台积电生产什么芯片(台积电会偷偷给华为生产芯片吗？)

台积电会偷偷给华为生产芯片吗？

可以肯定地说不会。因为夸国大公司都有销售的准则。无论什么公司都会尊守执行，这是行业的必须要执行的。

台积电为什么可以生产苹果芯片

台积电属于全球高精密度代工厂商，可不可以生产高质量的苹果芯片，取决于他新的设备，为了生产新品研究新的技术，同时出货量也是他的优势。总之苹果的要求就是，成熟的加工路线+出货量。14纳米10纳米跟他没什么关系，他只管能生产就行了

台积电是哪个国家的？

中国台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。

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后续来了！台积电重启大陆28nm芯片厂，国内专家：坚决抵制！ - 知乎

作为全球代工领域工艺最先进、良率最高、产能最大的晶圆厂，台积电在芯片行业的动向一直备受网友关注。

12月初，台积电完成了赴美建厂的“移机典礼”，张忠谋在典礼上说了句很有表情的吊辞：吊自由贸易，吊全球化。而在典礼上，台积电表示除了5nm晶圆厂之外，还会另建一座晶圆厂用于3nm工艺芯片的生产。对此拜登美滋滋地炫耀道“美国芯片制造业回来了”！

当半导体产业下行，由于订单削减等问题，台积电7nm生产线受伤严重，而作为电子产业大国的日本也向台积电抛出橄榄枝，台积电传出消息称，正在考虑在日本熊本兴建6、7nm晶圆厂，计划2024年底开始投产。这样一来不仅能满足更多的市场需求，还能提升产能和营收。

不少网友可能心里有些不平衡，作为一家中国台湾省的企业，一直在为日本、美国本土芯片制造业做贡献，尤其当中企在芯片制造环节被卡脖子，就是不来大陆，心里一百个不平衡！

2021年5月，台积电董事会作出了一项重要决定，宣布核准28.87亿美元（187亿人民币）在南京扩产28nm制程芯片生产线，当时预计2022年下半年开建，2023年投产。

但由于口罩等因素影响，施工进度等一些非商业因素导致进度被暂停，不仅如此，老美炮制了一年多的“芯片与科学法案”落地，该法案的相关资金申请文件规定，获得资助的企业在大陆建厂会受到一定的限制。不少人认为台积电南京28nm晶圆厂会被搁置，但后续和大家认为的不一样！

近日媒体传出消息，台积电南京公司高管接受采访时表示，台积电南京厂的扩产会如期推进，2023年年中将会满产。

然而针对此事，有些国内专家一直持以极力反对的态度，尤其是互联网研究专家项立刚，对台积电大陆建厂一直秉承着坚决抵制的态度！为什么这样说呢？

这点类似于“狼来了”，台积电赴美、日建立5nm、7nm晶圆厂，确实能对本土芯片制造业起到推动作用，但中芯国际、上海华鸿已经实现了28nm制程的自主、可控，台积电南京建立28nm晶圆厂，反而像饿狼夺食，蚕食大陆芯片企业的订单。毕竟大陆芯片企业还在建厂扩产，大陆企业订单被抢必然会给自身业务造成冲击，从而影响后续对研发、创新的再投入。

专家这样认为其实并没有什么任何问题，但有些人并不愿意以“威胁论”的角度思考问题，尤其当疫情阴霾消散，国家需要全面恢复经济。台积电来大陆建立28nm晶圆厂，反而能为大陆带来不少利益。

首先，28nm等成熟工艺是芯片产业的基本盘，由于其成熟度高、稳定性强、性价比高，这类芯片被广泛应用于电子、汽车、物联网等诸多行业。我国是制造大国、芯片消耗大国，2022年前三季度，芯片进口总量为4171.3亿颗，虽同比下滑幅度高达12.8%，但进口总量依旧很惊人，而且70%左右是28nm等成熟工艺芯片。也就是说大陆市场28nm及成熟工艺芯片依旧面临着严重缺口的问题，台积电南京工厂不仅能消化掉部分大陆订单，还能为本土GPD增长做出一份贡献。

其次，台积电赴美建厂，许多配套企业不得不跟随台积电脚步。比如苹果在中国的这十多年里催熟了国内产业链，台积电南京建厂亦是如此，对我国芯片产业链的不断完善起到了至关重要的作用。

