半导体和芯片是一个概念吗(智能网联汽车周报(11月第三周) | 工信部发布十四五信息通信行业发展规划，福特车路协同系统正

智能网联汽车周报(11月第三周) | 工信部发布十四五信息通信行业发展规划，福特车路协同系统正式落地广州 - 维科号

11月16日，工信部印发《“十四五”信息通信行业发展规划》。其中，多处提交促进车联网发展。包括加快车联网部署应用、支持新型城市基础设施建设和加强网络安全保障体系等车联网发展措施，促进车路网协同发展。在加快车联网部署应用方面，工信部指出，要加强基于C－V2X的车联网基础设施部署的顶层设计，加强“条块结合”推进高速公路车联网升级改造和国家级车联网先导区建设，协同发展智慧城市基础设施与智能网联汽车，积极开展城市试点，推动多场景应用。建设城市道路、建筑、公共设施融合感知体系，协同发展智慧城市与智能网联汽车。

11月19日，2021年广州车展上，广汽全新发布“星灵”电子电气架构，新架构平台的“星”代表星辰大海的广度，“灵”代表架构灵魂的深度。“星灵”电子电气架构将重点展现三个部分，包括汽车数字镜像云、三个核心计算机群组（中央计算机、智能驾驶计算机、信息娱乐计算机）、高速以太网5G信息安全功能安全。新架构将高效支撑纯电、混动车型，车云一体化集中计算式电子电气架构。星灵电子电气架构下，算力将提升50倍，数据传输速率提升10倍，线束缩短40％，控制器减少20个。新架构将重点在自动驾驶、高级辅助驾驶、5G互联、新能源技术、节能汽车技术发面着重展现。

11月18日，广汽集团及旗下移动出行平台如祺出行与L4级自动驾驶科技公司文远知行WeRide宣布达成战略合作，开启Robotaxi前装车型设计、研发和量产落地的全面升级。广汽集团与文远知行的合作始于2018年，双方推出中国第一辆Robotaxi并在广州开展试运行。本次战略合作全面升级，瞄准未来巨大的智能出行市场。基于广汽集团顶级的整车研发和全冗余平台，文远知行强大的自动驾驶软硬件解决方案，如祺出行成熟高效的智慧出行平台，三方共同打造具备一流全无人驾驶能力的Robotaxi产品，并全力推进未来几年的Robotaxi规模化落地运营。

11月20日，福特宣布车路协同系统正式落地广州，这是继无锡、长沙之后落地的第三大城市。按照计划，至今年年底，福特车路协同系统将在四款量产车型全系标配，并接入国内九大城市的智慧交通网络，实现人－车－城市互联的智慧出行。福特车路协同系统目前属于V2I范畴，采用基于现有商用4G蜂窝网络的通信模式，即通过车辆、智能基础设施以及城市交通云控平台之间的互联，也就是“车－路－云”双向通信，为车主及时推送前方的交通信息，从而提升行车安全性和通行效率。

11月12日，宁波路特斯机器人有限公司正式成立。合资双方分别为超豪华跑车品牌路特斯（控股60％）、Momenta（占股40％），工商信息显示注册资本为1亿元。值得关注的是，这是国内第一家乘用车企与自动驾驶公司联合发起的合资企业。Momenta（初速度科技）可提供不同级别的自动驾驶解决方案，更高效快速地实现无人驾驶规模化落地。据了解，Momenta刚刚在月初宣布总金额10亿美元的C轮融资，投资方包括上汽、通用、丰田、博世等。Momenta已确认为上汽智己的首款轿车提供高阶自动驾驶方案。

11月16日，蔚来与杜比达成合作，智能电动旗舰轿车蔚来ET7将标配杜比全景声（DolbyAtmos），通过领先的7．1．4沉浸声音响系统，为用户带来超越期待的车内聆听体验。蔚来ET7标配23个扬声器单元，拥有20路1000W功放输出。4个主位声道采用由高、中、低音三个单元组合的3分频音箱，并拥有低音炮与4个顶置声道音箱。通过领先的主动式调音算法，及杜比全景声音乐呈现的出色细节和清晰度，ET7将为用户带来超越期待的沉浸式聆听体验。同时，蔚来用户专属电台NIORadio也将支持杜比全景声，后续通过订阅NIORadio的杜比全景声节目，用户能够在ET7上享受沉浸式的听觉盛宴。

11月19日，2021广州车展上，零跑科技正式发布旗下LEAPPOWER智能动力技术，并宣布零跑C11四驱性能版正式发布。LEAPPOWER智能动力技术，由智能电驱和智能电池两大系统组成，拥有全周期、全场景深度学习可进化的特质，电驱可全生命周期OTA升级。另外，零跑还发布了PITM预判式智能热管理技术，能够提供可进化的安全性；号称行业首推并持续迭代的AAD抖动抑制算法，可以自适应识别整车当前的状态；AEAT自适应效率分配系统，可针对高频使用场景进行AI优化。

