数字芯片和模拟芯片区别(type-c耳机，数字解码芯片和DAC解码芯片一样吗？)

type-c耳机，数字解码芯片和DAC解码芯片一样吗？

从名词解释是上通常来讲是一个东西，手机c口输出的是数字信号，010101的数字排列组合，你听到的确切的声音，这部分是模拟信号。数字解码系统（即DAC）的作用就是在这中间完成数模转换，在3.5mm口还在手机上的时候，数模转换的工作由手机集成的数模转换功能实现，c口输出数字信号的原初目的是借由外部的独立数模转换放大系统获得更优质的模拟信号以实现更高级的音质和听感。但是由于耳机自带的芯片性能过于孱弱，且解码放大系统中单独的芯片对最终信号输出的质量影响非常有限。基本上在一些发烧友眼里耳机的自带dac属于不屑一提的东西

芯片分类 芯片分类芯片就是集成电路，简称IC芯片又分为数字芯片和模拟芯片。模拟信号，就是连续信号。大自然中大部分信号是模拟信号。外... - 雪球

模拟信号，就是连续信号。大自然中大部分信号是模拟信号。

外界信号经传感器转化为电信号，就是模拟信号。在模拟芯片构成的系统里进一步放大，滤波等处理。

台积电，中芯国际主要代工就是数字芯片。工艺制程反应半导体制造技术先进性。

数字芯片对先进制程要求高。对设备要求更先进。模拟芯片却不一定。需要工程师有丰富的经验。经验丰富的工程师是强大的竞争力。

先进制程与高集成度可以使数字芯片具有更好性能和更低成本。这不适用于模拟芯片。射频芯片等模拟电路往往需要大尺寸电感，先进制程的集成度影响不大，同时还会使成本升高。模拟芯片适用于高频，高能耗领域。先进制程对性能甚至有负面影响。

数字芯片对半导体材料没啥要求，对制程要求高。模拟芯片正好相反。

硅基半导体具有耐高温，抗辐射，制作方便，稳定性好，可靠度高等特点。99%以上的集成电路都是硅基半导体。但硅基半导体不适用于高频，高功率领域。

5G频率较高，其跳跃式的反射特性使其传输距离短。由于毫米波对功率要求非常高。GaN具有体积小功率大的特性，是目前最适合5G时代PA材料。

关于芯片，国内的数字IC、模拟IC及芯片制造哪一部分和美国相差更大？

大家都知道，我们国家和美国在芯片领域差别可谓巨大，但是具体到数字IC，模拟IC和芯片制造，哪一部分和美国相差更大？为此我们搜集整理了一些网友回答发给大家，大家也可以发表自己的看法。

以下内容整理自：知乎

https://www.zhihu.com/question/276230384

知乎作者：彩绘

模拟电路所追求的并不是最高的工艺节点。而是工艺，设计，版图，模型，封装等等所有产业链上面各个部分的完美结合。而数字电路所追求的更多的则是系统架构，算法的优化，对于工艺则是无止境的追求最小的线宽，最小的功耗，最小的传输延迟。

从整体规模而论模拟电路规模一般不大，几个人就可以完成一个产品的设计，而数字则由于规模无比巨大的原因趋向于军团化作战，以部门间完美的配合完成胜利。这样的特点造就了一个优秀的模拟电路的产品，背后站着的必然是一个对于工艺，设计，版图，模型pdk(model)以及封装都极度熟悉并且优秀的设计师个人，而数字电路的产品背后则是一支高度配合协作的团队。

这样比较下来，我个人认为模拟电路的难度更大一些，因为好的产品所需要的像上面我所说的那样一个大佬级别的设计师太少了。除开天分努力的因素之外，更需要长时间的打磨。所以全世界最牛的模拟电路大师，大部分都是白发苍苍的老爷爷。以一辈子的经验去慢慢打磨一款产品。而国内的形式。。。你觉得有那个设计师敢排着胸脯告诉你说要做一辈子的工程师，有那个心，没那个钱包和房票啊。

相比较而言，数字电路，如果不考虑自主工艺，直接用tsmc之类的代工的话，更容易拉起一直团队的，每个人只需要专精一项，以团队协作取胜了。

模拟方面，差距应该更大一些，这东西不仅门槛高，还需要工程师长时间的积累，国内环境决定安心做技术的太少，也不太现实，因此一直起不来。不论是通用ADC，还是各种模拟IP，国内用的基本都是买的，少数公司有自己的产品，要么性能差距较大，要么也是靠收购;

还有其他上下游的相关产业，上游比如EDA，国内可能只有华大九天有少部分工具，其他基本空白;下游比如制造工艺，虽然相差几代，但国内已经在全力追赶;封装测试可能还好一些，相对其他方面在国际上全是不错的了。

所以总体还是有很长的路要走，希望中兴事件能让整个社会意识到集成电路的重要性，并改善整个行业的氛围，同时也需要更多的人才集中到这个行业中。毕竟现在尖端工艺越来越难，国外也是步履维艰，正好在这个时机缩短差距。

