长电科技是做芯片的吗(高通是不是和中芯长电半导体公司有合作？)

高通是不是和中芯长电半导体公司有合作？

艾吉芯和长电在国内都挺出名的，我公司是艾吉芯的合作客户，艾吉芯技术服务比较专业。

江阴长电科技我是组装车间的,装片是做什么的

装片就是把芯片通过全自动装片机装在框架上，我刚从长电出来，也是做装片的，太累了，要站12个小时，进车间要换两次衣服，要穿连体服，只留两个眼睛在外面，活少时还要抢活，抢料盒，哪抢的过哪些娘娘们啊，抢不过她们你工资就别想高，值班长管的也太紧了，有时连喝口水的时间都没有，哥们，江阴企业这么多，别去长电这家黑心企业了

长电科技是什么股？

长电科技是沪市主板股票，代码是600584,公司全球芯片封装企业排名第三，主营集成电路，分离器件，芯片等的封装与测试。国内半导体龙头，成长性好，年底目标价50，三年内上100

长电科技生产是汽车芯片吗？

长电科技是国内芯片封测龙头，其产品应用于5G ，消费电子，汽车等领域

长电科技：芯片成品制造的“四个协同”-AET-电子技术应用

集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子,人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临诸多挑战,例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。

挑战中也孕育着机遇,业界从单纯的推进更先进的节点,转向先进封装驱动的芯片成品制造,以取得成本和性能的不断优化。芯片成品制造正深刻地改变集成电路产业链形态,驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展。

在这一趋势下,长电科技提前布*设计服务等产品开发能力,依托技术领导力和行业领导力,不断加强与上下游产业链伙伴的合作,发展新的商业模式,培育新的业务形态。长电科技设计服务事业中心专家认为,在这一过程中需通过“四个协同”,探索芯片-封装-系统协同设计,实现更好的系统性能与可靠性,进而推动产业在后摩尔时代不断进步。

图:芯片-封装-系统协同设计

芯片从一粒沙子变成一颗芯片成品进入到系统领域,涉及产业链的诸多环节,包括系统OEM/ODM、芯片Foundry、设计Fabless、封测OSAT、产品测试ATE等。以往芯片生产流程从制造、封装到系统,各个环节之间形成了一种默认的边界。封装作为核心中间环节(芯片-封装-系统),正在推动集成电路产业链的材料、设备、制造、工艺研发、硬件接口标准组织很好的配合起来,更好地连接半导体整个产业链、应用产业链和系统产业链。

长电科技认为,以前应用环节对半导体封测环节的关注和合作相对较少,但随着封测在芯片制造中的作用越来越重要,不管是从供应链角度,还是从产品质量角度,应用环节的系统公司和封测产业链的协同变得越来越紧密。仅以汽车产业为例,越来越多的整车厂与封测产业积极配合,探索跨越产品生命周期的协同设计,双方不仅仅是上下游和供应商的关系,而是更紧密的伙伴的关系。

一个电子产品会经历系统设计、芯片设计、芯片加工、封装测试,到产品集成,在每个分工明确的领域之间会因为思维模式、专业背景、解决问题的方式不同,存在着不同的理解,而优秀的设计往往源于跨界的沟通、相互的理解与深度的合作。

特别是在当今的异构集成时代,协同设计与集成开发被寄以重望,成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势。芯片上的晶体管尺寸是纳米级,封装互连是微米级,PCB是毫米厘米级,封装的结构愈发复杂,传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不能够满足现代电子产品的需求,系统级设计协同,融合设计,IC-封装-PCB之间的综合协同优化已成为必然。

图:从芯片设计到成品落地

随着异构集成功能模块日益复杂,一个封装系统可能要同时面临光、电、热、应力等多物理场耦合挑战,业内需要越来越多的多物理场协同设计和仿真来应对这些挑战。

在单颗芯片和封装系统日趋复杂趋势下,为了确保半导体封装满足性能要求,长电科技在芯片的开发过程中,通过与前后端客户紧密合作仿真,推动协同设计。封装的“联合设计”营造了良好的开发环境,为实现更优异性能提供助力,也可在微系统集成服务商业模式上提供更多可能。

后摩尔时代,集成电路已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄,而是更多地考虑如何提升系统的性能、成本、可靠性、可复用性等等。随着集成电路系统复杂性的增加,尤其是高级封装中的多尺度交互(芯片-封装-系统),传统的基于设计规则的DFM(单向)已不是优选设计方案。