11月19日，小马智行宣布在深圳前海深港现代服务业合作区落地其第五个研发中心——深圳研发中心，正式开启粤港澳大湾区内多城联动的战略布*和研发网络，推进自动驾驶研发与测试的规模化发展。在深圳研发中心建立之后，小马智行自动驾驶研发网络将全面覆盖“北上广深”四大一线城市，这有望加强其自动驾驶乘用车与商用车两大业务的道路测试和商业化应用，加快自动驾驶软硬件系统研发迭代进程。资料显示，此前小马智行已在北京、广州、上海以及美国加州开展技术研发和多种类型的道路测试，涵盖城区、高速及无人化测试，并在自动驾驶出行领域、智慧物流领域取得诸多突破。

11月16日，AutoX安途正式发布无人驾驶RoboTaxi，该车运营区域已完全覆盖深圳市坪山区大小街道，完成全区、全域、全车无人驾驶运营168平方公里的记录。其原型车为克莱斯勒大捷龙，依靠AutoXGen5系统，配备28个8百万像素的车规级摄像头，4D毫米波雷达，自研核心计算平台和自动驾驶域电子电气架构AutoXXCU，算力达2200TOPS，使其具备车规级冗余线控，从而实现无人驾驶。

11月15日，恩智浦（NXP）、地平线与映驰科技携手合作，成功研发灵活、可扩展、平台化的DCU3．0行泊一体域控制器解决方案，并顺利进入量产准备阶段。据悉，DCU3．0行泊一体域控制器解决方案基于NXP车载网络处理器S32G、地平线高性能车规级AI芯片征程3以及映驰科技高性能计算软件平台EMOS打造，满足了市场在高低速智能驾驶融合ONE－BOX的需求趋势。具体来看，硬件方面，该方案基于NXPS32G车载网络处理器，可提供高效、实时和安全的应用网络处理，以及符合ISO26262ASIL－D的路径规划和实时车控算力。与此同时，基于地平线征程3车规级AI芯片，该方案可实现自动驾驶多摄像头AI感知、像素级多传感器融合等功能。而在软件方面，该方案搭载映驰高性能计算软件平台EMOS，支持确定性的通讯与确定性的调度。

11月17日，百度发布2021年第三季度财报。其中提到，阿波罗L4级自动驾驶累计测试里程达到1000万英里，同比增长189％。阿波罗已经获得了411张自动驾驶许可证。作为我国自动驾驶领域最大的玩家，百度无人驾驶领域的技术在很大程度上代表了我国自动驾驶领域的技术实力。伴随着此次百度L4级无人车方案的发布并在实际路测过程中取得优异表现，相信随后测试的技术也将逐步的落地到实际的运用场景当中，进而创造出更多有价值的商用场景。

11月17日，人工智能软件公司商汤科技SenseTime与一汽（南京）科技开发有限公司（以下简称“一汽南京”）签署战略合作协议，双方将在智能辅助驾驶解决方案及自动驾驶技术、智能座舱、数据平台服务等领域深度合作，加速新一代智能汽车的开发和量产。根据协议，双方的合作将充分融合一汽南京在车载领域丰富的数据资源优势，以及SenseAuto商汤绝影智能汽车平台在车载AI领域的技术优势，为未来一汽集团红旗品牌的量产车型融入多项先进的智能化技术，包括基于视觉感知、多传感器融合感知的多种高级辅助驾驶功能，以及基于驾驶员感知、乘客感知和虚拟行车伴侣等功能的智能车舱服务，为驾驶员和乘客带来智能、安全、舒适的驾乘体验。

11月16日，国内激光雷达制造商禾赛科技宣布获得来自小米产投的7000万美元追加融资，加上此前已经获得的融资，目前禾赛D轮融资总额超过3．7亿美元，领投方包括小米集团、高瓴创投、美团及CPE等。根据规划此轮融资将主要用于三方面，包括：混合固态激光雷达（面向前装量产）的大规模量产交付；禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设；车规级高性能激光雷达芯片的研发。

11月18日，中国智能驾驶和智慧出行核心技术服务商智驾科技MAXIEYE宣布，已于近期完成3亿元B轮融资，该轮融资由资深产业方德赛西威领投，人民网旗下基金、上海自贸区基金、涌铧投资跟投，星宇车灯作为老股东增持，资金将主要用于乘用车和商用车智能驾驶产品的规模化量产落地投入，以及高阶自动驾驶技术的进一步研发储备。而在这不久前，智驾科技MAXIEYE发布了面向乘用车市场的首款L2级全速智能巡航ADAS产品MAXIPILOT®1．0，据了解，这是国内首款基于自主视觉感知＋规控全栈自研技术实现的L2级ADAS产品，兼顾流畅的驾乘体验和亲民的价格，可满足消费人群更广的10万级车型装配需求。