另外，扎堆容易带来火爆人气，大陆有中芯国际、上海华鸿，再加上一个台积电，在竞争激烈的同时，也容易引发行业从众心理，从而吸引更多的海外订单，更多的海外人才，这为我国集成电路人才的积累提供了可能，也让许多清北毕业的集成电路、材料等相关人才留在大陆。

不同于西方市场，我国市场是自由的、也是开放的，台积电南京建厂，至少可以为国内晶圆厂之间的竞争融入更多新鲜血液，加速提升我们自身产品的竞争力。

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台积电突破1nm芯片，生产设备被荷兰掌控，一台机器售价19亿_阿斯麦

原标题：台积电突破1nm芯片，生产设备被荷兰掌控，一台机器售价19亿

6月初，全球第一大专业晶圆代工厂台积电，联合台湾大学、麻省理工学院宣布：在1nm以下芯片制程方面取得重大进展，相关研究成果已经在权威杂志《Nature》中发表。

笔者了解到，上述三方经过研究发现：半金属铋Bi可以作为二维材料的接触电极，起到大幅度降低电阻、提高电流的作用；

从而实现接近量子极限的能效，对于1nm以下更高精度工艺制程的研发有重要意义。

不过，尽管台积电联合多方实现了1nm工艺的重大突破，相关芯片能否实现量产，还要看掌握半导体芯片生产设备的荷兰巨头阿斯麦。

阿斯麦是目前全球范围内，唯一一家能够量产EUV光刻机的企业。三星、台积电、英特尔在内的芯片巨头，都需要从阿斯麦处购买EUV光刻机，才能够量产高精度芯片。

但由于阿斯麦EUV光刻机年产量有限，无法完全满足市场需求，所以一众晶圆代工巨头都需要每年抢着给荷兰公司送钱，预定EUV光刻机。

现阶段台积电、三星等使用的EUV光刻机，属于阿斯麦的第一代高端设备，EUV光源波长在13.5nm左右，物镜NA数值孔径为0.33。

随着芯片工艺制程的微缩，晶圆代工厂大力研发高精度工艺技术的同时，阿斯麦也在研究更高精度的EUV光刻机。

据笔者了解，阿斯麦已经设计出第二代EUV光刻机，即2020年下半年曝光的NXE：5000系列。第二代EUV光刻机的物镜NA数值孔径将会被提升至0.55，能够进一步提升光刻精度。

理论上来讲，阿斯麦第二代EUV光刻机可以突破摩尔定律面临的物理极限，完成1nm及以下高精度芯片的制造。

既然相比第一代EUV光刻机更先进，第二代EUV光刻机的价格自然也会更高。有消息称，阿斯麦为第二代EUV光刻设备定价3亿美元/台，意味着一台售价19亿人民币。

如此昂贵的制造设备，恐怕只有晶圆代工领域的几家行业龙头能够承担得起。

而且，随着市场需求的增长，晶圆代工巨头会不断提升产能，这对EUV光刻机的数量提出了更高的要求。

在笔者看来，如果台积电等行业龙头营收不理想的话，估计也要费一番功夫来回笼资金，以购买更多第二代EUV光刻机。

当然，制造成本的提升，会令高精度芯片价格随之上涨，台积电等企业的营业收入会与成本支出变化成正比。

按照业界消息，阿斯麦的第二代EUV光刻机预计在2025-2026年面世。在阿斯麦产能爬坡之前，很可能会引起一场第二代EUV光刻机争夺战。

台积电10nm工艺问题解决, 开始为iPhone 8量产A11芯片？

雷锋网5月12消息，据台媒DigiTimes报导，台积电原本计划在今年4月开始为苹果量产10nm芯片，但是由于良品率太低，一直推迟至现在。目前台积电10nm工艺生产良率的问题已经解决，并已经开始为下一代iPhone量产A11芯片。据悉，iPhone 7S/Plus以及10周年纪念版的iPhone 8都将使用A11芯片，而台积电则是A11芯片的独家代工厂商。

如果想对接下来的趋势一目了然，如果您还是一买就跌、一卖就涨，，买卖点把握不好，不会选牛股，想学习个股技术的，没时间解释了，快来关主V锌，kdj624,必定会让你的操作的更好，虽然iPhone 8还未有任何靠谱的谍照出来，但是关于这款10周年纪念版的苹果手机，传言已经满天飞了。据外媒分析，iPhone 8的屏幕尺寸将从5.5寸提升至5.8寸，并采用全面屏设计，屏幕材质也可能由IPS更换为OLED材质，而且还可能将TouchID整合至屏幕内。除此之外，iPhone 8还将采用全新的3D Touch模块和3D摄像头模组。