知乎作者：阎浮提数字靠工艺+工具，所以数字现在主要已经不是IC设计而是算法/系统设计。难的是模拟，需要庞杂的知识体系结构和长期的经验积累。而模拟里面最难的是ADC。射频尚有差异化发展的可能，但是ADC都是硬指标。美国对中国禁运的瓦森纳协定，主要关心的芯片种类就是ADC，而且指标细化。

知乎作者：匿名用户估计全中国都没有能把这三摊子事全搞懂的，或者说全世界都没有。仅凭印象和瞎猜写一下。

微电子工艺部分在已有设备基础上差距10年，中芯国际今年高k栅好像终于憋出来了，虽然良率上不去。finfet投产遥遥无期。虽然尺寸小点，但是工艺顶多算intel45nm水平。考虑美国的设备不全靠自产，设备和美国差距无法评价，国产光刻机差距15-20年起步（基本就算无限大了吧），刻蚀工艺差距小很多，金属生长什么的不太了解。当然我们要清醒的认识到，欧洲的设备生产商和谁是一边的......

数字电路设计代表龙芯。这两年龙芯可以说进步很快，也有自己的想法，不往家用方向走，做低频多核服务器，当然我不知道他们是高频上不去还是国家需求导向。单看龙芯3B1500的硬指标其实已经谈不上落后了。这几年微电子进步比较依赖技术进步，商业上MIPS不成功也不能算技术问题。自主稍差的华为用公版arm也应该积累了相当多经验，以华为的野心自主的部分也肯定会越来越多。数字设计的问题上我觉得差距更多的是商业上的，技术上可能有经验上差距（然而高通也会间歇脑抽，英特尔也会挤牙膏，农企......算了农企别翻360度了），但是要达到相同效果没什么问题。

模拟电路个人不熟，仅是有同学做这个听来的吹水。模拟电路这几年发展并不是特别多，不过市场依旧大。模拟电路极度依赖个人经验，凭感觉，几十个晶体管下来不做仿真神仙老子也不知道是啥样的。模拟电路设计特异性比较强，要针对功能设计，考虑发展时间从业人数，国内设计模拟电路的经验肯定没有美国老道，但是其实是能满足需求的（原话“大不了抄”），不过模拟电路也在走从靠经验设计到靠计算机辅助，和数字设计一样自动生成的转型，据说国内这种方向有差距，具体啥样不知道了。

知乎作者：许大仙

必须模拟。模拟射频是最难的，都被德州仪器和ADI垄断了，通用模拟芯片的利润更高。50%以上。

作者：spikeolddog这几样，还真不好说，从设计本身数字和模拟是难点不在一个地方，不觉得那种简单，只是数字进门容易一点，但做到大的系统构架肯定不比模拟简单。

数字进门写个code，完成个简单模块还好，毕竟逻辑能力是天生的。模拟么，做个最简单的五管运放，还得看一堆书。毕竟日常生活不会碰到mos管这种奇怪的东西。但往上走，其实我觉得最后有的时候模拟和数字没啥区别。

至于制造么，就不太好说了，没什么前提呀。

大家怎么看？欢迎留言发表看法。

实际电路中数字电路和模拟电路区分？

这要看他的原理图，关键是在电路中处理的是模拟信号还是二进制信号，有的电路它有许多集成电路，但它仍是摸拟电路。

什么是数字集成电路？详解其型号组成、逻辑功能、类别，及与模拟集成电路的主要区别 - 华强商城

数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。从功能上来看，数字集成电路内部可以分为数据通路和控制逻辑两大部分。这两大部分都是由大量的时序逻辑电路集成的，而且绝大部分都是同步的时序电路，因为时序电路被多个触发器或寄存器分成若干节点，而这些触发器在时钟的控制下会按同样的节拍来工作，可以简化设计。数字集成电路品种繁多，包括各种门电路、触发器、计数器、编译码器、存储器等数百种器件。它们广泛地应用于生活中的各个方面，如各类消费电子产品、计算机等都是有数字集成电路的存在。下文中为大家介绍什么是数字集成电路，它的型号组成、逻辑功能、类别，及与模拟集成电路的区别。

数字集成电路是基于数字逻辑(布尔代数)设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路。根据集成电路的定义，也可以将数字集成电路定义为：将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路、特大规模集成(ULSI)电路和巨大规模集成电路(GSI，GigaScaleIntegration)。

小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过10个;中规模集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器件数在100～1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1，000～10,000个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在100，000～1，000，000之间;特大规模集成电路的门电路在10万个以上，或元器件数在1，000，000～10，000，000之间。随着微电子工艺的进步，集成电路的规模越来越大，简单地以集成元件数目来划分类型已经没有多大的意义了，目前暂时以“巨大规模集成电路”来统称集成规模超过1亿个元器件的集成电路。