11月17日，主线科技宣布获得数亿元新一轮融资。此次融资由越秀产业基金、众为资本、渤海中盛联合领投，未来将用于加速主线科技新一代自动驾驶卡车研发与量产，进一步推动干线物流自动驾驶运营业务落地及港口自动驾驶市场拓展，打造一个以自动驾驶卡车为运力的全国自动驾驶货运网络。作为自动驾驶卡车赛道重要的玩家之一，主线科技基于自主研发设计的L4级自动驾驶软硬件系统“TrunkMaster”，已推出多款车规级量产自动驾驶卡车，涵盖港口和干线物流两个主要的应用场景。

日前，路凯智行完成数千万元Pre－A轮融资。本轮融资由顺为资本领投，中关村发展前沿基金、达泰资本跟投，青桐资本担任财务顾问。据介绍，本轮融资将主要用于产品场景化开发、标准化交付、人才团队扩充等方面。今年4月，路凯智行宣布已于去年10月完成数千万人民币融资，由中关村发展前沿基金和达泰资本共同领投。根据天眼查资料，路凯智行成立于2020年5月，主要研发L4级特种车辆自动驾驶技术和场景管理系统（以宽体车为主），并提供相应的运营服务，目前专攻矿山场景。其核心创始团队具有清华系背景，专注于自主研发、设计、运营及服务L4＋级无人驾驶车队及场景管理系统。

11月18日，全球电致变色技术创新公司光羿科技完成了华平投资领投，鼎和高达、高鹄资本跟投的数亿美元C轮融资，高鹄资本担任独家财务顾问。此前，比亚迪、蔚来资本参与了光羿科技的战略轮投资。更早之前，光羿科技完成了来自经纬创投、CPE源峰领投的数千万美元B轮融资。据悉，本轮融资将用于电致变色新产品的研究与开发、产能扩张、全球商业化推广等。成立于2017年的光羿科技，其自主研发的第三代柔性固态电致变色材料，柔性薄膜基底以及更高效产能卷对卷（R2R）生产工艺，相较于前两代电致变色技术路线，以低雾度、定制化、轻量化、低电压、高曲率等显著优势，为全面实现电致变色智能调光产品量产化提供了技术保障。

近日，阿基米德半导体（合肥）有限公司（简称“阿基米德半导体”）完成3亿元天使轮融资，由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的安徽省人工智能基金领投，省、市、区三级**投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。联合投资方还包括赛微电子、圣邦股份、中裕燃气等多家上市公司及其创始人与知名半导体投资人。据悉，本次融资将极大推动阿基米德半导体车规级及光伏SiC／IGBT的产线落地、产品技术研发进展以及核心客户导入速度。阿基米德半导体成立于2021年，主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售，涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造，主要应用领域有光伏逆变、新能源汽车、工业控制、家用电器等。

新版高德地图近日创新推出了ADAS预警导航功能，借助领先的视觉AI技术，可智能识别前方车辆、行人，并提供碰撞预警、车道偏离等多种安全提醒，防止风险的发生。据了解，新版高德地图将ADAS预警导航功能免费应用在地图App中，该功能通过手机摄像头或连接行车记录仪，拍摄前方道路画面，借助视觉AI技术实时计算，可智能识别前方车辆、行人、车道线等交通要素。如前方存在风险，高德地图将通过导航画面和语音播报两种方式，提供车辆碰撞预警、行人碰撞预警、车道偏离提醒、前车启动提醒，辅助预警驾驶人应对潜在的安全风险。

大众汽车（Volkswagen）将开发下一代软件控制的底盘，并计划在未来使用新的线控转向系统。上述计划也是大众“加速（Accelerate）”战略的一部分，以转型为以软件为导向的移动出行服务供应商。数字化不仅限于底盘和转向系统等经典机械车辆部件。虽然软件控制的控制系统已被整合到这些组件的早期版本中，但大众汽车希望进一步加速开发。同样，新的线控转向系统的开发也在进行中。

据外媒报道，11月18日，通用汽车总裁MarkReuss表示，该公司将与7家芯片制造商共同开发半导体，以生产能够在其汽车上处理更多电子功能的芯片。在车用芯片短缺继续冲击全球汽车行业之际，通用调整了芯片战略。Reuss透露，通用将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。通用目前在其汽车中使用了各式各样的半导体芯片，该公司计划在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列。

据外媒报道，福特计划通过与芯片制造商格芯半导体（GlobalFoundries）达成的最新合作来确保其短期和长期半导体芯片供应。11月18日，福特与格芯宣布，双方签署了一份不具约束力的战略合作协议，该协议的目的是增加格芯对福特的芯片供应量。双方表示，这项合作最终可能会产生专门为福特设计的新芯片，并提升整个汽车行业的美国国内芯片生产和供应。两家公司拒绝透露合作的财务细节，也拒绝透露格芯将在短期内向福特增加多少芯片供应。此外，本次合作并不涉及两家公司之间的交叉所有权。Gray称，双方之间的谈判还处于“早期阶段”。

