日本：5G计划不会将任何公司和国家拒之门外

6.博鳌亚洲论坛业界大佬怎么说5G？

1.浦东新区副区长管小军调研翱捷科技：做有担当的5G前沿性企业

2019年3月29日，上海市浦东新区人民**副区长管小军、浦东新区科经委一行莅临翱捷科技（简称“ASR”）调研。ASR创始股东兼CEO戴保家、战略营销副总王海龙等人陪同，并向管区长汇报了公司发展及5G相关工作的推进情况。会上，ASR高级市场总监贾玮、5G项目负责人冯子龙分别向管区长详细介绍了公司的发展及产品情况，并对未来三年ASR5G市场战略布*进行了汇报。

ASR是一家专注于移动智能通讯终端SoC、物联网、人工智能、卫星导航及其他消费类电子芯片平台型公司，产品线覆盖2G、3G、4G、5G以及IoT在内的多制式通讯标准，包括移动通信基带芯片、LoRa芯片、WIFI芯片、多模物联网可穿戴芯片等多个领域，提供完善系统芯片SoC解决方案。

戴保家表示，ASR已经具备完整强大的移动通信芯片研发平台、成熟优秀的软硬件方案解决能力及领先的芯片IP自主化研发水平。经过这几年的连续产品研发，以及对Marvell移动芯片部门的收购和技术整合，目前已经成为国内在物联网技术方面覆盖面最广的公司之一。4G时代用户为王，而5G时代却是厂商驱动型的。我们要更加注重5G应用场景、5G技术开发链，只有从应用层面形成强有力的连接，才能真正形成产业生态链。

对此，管小军副区长表示，ASR作为通信市场的佼佼者，走在科技最前端，是上海5G方面的核心企业之一。同时，鼓励构建一个5G联盟，中移动研究院、信通院都可以参与进来，将企业集结在一起，通过在5G技术开发、应用场景等方面做深入探讨、结合，可将无数应用场景交汇于此，带来可观的产业价值、形成真正的产业体系，从此构建浦东新竞争力。此外，管小军副区长建议，可将5G+人工智能作为重点来布*。

近日，管小军副区长一行围绕5G应用及拓展进行了一系列调研，陆续前往多家相关企业，对企业现状及产品布*有了深入了解。管小军副区长表示，只有走进企业、了解企业，才能更好地理解整条产业链，并制定出切实服务于5G产业的政策。

2.华为：谈6G为时过早，5G必将引领未来十年

集微网消息，据凤凰网财经报道，博鳌亚洲论坛2019年年会于3月26日至29日在中国海南博鳌举行。

华为5G产品线总裁杨超斌在5G专场论坛上表示：“现在虽然有的地方在谈6G，但我相信6G真正要来已经是在2030年以后的事情了。”他认为：“未来十年，必将是属于整个5G的十年。”

日前美国联邦通信委员会（FCC）已经开始为6G研发在无线电频率方面铺好道路。FCC开放“太赫兹波”频率段，该频率段可能用于6G服务。该频段在95GHz至3THz之间，将开放提供6G实验使用。业界此前认为，该频段一直被认为是没有使用价值的，但这一频段未来可以为数据密集型应用（如超高分辨率成像和传感应用）提供超高速互联网传输服务。

根据相关规则，联邦通信委员会将给一些厂商提供为期十年的频率使用牌照，让他们测试新产品和新服务。纽约大学教授泰德·拉帕波特表示，“现在，有了相关的频率计划以及这次历史性的投票，联邦通信委员会已经启动了6G的竞赛，帮助确保美国将在未来几代无线通信中发挥主导作用。”

3.频谱短缺？德国电信怼德国5G频谱拍卖方式离谱

集微网消息，据路透社报道，德国电信(DeutscheTelekom)首席执行官蒂姆•霍特格斯(TimHoettges)周四表示，德国5G拍卖的运行方式造成频谱短缺，可能会推高成本，导致运营商缺乏资金建设下一代网络。

Hoettges在波恩举行的年度股东大会上说:“人为的公共资源短缺正在形成，这可能会推高价格。”

德国监管机构已制定出一套适用于高科技“联网”工厂的频率标准，并将在今年晚些时候按地区直接分配给工业企业。

与此同时，在上周开始的一场拍卖中，四家运营商正在争夺2GHZ和3.6GHz频段的420兆赫频谱，周三晚的总出价超过10亿欧元(合11亿美元)。

业内分析人士预计，此次开放式拍卖的筹资额将达到30亿欧元甚至更多。沃达丰、德国电信和新晋公司1&1Drillisch也将参与此次拍卖。

Hoettges重申了对于迟迟未能获得当地批准在德国建立新的电信基站的不满，这可能需要两年或更长时间，并敦促当*放松监管，以鼓励投资。

他还呼吁加强基础设施共享，让竞争对手可以在相同的基站上安装天线，以此降低建设5G网络的成本。

“我们制造基站，其他人可以用它来安装天线。特别是在农村地区，那里的覆盖率差距仍然很大。”他表示。（校对/Aki）

4.5G已临门，工信部：今年将发放5G牌照

集微网消息，工信部部长苗圩在博鳌亚洲论坛上表示，将根据终端成熟情况在今年适时发放5G牌照，5G大规模商用还需要给有实力的企业一点时间，在全国范围内把5G网络的基站先建立起来，为大规模的商用提供基础条件。