长电科技认为,需要设计与制程协同优化的聚合式管理,“制程窗口”的确认和设计流程优化,让系统实现更高的效率与更低的能耗,即HigherefficiencyandLowerPower。设计与制程技术的整合式优化和架构创新,推动设计和制造一体化,对于实现更优的PPA(功率、性能、面积)、可靠性、制造良率和总成本非常重要。

协同设计及优化对于打造有市场竞争力的集成电路产品变得越来越重要。因此,今天长电科技在设计阶段就会与客户、合作伙伴充分沟通,这样在客户做初始设计时,长电科技就可把相应的后道制造准备好。未来,长电科技将更加积极和业界合作推动芯片-封装-系统协同设计的发展,推动行业更好的发展。

宿迁长电科技是做什么的

宿迁长电科技主营产品为半导体封装测试、中大功率分立器件。它是苏北投资强度最高的国家重点高新技术企业项目，长电科技（宿迁）有限公司总投资15亿元，占地126亩。宿迁长电科技在宿迁市苏宿工业园区普陀山大道5号，其母公司江苏长电科技股份有限公司是上市企业，2003年在上海证券交易所上市，是着名的半导体封装测试生产基地，拥有多项自主知识产权。江苏长电科技股份有限公司产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、WaferBumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。长电科技在中国、新加坡、韩国拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地，产品涉及的领域包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等。它是中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强。

长电科技与大基金的牵手往事 毫无疑问，芯片是当前科技市场的主角，突破芯片“卡脖子”难题成为我国科技发展的重中之重。纵观芯片产业链，EDA、IP、材料... - 雪球

毫无疑问，芯片是当前科技市场的主角，突破芯片“卡脖子”难题成为我国科技发展的重中之重。纵观芯片产业链，EDA、IP、材料、设备、设计、制造等关键环节参与者仍主要为国外企业。国内只有位于产业下游的封测环节最为成熟，这也是我国唯一能够与国际企业全面竞争的领域。为什么会呈现这样的产业格*？封测又是如何走上国际舞台的？New经济微观察“封测系列”内容将以企业为观察对象，挖掘企业经营发展的内在动因，为大家了解行业格*提供一个新的参考维度，本文是New经济微观察“封测系列”内容第一期。

外有美国正式签署并实施《2022芯片与科学法案》，对中国实施芯片技术封锁，内有芯片行业成为反腐重灾区，多名涉案人员悉数落马。

其中，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）前有路军，后有丁文武，截至8月底已有六位高管被查。

天眼查显示，大基金对外投资企业高达79家。截止今年一季度末，Wind统计显示，大基金共出现在24家公司的前十大股东名单，长电科技便是其中之一，并依旧占据其第一大股东的位置。

长电科技，出生于改革开放前，上市于千禧年之后。根据芯思想研究院发布的2021年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估309.5亿元营收排在全球第三，中国大陆第一。回顾长电科技的发家史，上市后几乎每一次遇到难以化解的困境，大基金都伸出了援手，可以说，没有大基金的存在，就不一定有长电科技的今天。

反腐风暴终将过去，未来的大基金必将走深走实，趋严规范。蜕变后的大基金还可以一如既往地支持长电科技吗？未来长电科技又该往哪走？或许，我们可以去历史中找寻答案。

2003年，长电科技在上交所敲响上市的钟声，但随之而来的并不是“高光”而是残酷的市场竞争。看到长电科技赚钱了，很多企业也进入这个领域。市场蛋糕就这么大，多一个企业分羹，长电科技就赚的少，怎么办？

当时长电科技的掌舵人王新潮想到的第一个方法就是价格战，但价格战并没有打击到其他企业，反而把自己弄得伤痕累累。

后来王新潮又想到一个方法——布*海外市场，学习国际领先的封装技术，但苦于没有门路。这时，丁文武（日后大基金的操盘手，反腐事件被调查的高管之一）提供了新加坡先进封装技术私人有限公司（APS）寻求合作的消息。长电科技顺势与对方成立合资公司，引进了国际新进的裸晶封装技术，成功占稳国内市场。

2014年，长电科技启动了一场震惊半导体产业的“蛇吞象”级收购案，想要以全球第六的身价收购全球第四的企业星科金朋。收购的第一要务就是资金，so，没有钱怎么办？

彼时，大基金刚刚成立，丁文武出任总裁。长电科技联合大基金与中芯国际旗下的芯电半导体设立了“长电新科-长电新朋-新加坡JCET公司”三级架构。即，长电科技实际出资2.6亿美元获得了星科金朋50.98%的股权，完成了总交易对价7.8亿美元的星科金朋收购案。