据外媒报道，英菲尼迪（Infiniti）宣布为特定车型的信息娱乐系统推出软件更新，并为驾驶员提供新功能以支持无线CarPlay，目前仅部分车主可获得该体验。与有线标准版本相比，无线AndroidAuto和CarPlay可以直接将移动设备连接到主机，因此更加方便。若具备无线模式，两台设备配对后，手机和HU会自动连接。换言之，当启动引擎时，AndroidAuto或CarPlay仍应在主机上启动，因此用户可将手机置于口袋或背包中。

据外媒报道，电动汽车公司REEAutomotive展示了其基于全新超模块化电动汽车平台设计的自动驾驶概念车Leopard。该全尺寸概念车适用于最后一英里自动驾驶和电动送货公司、配送车队运营商、电子零售商和旨在实现完全自动驾驶解决方案的技术公司。“REE支持”的全自动送货车队将允许客户根据内部空间具体规格打造自动驾驶和电动汽车车队，以运输乘客和货物。REE的技术将与所有顶级和自动驾驶硬件无缝集成。通过与自动驾驶交付和移动即服务（MaaS）车队的全球领先配送和技术公司合作，REE设计出Leopard并确定其规格。该概念车长3．4m，前轮转向，后轮驱动，车辆总重为2吨，附加规格如下：采用用于驱动、转向和制动控制的X－by－wireREEcorner技术；1．4m的窄设计和2．5m2的占地面积，以提高机动性；可轻松卸载货物；电池容量达50kWh；最高时速达60英里；货物体积180立方英尺。

近日，Appleinsider报道称，据美国加州汽车管理*的数据显示，苹果近日增加了23名自动驾驶汽车测试司机，司机总数增加至137人。苹果自动驾驶汽车测试司机总数，9月份，数字为114，而在8月和5月，分别为92名和76名。而用于测试的车辆数量仍保持不变，为69辆。与此同时，包括梅赛德斯奔驰、Waymo、通用汽车Cruise、Zoox和Pony在内的公司都为其车队增加了更多汽车。

知情人士告诉彭博社，科技巨头苹果公司在推进其电动汽车的开发项目上有了重大突破，并将研发重点转向全自动驾驶技术。知情人士说，苹果已经完成了搭载在第一代汽车上的芯片处理器的大部分核心工作，在开发汽车的全自动驾驶系统方面达到了一个关键的里程碑。苹果的汽车芯片是公司内部开发的最先进组件，主要由神经网络处理器组成，可以处理自动驾驶所需的人工智能。该芯片是由苹果内部的硅工程团队设计的，该团队主要负责为iPhone、iPad和Mac设计处理器。这种芯片会发热，未来可能还需要开发一个复杂的冷却系统。

据外媒报道，美国专利商标*（U．S．PatentandTrademarkOffice）授予了苹果公司一项泰坦项目专利：全新悬架系统。在驾驶员和乘客进出车辆时，该系统可以将降低车身，并将其锁定到位。而当车辆开始向前移动时，该悬架系统将解锁并升起车辆。此次苹果所获专利名为：带锁定结构的悬架系统。苹果发明称：在使用执行器和弹簧的主动悬架系统中，某些控制操作会使用长时间执行器压缩弹簧，例如当使用执行器降低车辆，以使乘客进出车辆时。授权专利中公开了主动悬架组件，其中包括锁定结构，当执行器不再获得动力时，该结构保持弹簧的压缩。

11月16日，基于其开创性的电动液压制动系统MKC1，技术公司大陆集团（Continental）开发出MKC2，在提供更高的可用性和性能的同时，实现外形更加紧凑，且重量更轻，因此更容易集成到具有不同动力系统概念、安装空间不一的小型车辆和完整车辆平台中。此外，该系统还可以简化车辆特定的系统应用程序、减少组件数量，以及降低成本。通过转向具有两个独立分区的多逻辑架构以及冗余回退水平，系统可用性得到提高，特别是自动驾驶相关应用。不仅如此，MKC2基础版本也可提供高度自动化的代客泊车功能范围。

11月16日，移动出行技术公司采埃孚（ZF）宣布扩大与微软（Microsoft）的合作，进一步扩大数字化转型，将创建一个整体数据和集成平台采埃孚云（ZFCloud），以实现数字化转型，包括采埃孚所有工业和运营生产，以及MicrosoftAzure云平台的业务流程。通过合作，采埃孚将可以处理搭载其技术的车辆产生的大量数据，从而进一步优化采埃孚组件的连接性，并实现全新的车辆功能，包括自动驾驶和自动驾驶接驳车。通过利用微软全面的云、人工智能、物联网和数据技术，采埃孚正逐渐成为云原生移动服务供应商，为客户提供清洁、安全、方便且价格合理的移动解决方案。为了加速其数字化转型，未来，采埃孚将在投资数十亿欧元，且其中大部分用于与微软合作。