数字集成电路的型号组成一般由前缀、编号、后缀三大部分组成，前缀代表制造厂商，编号包括产品系列号、器件系列号，后缀一般表示温度等级、封装形式等。如表0—1所示为TTL74系列数字集成电路型号的组成及符号的意义。

可将数字逻辑电路分成组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。在组合逻辑电路中，任意时刻的输出仅取决于当时的输入，而与电路以前的工作状态无关。最常用的组合逻辑电路有编码器、译码器、数据选择器、多路分配器、数值比较器、全加器、奇偶校验器等。在时序逻辑电路中，任意时刻的输出不仅取决于该时刻的输入，还与电路原来的状态有关。因此，时序逻辑电路必须有记忆功能，必含有存储单元电路。最常用的时序逻辑电路有寄存器、移位寄存器、计数器等。

具体的组合逻辑电路和时序逻辑电路不胜枚举。由于它们的应用十分广泛，所以都有标准化、系列化的集成电路产品，通常把这些产品叫做通用集成电路。与此相对应地把那些为专门用途而设计制作的集成电路叫做专用集成电路(ASIC)。

按电路结构可分为TTL和CMOS两大系列，以及将TTL与CMOS集成在一起的BiCMOS芯片。按集成度可分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成（MSI）电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成（VLSI）电路、特大规模集成（ULSI）电路和极大规模集成电路（GLSI）。按功能分类有：门电路、触发器、存储器、单片机等专用集成电路，数量很多，无法逐一罗列。

模拟集成电路功能：输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中。

模拟集成电路应用：以计算机和通信技术为代表的高科技产品在国防科技、工业生产和日常生活中越来越广泛的应用

数字集成电路功能：用于处理数字信号的集成电路。

数字集成电路应用：的应用十分广泛，所以都有标准化、系列化的集成电路产品，通常把这些产品叫做通用集成电路。

数字集成电路与模拟集成电路两者区别如下：

一、指代不同

1、模拟集成电路：是由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。

2、数字集成电路：是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。

1、模拟集成电路：如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。

2、数字集成电路：数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。

1、模拟集成电路：基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。

2、数字集成电路：是基于数字逻辑（布尔代数）设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路。根据集成电路的定义，也可以将数字集成电路定义为：将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。

摘要：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。从功能上来看，数字集成电路内部可以分为数据通路和控制逻辑两大部分。数字集成电路品种繁多，包括各种门电路、触发器、计数器、编译码器、存储器等数百种器件。它们广泛地应用于生活中的各个方面，如各类消费电子产品、计算机等都是有数字集成电路的存在。

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芯片主要分为几类？

分为2大类

数字芯片和模拟芯片

数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。

根据工艺分类：双极芯片和CMOS芯片。

根据规模分类：超大规模，大规模，中规模，小规模。

根据功率分类：信号处理芯片和功率芯片。

依据封分类：直插和表面贴装。

根据使用环境分类：航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯。

数字电路芯片和模拟电路芯片有什么区别

若干万种集成电路芯片就分三种，模拟电路、数字电路、和存储电路。只能说凡是输出0或1（高电平或低电平）的电路，就是数字电路，典型的有74系列。其它都属于模拟电路或存储电路。

数字芯片和模拟芯片的异同

01

数字IC与模拟IC的架构差异

02

当前主要的芯片分类

03

数字IC和模拟IC岗位区别

03

数字IC与模拟IC的市场需求

智能芯片有哪几种？

智能芯片可以按照处理信号方式、设计理念以及应用领域进行分类。例如，模拟芯片和数字芯片是根据处理信号方式划分的；而按照设计理念，芯片可以分为通用芯片和专用芯片。此外，如果从应用领域来看，还可以分为航天级芯片，汽车级芯片等。

在讨论人工智能（AI）相关的智能芯片时，我们主要关注延续传统计算架构的芯片，例如图形处理器（GPU）、半定制化芯片（FPGA）和专用集成电路（ASIC）。这些芯片都旨在加速硬件计算能力。其中，GPU被广泛用于图像处理领域的运算加速，由于其大量计算单元和超长流水线的设计，使得它非常适合处理大数据计算。然而，GPU不能单独使用，必须由CPU进行调用和下达指令才能工作。

半定制化芯片（FPGA）适用于多指令，单数据流的分析，常用于预测阶段，如云端。与GPU不同的是，FPGA是用硬件实现软件算法，因此在实现复杂算法方面有一定的难度，且价格较高。

另一种是专用集成电路（ASIC），它是一种为特定用户或特定电子系统设计的定制型芯片。

值得注意的是，除了这些传统的AI芯片外，还有一种颠覆经典的冯·诺依曼计算架构的类脑神经结构芯片，如IBM TrueNorth芯片，它通过模拟人脑神经网络的结构和功能来实现更高效的计算。尽管当前阶段，以GPU配合CPU为主的AI芯片仍是主流，但随着视觉、语音、深度学习的算法在FPGA以及ASIC芯片上的不断优化，这两种芯片也将逐步占有更多的市场份额，从而与GPU达成长期共存的*面。