苗圩认为，5G将大大拓展我们的应用。5G最大的应用是移动物联网，比如无人驾驶汽车。无人驾驶方面，人和车，车和路，车和车，这些都需要数据传输，只有通过5G才能解决这些问题。

按照工信部给出的时间表，2019年将进入5G预商用阶段，2020年将正式商用。中国移动已经提交了5G商用牌照申请，正等待主管部门审核。一般运营商提交申请之后，监管部门统筹，再决定何时发放商用牌照。

中国5G技术研发试验第三阶段测试也已顺利结束，这些测试基于去年推出的3GPP第15版标准，华为、中兴、爱立信、三星、上海诺基亚贝尔、中国信科集团、高通、英特尔、紫光展锐等20余家软硬件设施供应商参与了本次试验。（校对/Aki）

5.日本：5G计划不会将任何公司和国家拒之门外

集微网消息，日本内阁官方长官菅义伟表示日本**的5G计划不打算将任何公司和国家拒之门外，如何采购5G设备将由电信公司自行决定。

早在去年年底，日本**就宣布将华为和中兴两个公司的产品从**采购的清单上排除出去。对此商务部发言人高峰表示，关于日本**出台规定，以国家安全为由限制采购相关设备的问题，我们已与日方多次交涉，表明中方关切。日方反复表示，相关规定不以排除特定企业和设备为目的。

如果日本**做法明显有失公允，势必动摇两国间互信和企业合作的信心，损害两国关系改善发展的势头。

德国**默克尔已表示，德国不会排除华为设备，但会制定更严格的电信法规，以提高安全标准方式确保网络安全。（校对/Aki）

6.博鳌亚洲论坛业界大佬怎么说5G？

集微网消息，昨（28）日，博鳌亚洲论坛年会分论坛——“5G：物联网的成就者”在海南博鳌举行。关于5G，业界各位大佬都发表了自己的意见。

中国工信部部长苗圩：5G发展最关键的是开放合作，全球统一标准

中国工信部部长苗圩在分论坛上表示，5G发展最关键的是开放合作，全球统一标准。3G时代全球有三个标准，4G时代全球有两个标准，直到5G全球终于统一标准。统一标准对产业发展和各方面应用的好处不言而喻。

苗圩透露，工信部要根据终端成熟的情况来发放5G牌照，预计可能在今年某个时间节点发放5G牌照。“大规模的商用还是要随着网络的不断完善，才可以谈到大规模的商用。要等中国移动这样有实力的公司，在全国范围内把5G的基站先建立起来，为大规模的商用提供基础和条件。”

华为5G产品线总裁杨超斌：未来十年时间，必将由5G引领

华为5G产品线总裁杨超斌介绍，华为自2009年开始5G研究，在此过程中，行业对于5G网络的能力达成了一致认识。5G的第一个标准发布后，解决了大带宽高速率和5G安全架构的问题。未来10年内，移动通信领域中的基础设施、应用创新都将围绕5G开展。“如果没有5G标准的制订，纯粹靠通讯领域专家来定义，不知道这个东西未来能否满足各个行业的需求？”

他认为，在未来的十年里面，移动通讯领域的网络建设，技术创新，应用创新，都会围绕着5G开展。未来的十年时间，必将由5G引领。

正如4G成就了移动互联网一样，物联网时代的到来，需要速度更快的通信基础5G作为支撑。从去年开始，从国家到设备商、运营商都在积极布*5G技术。

雷军非常看好5G在互联网领域的应用，他表示，目前小米拥有超过1.4亿台的物联网的设备，相信5G时代，小米会获得非常好的发展。

韩国产业通商资源部部长成允模：韩国现在较为关注5G在工业中的应用

韩国产业通商资源部部长成允模说，韩国现在较为关注5G在工业中的应用，通过5G无线传输生产线产品的照片进行质检，这样可以避免铺设很多电缆及设备。此外还可以用5G远程控制拖拉机进行农业生产，或是将机器人商业化提供相关服务。

“我们最近在海南和中国人民解放军总医院联合完成了5G远程脑外科手术，医生在海南，为北京的帕金森患者植入脑起搏器，手术非常成功。”中国移动副总裁李慧镝介绍，中国移动正在推进5G创新应用，比如车联网以及4K视频传输。