据外媒报道，ADAS技术的全球领导者法雷奥（Valeo）推出首个环视鱼眼摄像头开源数据WoodScape，旨在将自动驾驶和停车的计算机视觉研究提升到一个新的水平。在欧洲，搭载车规级环视鱼眼摄像头的法雷奥车辆会捕获10，000多张图像。而WoodScape会涵盖这些图像，以及用于多项任务的注释，如语义分割、深度估计、2D对象检测、视觉里程计、运动分割、污染检测和端到端驱动。虽然窄视场摄像头的数据集也可以使用，但目前还没有可用的广泛多任务环视鱼眼摄像头数据集。此外，大多数汽车公共数据集将研究限制为三到四个任务。

11月15日，现代摩比斯（HyundaiMobis）宣布开发出全球首款城市高级驾驶辅助系统（ADAS）：摩比斯停车系统（MobisParkingSystem，MPS）。该系统集成了狭窄空间辅助（NSA）、倒车辅助（RA）和远程智能停车辅助（RSPA），可以使经验不足的驾驶员在通过狭窄街道，或在前方道路尽头停靠有车辆时无需太过焦虑。凭借MPS，汽车仅需按动按钮，就可以避开障碍物在狭窄的街道上行驶、可以通过地下停车场的旋转门，或者在两辆车相向的死角倒车。

高通公司周二表示，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通设计的芯片。高通和宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。宝马的一位发言人表示，新的芯片将用于搭载“NeueKlasse”模块平台的一系列电动车型，将于2025年开始生产。

据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出全球首款汽车卫星导航芯片STA8135GA，可提供高级驾驶系统所需的高质量位置数据。STA8135GA属于意法半导体的TeseoV系列，是第一款通过汽车认证的GNSS（全球导航卫星系统）接收器，除了标准的多波段位置－速度－时间（PVT）外，还集成了片上三波段定位测量引擎和航位推算。STA8135GA接收器采用紧凑且便捷封装，可助力驾驶辅助系统对前方道路做出准确决策。其多星座接收器可为主机系统提供原始信息，以运行精确定位算法，例如PPP／RTK（精确点定位／实时运动）。STA8135GA还可增强仪表板导航系统、远程信息处理设备、智能天线和V2X通信系统以及航海导航系统、无人机和其他车辆的性能。

据外媒报道，德州仪器（TexasInstruments）计划投资300亿美元，在美国得克萨斯州北部谢尔曼新建4座半导体工厂。11月17日，德州仪器表示，该公司将于明年开始建造首批两家工厂，生产用于汽车、卡车到工业机械等行业所需的300毫米晶圆。第一座工厂预计将于2025年开始投产。为了满足未来的芯片需求，德州仪器还计划在格雷森县470万平方英尺的土地上新建另两座工厂。今年8月，德州仪器曾表示，由于新工厂300毫米晶圆产量可能是其他工厂200毫米晶圆的两倍，谢尔曼和新加坡都在争取该公司的新工厂项目，以生产更具成本效益的芯片。

据外媒报道，德国传感器制造商Toposens与英飞凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）合作，通过使用Toposens的专有3D超声技术在自动驾驶系统中实现3D障碍物检测，并避免发生碰撞。Toposens具有3D超声波传感器ECHOONEDK，可利用声音、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效且准确的3D视觉。该3D超声传感器易于集成，且可通过精确的3D障碍物检测避免发生碰撞。基于英飞凌的XENSIV™MEMS麦克风IM73A135V01打造，该下一代参考产品可帮助客户减少开发工作并缩短上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，该产品成本低、能效高，非常适合提高自动导引车（AGV）的性能。

据外媒报道，日本TDK株式会社开发出一种用于连接器的特殊耐高压温度传感器。多项测试证明，新开发的TDK温度传感器满足要求。高压测试表明，传感头的介电强度为5kVDC，显著超过1kVDC的系统电压，实现所需的短响应时间。这一点对于在突然过热的情况下及时启动降额特别重要。在此，在典型安装情况下确定的τ值（63％）明显小于10秒。允许的温度范围为－40°C至＋150°C，允许短期暴露于180°C环境下。

据外媒报道，为自动驾驶汽车开发Spectrum－ScanTMLiDAR的技术公司Baraja宣布推出量产版SpectrumHD，这是全球首个可用于L4级自动驾驶的LiDAR系统，并预计于2022年提供样品。该系统可提供高性能的传感范围，在硬件级别具有每点多普勒（Doppler）功能，并且每单位成本低于1000美元，以实现汽车集成。该全新LiDAR系统将实现真正自动驾驶所需的范围、分辨率和性能，无需面对其他传统LiDAR技术的权衡。SpectrumHD消除了模糊和斑点，并且不受其他光源（包括其他LiDAR）的干扰。SpectrumHD旨在保障性能的而同时实现较小封装，以与车辆集成，同时满足大批量商业部署的汽车标准和成本目标。