收购案之后的几年里，大基金逐渐退出上述PE结构转化为长电科技的股东。2017年9月，长电科技发布非公开发行股票预案公告，拟向5名对象募集资金总额不超过45.5亿元用以建设先进封装测试项目，大基金认购29亿元，第三次支持长电科技。

2018年8月，本次非公开发行募资完成，大基金持股比例不超过19%，成为了长电科技的第一大股东。

2020年9月，长电科技突然发布公告：大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过32,057,491股，占总股本的2.00%。后来，大基金又陆续减持。截止到2022年6月底，大基金已累计减持67,648,356股，占总股本的5.69%。

目前大基金的占股比例已由19%降至13.31%，依然是长电科技的大股东，但与第二大股东芯片半导体（上海）有限公司占有长电科技的比例12.86%已非常接近。

2022年半年报显示，在长电科技前十大中，除前述两股东外，其余股东持股比例分散，长电科技处于无控股股东、无实际控制人的状态。

值得一提的是，长电科技在2019年4月召开第六届董事会第二十三次会议，选举第七届董事会，时任董事长的王新潮并不在名单之中。曾经操盘长电科技30多年的王新潮逐步退出了长电科技的舞台。目前王新潮所属的新潮集团也不在长电科技的十大股东之列。

大股东减持、创始团队“出走”，两个“不利信号”无疑给继任者带来了一定的压力。2019年5月，会议表决通过了《关于选举公司第七届董事会董事长的议案》，一致选举周子学为公司第七届董事会董事长。

周子学，曾任中芯国际的董事长兼执行董事。也正是因为这层关系，长电科技改旗易帜后，有媒体将长电科技归为了“中芯系”。

尽管有“中芯系”的加持，但长电科技近两年的企业管理似乎并不一帆风顺。

从成本管理上来看，通过对比长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四家企业的2021年报可知，长电科技的营业成本整体偏高，特别是管理成本高达10.41亿元，远超其他三家公司。

在人才管理方面，细看长电科技2021年的财报，发现研发人才数量大幅下降。

但到了2021年，研发人数直接砍半变成2806人，占公司总人员的12.07%。

两年之间，研发人数形成巨大差距究竟是何原因？或许是因为两年的统计口径不一样所致，2021年的财报统计去掉了基层科技人员，因此，公布出来的研发人员数量骤减；又或许是遭遇了同行的“不正当竞争”——2021年12月21日，长电科技曾发声明表示甬矽电子仅有的38位专利发明人中多达32位原任职单位为长电科技，占比84.21%。甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失。

无论何故，核心研发人才流失却成为长电科技一个不得不面对的现实，这或许长电科技发展过程中又要面临的一个“坎”，只是这一次，曾经的“白骑士”大基金在反腐风暴的变化中，是否还能成为那个的救世主？

宿迁长来自电科技是做什么的

宿迁长电科技主营产品为半导体封装测试、中大功率分立器件。它是苏北投资强度最高的国家重点高新技术企业项目，长电科技（宿迁）有限公司总投资15亿元，占地126亩。宿迁长电科技在宿迁市苏宿工业园区普陀山大道5号，其母公司江苏长电科技股份有限公司是上市企业，2003年在上海证券交易所上市，是着名的半导体封装测试生产基地，拥有多项自主知识产权。江苏长电科技股份有限公司产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、WaferBumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。长电科技在中国、新加坡、韩国拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地，产品涉及的领域包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等。它是中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强。

长电科技是做什么的 - 业百科

长电科技主要从事集成电路、分立器件的封装、测试和分立器件的芯片设计、制造，为海外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

长电科技，即江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年11月6日，总部位于无锡市江阴市。江苏长电科技股份有限公司是由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立的股份有限公司。

江苏长电科技股份有限公司于2003年6月3日在上海证券交易所上市，主承销商是泰阳证券有限责任公司，上市保荐人是泰阳证券有限责任公司，股票代码为600584。

江苏长电科技股份有限公司的股东：国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司、江苏新潮科技集团有限公司、中央汇金资产管理有限责任公司、孙靖等。

江苏长电科技股份有限公司曾获“中国500家最大电子及通讯设备企业”、“江苏省园林工厂”、“江阴市明星企业”、“国家重点高新技术企业”、“中国半导体十大封测企业”等荣誉。

长电科技有核心技术吗？

公司主营集成电路，分立器件的封装与测试，以及分立器件芯片的设计研发，核心是芯片封测