苹果CEO蒂姆·库克认为这些关于iPhone 8的报道太多，造成消费者持币观望，从而影响了iPhone的销量。他在最近的财报电话会议上表示：

“我们发现iPhone的销售出现了停滞，并认为这是由之前关于新一代iPhone的频繁报道导致的。这一现象确实存在，而且反映到了财报数据中。”

台湾台积电为什么不自己生产CPU处理器，而代工？

就算能自己研发，你觉得现在会有哪个手机厂用？高通联发科就完全够了，台积电根本能分不到羹，这不是什么技术问题，而是商业问题。你会去买富士康牌的手机吗？如果你不买，谁又会买台积电牌的cpu。

台积电-汽车芯片-产业链分析 - 知乎

以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，随着汽车行业的不断发展，如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，汽车做得越来越智能，那么所需要的芯片数量自然就更多了。据了解，2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上。

除了传统汽车以外，新能源汽车才是芯片“大户”，这种车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，而这些对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加，一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，目前全球半导体行业的芯片规模在3000亿美元～4000亿美元之间。其中，车用芯片大概为400亿美元左右，占比不到10%，显然会造成车企在排产或者争抢订单时的弱势*面。

从技术要求上来看，车规级芯片着实令大多数芯片企业望而却步。消费电子芯片技术迭代非常快，而车规级芯片几乎都是十多年前的技术，可技术虽然“过时”，但门槛却并没有因此降低。相反，车规级芯片对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求之高，是消费电子芯片难以匹敌的。

相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40℃~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。“车规级”芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。

车规级芯片的高标准、严要求、长周期，将入行门槛一再拔高，这也直接导致了只有综合能力或垂直整合能力非常强，并有本事将规模优势发挥到极致的芯片企业，才能将车规级芯片纳入生产清单。放眼全球，这样的车规级芯片企业也就恩智浦、英飞凌、西门子等少数几家，僧多粥少，这也是导致汽车芯片供不应求的另一原因。

我国正在努力建立起一个完善的汽车芯片产业创新生态，解决我国汽车行业接下来发展中的短板。国内车企中的比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入*车规级芯片领域。

今日，台积电亚利桑那州工厂举行“设备搬入仪式”。前阵子台积电包机将300多名工程师派往美国，台积电美国工厂的动态成为业界关注焦点。

那么，台积电美国工厂建厂进展如何？美国520亿美元的芯片制造投入，台积电能拿多少？台积电美国工厂本土招人进展如何？大话芯片采访到半导体专家曲建仲博士，来为大家解析。

【受访嘉宾介绍】曲建仲，台湾大学电机博士，知识力科技创办人，台湾科技大学电子工程系兼任副教授，曾担任德州仪器公司资深应用程师並荣获技术杰出奖与明日之星奖。

大话芯片：目前，台积电美国工厂进度如何？

曲建仲：目前美国厂的建制（建厂）进度其实是落后的，当初建制之前没有想到会占成本这么多，当地听说劳工也不好找，建厂的工人也缺，所以会慢慢来。

大话芯片：台积电美国工厂的投入预计多少，美国520亿的补充能给台积电多少？

曲建仲：在先进制程的晶圆厂,一座建制的成本大概就要160亿美元。

美国的晶片法案补助的总金额大概是520亿美元，台积电据说大概是拿到30亿美元左右，但是，其实30亿美元连一座厂都盖不起来。它纯粹是以补助的特性，这个厂它主要的资金来源还是台积电,补助的部分只是让台积电能够承受比较高的成本。

话芯片：台积电美国工厂用人规模需要多少？

曲建仲：一般上，12英寸晶圆厂需2-3000人，基本上工程师大概会占到80%。

大话芯片：最近台积电有300多位技术的员工，携家带口，甚至还有宏物也带过去。据悉，后面还会有包机，还有更多的技术员工会到那边去。预计台积电会派多少这样的技术工程师到美国去？