11月16日，定位和无线通信技术供应商u－blox开发出其首款定位接收器NEO－M9V，可提供无绳航位推测（UDR）和汽车航位推测（ADR）。该接收器可提供可靠的米级定位精度，以用于车队管理和微型移动应用，即城市峡谷等GNSS信号较弱的环境。通过使用惯性传感器测量，弥合GNSS信号覆盖范围的差距，并减轻由建筑物反射的GNSS信号引起多径效应的影响，UDR可在密集城市环境中提供流畅的导航体验。而通过将车辆速度纳入传感器融合算法，ADR可进一步提高在苛刻环境中的定位精度。

11月15日，商用车智能驾驶领军企业所托瑞安联合英特尔子公司——***视觉系统公司Mobileye在上海发布新一代智能防碰撞解决方案，新的解决方案产品基于MobileyeEyeQ®4HPoweredbyMobileye（PbM）平台，进一步优化视觉感知性能，提升商用车安全保障，守护商用车及驾驶员的生命财产安全。所托瑞安新一代智能防碰撞方案基于内置了EyeQ®4H系统集成芯片（SoC）的PbM平台开发，该平台于2021年初首次在中国市场推出，相较于目前市场上的量产方案，搭载EyeQ®4HSoC的PbM平台性能得到了约100倍的提升：2．5TOPS的算力，在满足使用需求的同时，将平台的整体功耗控制在了9W以内；除此之外，可视角度增加了40％，具备更远的探测距离（其中，车辆探测超过200米、行人探测超过70米、摩托车探测超过80米），并集成了DNN深度神经网络加速，还能进一步扩展数据服务的应用。

据外媒报道，车辆安全系统供应商BrigadeElectronics宣布推出全新下一代预测碰撞检测系统Sidescan®Predict。研发项目由剑桥大学的知识转移合作伙伴计划（KnowledgeTransferPartnershipinitiative）支持，旨在开发一种具有成本效益且可靠的碰撞检测系统，可以智能识别潜在的碰撞，并向驾驶员发出警告，以留有更多的干预时间，因此该系统是一个预测系统。通过使用人工智能，SideScan®Predict不断收集物体检测数据，例如骑自习车的人或其他易受伤害的道路使用者与卡车的速度和距离。Sidescan®Predict系统中嵌入了额外的技术，用于收集车辆的速度、方向、加速度和转弯率等信息。

据外媒报道，汽车开发仿真和验证工具供应商dSpace与V2X专家NordsysGmbH宣布达成合作，加速开发互联自动驾驶汽车。首先，双方展示了一个接口，将dSpace的ADAS和AD功能仿真解决方案与Nordsys的waveBEEV2X解决方案连接起来，以形成一个全新的测试和验证平台。waveBEE的V2X接口汇集了dSpace和Nordsys的技术，支持欧洲、北美和中国地区的不同通信标准DSRC和C－V2X及其相关协议栈。因此，它可以测试各种用例，包括稳健性和可靠性测试。V2X应用程序可以首先在dSpace的基于VeosPC的仿真平台上进行虚拟测试，然后使用硬件在环（HIL）程序，从而涵盖最重要的开发阶段。此外，dSpace的软件解决方案与waveBEE相结合，可实现V2X与真实车辆传感器和GNSS位置数据的集成，从而允许基础设施仿真和传感器仿真。

据外媒报道，安立公司（AnritsuCorporation）宣布与法国MicrowaveVisionGroup（MVG）和丰田合作开发首个5GOTA射频（RF）测试系统。丰田已向MVGOTA测试环境中导入了无线测试平台MT8000A。目前，安立和MVG合作向丰田交付了MT8000A和OTA系统，是世界上首个5G车载OTA射频测试系统。该多合一MT8000A无线电通信测试站是一款5G基站模拟器，用于5G射频和协议测量以及应用测试。它支持高阶4x4MIMO和载波聚合（8CA）技术，可实现快速、大容量的通信。除了专注于智能手机测试之外，它还涵盖了广泛的应用范围，包括5G通信功能测试以及天线和高频部件的评估。

11月18日，全球汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商Elektrobit（EB）天宣布推出业界首款能够实现安全、高性能车载网络通信的汽车以太网交换机固件。EBzoneoSwitchCore现可用于行业领先硬件供应商的交换机，并已在量产电动汽车（EV）中得以应用。凭借此款固件，汽车制造商及其供应商能够更容易地开发下一代汽车所需的先进高带宽通信系统。EBzoneoSwitchCore是一款为汽车以太网交换机增加了智能模块的固件，凭借这一智能模块，交换机能够处理不断增加的网络功能需求，以此满足增强车辆可扩展性、功能安全和信息安全的要求。EBzoneoSwitchCore提供高级网络管理和网络安全功能，例如路由、网关、防火墙以及网络入侵检测和防御系统。