李慧镝介绍，中国移动要推动“5G+4G”协同发展，与合作伙伴一同加速5G的商用进程。目前正在工信部和发改委的支持和指导下，开展17个城市的规模试验和应用示范，以推动产业“端到端”的成熟。

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翱捷科技11月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月31日接受43家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍：一、董事会秘书韩旻就公司前三季度业绩情况做了详细介绍。二、投资者关注的主要问题及回答

问：介绍一下公司前三季度的营收情况？

答：公司前三季度实现营收18.44亿元，其中芯片产品销售业务实现营收16.19亿元；芯片定制业务实现营收1.56亿元；IP半导体授权业务0.68亿元。公司前三季度实现营收与去年相比增长16.49%。第三季度环比情况：第一季度实现营收4.08亿元；第二季度实现营收6.49亿元，第三季度实现收入7.87亿元，第三季度环比增长21.39%。其中在芯片销售业务中占比最高的蜂窝基带芯片销售额第三季度环比增幅较高。

问：请问蜂窝基带芯片出货增长的情况如何，原因是什么？

答：在蜂窝基带芯片领域，对规模量产产品，公司保持每年迭代的频次，今年新一代芯片系列已经全面推向市场，市场反馈情况较好。另外，公司自去年加大海外市场推广力度，今年也取得一定成绩。前三季度蜂窝基带芯片出货量同比去年增幅超过40%；第三季度蜂窝基带芯片出货量环比第二季度增幅超过30%。

问：请问在蜂窝物联网下游终端应用中，公司在哪些具体领域相比占比较高？未来的增长规划如何？

答：公司蜂窝基带芯片下游终端应用场景丰富，产品在移动宽带设备类、车联网、智能可穿戴、定位追踪、工业互联网、智能支付等多领域推进。未来公司将继续关注各细分市场需求，丰富产品规划，持续推出具有竞争优势的产品。

问：介绍一下公司前三季度的研发投入？

答：公司23年前三季度研发投入为8.51亿元，去年同期为7.42亿元，同比增加了1.09亿元，这个增加主要是上半年研发投入增加所致，公司第二季度研发人员费用增加、研发材料费用增加所致上半年研发投入去年同期增加了1.17亿。仅看第三季度的研发费用为2.58亿，相比第二季度2.98亿，环比减少0.4亿。从总体来看，为保持竞争力和技术及产品储备，公司仍将持续进行大额研发投入，预估每年研发费用增长率在15%左右。

问：请问公司4G手机的进展情况如何？

答：公司4G智能手机芯片进展顺利，今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机，第三季度对客户进行送样，支持客户端方案测试，其中某些客户端已经完成了测试，正在向量产出货阶段推进。预计明年上半年开始逐步量产。

问：请问公司5GRedCap芯片的进展情况如何？

答：首款5GRedCap芯片在今年第二季度流片，第三季度已经回片正在在验证过程中，目前进展符合预期，预计明年年中开始逐步量产。

问：5GRedCap成本和4G相比情况如何？

答：5GRedCap成本比4G高，当然销售价格也要相对较高。目前各大运营商在推进5GRedCap的商业化进展，我们对该市场后续空间持乐观态度,也做了多款产品储备。未来，随着终端应用场景不断丰富和规模化上量，其成本和销售价格也会相应下降。

问：公司是否有卫星通信基带芯片？对这个市场有什么规划？

答：最近有留意到这方面的市场需求。公司评估下来，从技术角度，硬件设计门槛不高，具备相关计划能力；但该细分领域整体商业化进程仍处于前期，因此公司目前持续关注中，尚无该类产品规划，后续视市场发展择机启动。

问：公司库存水位大概什么水平？

答：公司22年末库存大概为11.83亿；23年6月底库存为12.92亿；23年9月底库存为14.01亿。23年9月底库存里包含有部分定制业务相关的尚未结转到成本的合同履约成本，扣除这部分因素，则目前实际的芯片产品相关的存货周转天数，会相对缩减。尽管库存绝对数字有所增长，但是考虑销售收入的增长，新产品的备货，公司整体评估目前的库存处于健康水平。

问：介绍一下公司回购的情况？

答：截止2023年9月30日，公司已回购金额已经超过5亿元。由于公司启动股权激励方案筹划以及业绩发布窗口期的影响，回购在今年10月份大部分时间处于暂停状态，回购数量不多。三季报发布以后，公司将会继续择机进行回购。

问：我们看到公司在披露三季报的同时，也推出了股权激励计划，能否介绍一下相关情况？

答：公司本次推出的股权激励计划几乎覆盖全部正式员工，其中第二类限制性股票激励计划总股数是950万股，85%用于首次授予，15%预留授予。首次授予归属期3年，预留授予归属期2年。提醒注意的是，股权激励计划中公司层面的考核目标并不是公司对未来三年的业绩承诺。公司全体员工将积极努力推进该业绩目标的实现，促使股权激励计划顺利落地;

调研参与机构详情如下：