据外媒报道，英国Vanarama汽车租赁公司根据苹果公司官方专利，创建了一个交互式3D模型，以展示理想中的苹果汽车的外观。该模型展示了汽车的外部设计及其内饰。该模型通过描述苹果相关专利的有用注释，来解释设计策略。这可能是对苹果未来汽车项目的一些想法的最佳诠释。Vanarama的模型完全为3D式，用户可以360º旋转汽车，以查看其正面、侧面和背面。该设计似乎从特斯拉的Cybertruck汲取了一些灵感，但边角更为圆润。引人注意的是，其玻璃护罩采用无柱设计，包括窗户、天窗和挡风玻璃。这项特殊的US10384519B1专利表明，苹果发明了一种制造汽车的方法，无需将底盘延伸到车门外，并分割不同的玻璃面板。

据外媒报道，日前，智能传感技术开发商PreActTechnologies宣布获得了1300万美元的A轮融资。此次融资由StateFarmVentures领投，Elev8．VC、GothamPartners、TraylorCapital和StargazerVentures等参投。通过利用成熟技术，重新考虑近场传感技术，PreActTechnologies正瞄准“最后100英尺”，以预测碰撞，并在碰撞发生前部署安全气囊和其他安全设备，为即将发生的碰撞做好准备。在城市环境中，在碰撞发生前几毫秒检测到碰撞，可帮助减少车祸造成的大多数严重伤亡。

11月16日，下一代自动驾驶AI软件初创公司Helm．ai宣布已在B轮融资中筹集2600万美元。Helm．ai将使用该项资金更好地服务器快速增长的客户群，并加速扩展其自动驾驶软件的高速可扩展方法。与传统的深度学习系统不同，Helm．ai的深度教学（DeepTeaching）无监督学习技术利用数学建模，可快速、经济高效地在大规模数据集上进行训练，几乎无需人工干预，从而在各种汽车计算平台上实现最先进的准确性。作为其在实现L4级高级驾驶辅助战略的核心组成部分，该学习技术在极端情况下的基准测试超过了如今最先进的ADAS系统，超越了公共计算机视觉基准测试，并赢得了多个奖项，包括年度自动驾驶解决方案AutoTech突破奖，以及Tech．AD底特律的两个奖项。

据外媒报道，加拿大功率芯片制造商GaNSystems在11月17日宣布，该公司完成了最新一轮融资，金额为1．5亿美元，领投方为富达管理研究。当前该公司正在努力提升其市场份额，包括在电动汽车市场上发力。过去几年来，宝马和丰田一直都是GaNSystems的投资方，Witham透露GaN最近与宝马签署了第一个“产能协议”，保证交付价值超过25亿美元的功率芯片。他表示，每辆电动汽车都会使用大约100个功率芯片。GaNSystems的芯片使用了氮化镓，这是一种最近才被应用于芯片制造的材料。

据外媒报道，互联汽车数据全球领导者Wejo和特殊目的收购公司VirtuosoAcquisitionCorp．（Virtuoso）宣布完成合并，合并后的公司将以Wejo公司名运营，其普通股和认股权证预计将于2021年11月9日开盘时在纳斯达克股票市场开始交易，新股票代码分别为“WEJO”和“WEJOW”。就合并和相关公共股权私募投资（PIPE）融资而言，Wejo共获得约2．257亿美元的现金收益。通过在多个市场创建应用程序并丰富全球生活，Wej希望实现其在互联车辆数据中建立不受制造商影响的行业标准。

（注：本文内容及图片均来源于网络公开信息，如涉侵权请联系删除。）

芯片概念和半导体概念区别？

1.半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路。

2.半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日常用品，半导体各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片是书或者本子。

3.集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

4.芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

半导体是啥？

半导体一般指硅晶体,它的导电性介于导体和绝缘体之间。半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料。按内部电子结构区分，半导体与绝缘体相似，它们所含的价电子数恰好能填满价带，并由禁带和上面的导带隔开。半导体与绝缘体的区别是禁带较窄，在2～3电子伏以下。典型的半导体是以共价键结合为主的，比如晶体硅和锗。半导体靠导带中的电子或价带中的空穴导电。它的导电性一般通过掺入杂质原子取代原来的原子来控制。掺入的原子如果比原来的原子多一个价电子，则产生电子导电；如果掺入的杂质原子比原来的原子少一个价电子，则产生空穴导电。半导体的应用十分广泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如晶体管、集成电路、整流器、激光器以及各种光电探测器件、微波器件等。

芯片概念和半导体概念区别？

1.半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路。2.半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日常用品，半导体各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片是书或者本子。3.集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。4.芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

集成电路和芯片到底有什么不同，有的人说相同，有的人说不同，谁能解释一下

集成电路的种类很多，使用数量最多（绝大多数）、也是代表性的集成电路是把元器件集成在一块硅片上，所以通常叫：芯片、IC。还有一部分是厚膜集成电路、薄膜集成电路等，不是制作在硅片上，而是把芯片、元器件、连接线一起制作在陶瓷等材料上，就是把集成电路和外围元器件制作在一起，这类集成电路叫芯片就不妥了。如：大功率音频功放、汽车点火器等。http://baike.baidu.com/link?url=jNvD6pJh5gEGuQE-HyjICvVsHz9dw9q6KqevISKaHew0c22F8HGc0oWDTtt0xqBchttp://baike.baidu.com/link?url=LOQ_r9uhuqYPUdvMFZvJaFdeO_ijlnMDGj9h-scl9DKqZ39PiNWiWdg5t8wTyUrna1Z-ITyQMRcsFWMorUD67q

又一半导体+芯片概念+工业4.0概念股，关注后市回调低吸机会！

盘面回顾，本周沪指高开低走，缩量震荡。三大指数分别上涨了1-3%的涨幅不等，但大部分涨幅基本都在周一完成，其余的几天基本属于温和调整的节奏。题材匮乏的同时成交量低迷，两市成交量从周一的6141亿缩减到周五的3743亿，差不多减少了40%。游资的题材高位股崩塌，而机构资金选择了抱团业绩确定性更高的消费白马。

指数在即将回补5月份的缺口时，大家普遍开始谨慎了。从筹码角度分析，3月份和4月份的套牢盘，压力较大，这一次的成交量远远不及一季度的能量，至少目前的成交水平，想要解放上面的筹码，需要新的逻辑支撑。整体而言，市场目前陷入了一种纠结的心理，随着反弹的深入，方向感逐渐没有那么清晰了。7月15日是中报业绩强制披露的时间窗口，可能会是市场下一个波动率的触发点。

 从个股的涨跌情况来看，本周市场情绪一般，从周一的高潮回落到周三的冰点，再逐步回升。两市涨停家数除了调整的周三周四2天回落到30+外，其余三天都在50+；跌停家数除周三的18家外，其余四个交易日都只有个位数，市场赚钱效应偏好。

 从题材概念表现来看，本周赚钱效应要大于亏钱效应。南北船合并指数、鸡产业指数、维生素指数、猪产业指数、智能交通指数本周涨幅居前，**振兴指数、广电系指数、乡村振兴指数、稀土永磁指数、稀土指数本周跌幅居前。

精选个股解读：

睿能科技603933

主营业务：从事以针织横机电脑控制系统的研发、生产和销售为主的制造业务及以IC产品...

所属行业：半导体及元件

概念强弱排名：芯片概念+工业4.0

小盘股总市值：29亿营业总收入：3.51亿元同比下降23.15%

净利润：0.13亿元同比下降66.59%

技术分析：

短期趋势：

该股进入多头行情中，股价短线上涨概率较大。

中期趋势：

回落整理中且下跌趋势有所减缓。

长期趋势：

迄今为止，共3家主力机构，持仓量总计142.51万股，占流通A股3.97%

题材逻辑梳理：

1芯片概念

公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务从而实现IC产品的销售。公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。

2工业4.0

公司是专业从事针纺电控、纺织伺服驱动器的研发、生产及销售的高新技术企业。旗下子公司业务涉及针织行业应用软件研发、IC产品分销、工业电气自动化产品分销及系统集成等。

睿能科技(603933)，已连续下跌3天

近期的平均成本为14.72元，股价在成本上方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。今日该股涨停，资金流出量较多，且换手较为活跃，若股价处高位请谨慎。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

短期趋势：

该股进入多头行情中，股价短线上涨概率较大。

中期趋势：

回落整理中且下跌趋势有所减缓。

长期趋势：

迄今为止，共3家主力机构，持仓量总计142.51万股，占流通A股3.97%

逸烨在直播群里面也讲过不少涨停股，按照主力控盘 ，年线之上的等盈利模式3.29号选的华贸物流，截止4.8号也是上涨了45%，同批次的还有中钢国际也有30个点了，8号之上日线死叉调整了一波接下来也会有第二波，第三波行情，根据市场行情变化，最近用超跌反弹选的来伊份4.30为尾盘，截止8号也有40个点了，后期也会继续分享选股思路和利好消息在朋友圈子，先关注我的工重号：股赫赫

以上内容仅作参考，不做买卖依据

你知道什么是芯片、半导体和集成电路吗？赶紧了解下！

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit，IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。

硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

要表达的侧重点不同。

芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。

处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。

集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。

集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。

半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

半导体集成电路

半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

半导体芯片

在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。

半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

BL-T05硬件特点

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半导体和芯片是一回事吗？

不是的，

半导体和芯片是不同概念。芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。

半导体和芯片是同概念吗 - IT知识教程 - 中企动力

以计算机为例，半导体和芯片不是同概念。半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质，会产生导电和近乎不导电的材料特性；芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体；两者从定义上区别很大，并以材质特性相通而有联系。

半导体（Semiconductor）是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。