曲建仲：我觉得这个倒是陆陆续续，中国台湾的员工一定是比美国的员工成本低，我想成本是一个很重要的考量。

预计，台积电大概会派1000名左右的工程师派到美国。

大话芯片：前后累计近1000台积电的工程师被派到美国，对台积电在台湾正常的生产有没有影响？

曲建仲：个人认为还好，因为坦白说了，产线上的工程师只要训练就有，是研发工程师比较难，因为研发它基本上有创造力，他们常常在讨论的都是解决问题的方法

但是一般生产线要做的事情，只是一个比较routine重复性质的工作，所以重点是纪律要好，然后做事很细心，这个东西是可以靠训练出来。

所以其实一个制程只要在生产线上执行得很稳了以后，然后接下来你只要训练得出一批很有纪律的工程师，按部就班把这样的东西复制出来就好，所以我个人认为这个部分就还好，没有那么严重。

美国的科技产业是以软件企业为主，软件工程师人力资源非常丰富的，晶圆制造的硬件工程师非常有限，除了格芯和英特尔，也没有其他公司有这样的合适的人才。

大话芯片：现在台积电在美国当地招人情况如何？

曲建仲：美国的毕业生，第一志愿要进去的都是软件工程师，譬如说像Apple、Amason、Facebook、Google、Microsoft这种都是软件公司。所以我觉得台积电在当地要找到合适的员工确实比较不容易，没有更好的薪资条件就不容易吸引。

去年，有3-400名的美国籍的员工送到台湾地区来受训，这一批人也是最近这几个月陆续送回美国。

目前，在美国又招募了超过200~300名全职的工程师，不足的人力就从台积电台湾地区的总厂调到美国去支援。

大话芯片：在美国当地招的工程师需要具备什么资格？培训多久可以上岗？

曲建仲：在半导体厂里面大体上就是以相关科系的专长为主。当然晶圆厂里面的运作，这里面当然包含化学、材料、电子电机、还有物理，甚至是机械设备都有相关。

这个培训通常需要6个月以上，去年其实已经有送一批人来受训了，持续接下来很可能会是继续送来受训或者是在当地训练，就是在一边工作一边学习，可能性都很高。

大话芯片：美国是希望后续台积电要把这个研发也要重点放到凤凰城那边，台积电怎么应对？

曲建仲：我认为很有可能，不过现阶段还没有，是因为他们只是把台湾地区已经做好的技术搬过去。

相信未来他很有可能会要求说，不管有什么最新的技术，他那边都要有。甚至要有研发团队在美国进行研发，这确实是有可能。

其实制造业还是在亚洲这边生产会更有竞争力，但是因为美国担心本土没有一个先进的制造厂，也是半强迫台积非去不可，台积电也没办法拒绝。

拿下近10亿元B+轮投资，这家本土芯片厂商已进入量产上车时代

一方面，中国汽车智能化、电动化已经走在了全球最前列，本土市场为国产芯片企业的崛起提供了有利因素。

另一方面，包括芯驰科技、地平线在内的一批中国本土玩家陆续进入了车规芯片的规模化量产时代，中国智能汽车芯片的上车节奏正在加速。

正是如此，一批中国本土芯片厂商频繁获得资本的青睐。比如芯驰科技，近日宣布获得了由上汽金石创新产业基金战略领投的近10亿元B+轮融资。这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资。

芯驰科技的资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投、国开装备基金等机构，也有晨道资本等产业资本。

那么，作为一家本土车规级芯片厂商，芯驰科技先后获得重量级机构及资本背书，究竟有什么样的技术实力？面对未来的智能汽车市场，芯驰科技还有哪些“必杀技”？

近几年，在软件定义汽车的大背景之下，包括大众、奔驰、上汽、长城等大部分车企都在加快推动下一代汽车电子电气架构的落地，核心主控芯片和高性能MCU的需求随之大幅上涨。

在张强看来，真正做汽车芯片的王者要有很宽的产品线，而不只有一类产品。为此，早在创立初期，芯驰科技就已经确定围绕未来汽车电子电气架构最核心的芯片赛道进行发力。

目前，芯驰科技已经成为国内首个完成了汽车全场景产品布*的芯片厂商，其芯片产品及解决方案包含智能座舱芯片“舱之芯”X9系列、中央网关芯片“网之芯”G9系列、智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列三大域控级的大型SoC芯片以及高性能MCU“控之芯”E3系列，并且都已经实现了量产上车。

其中，芯驰科技智能座舱处理器X9可以同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并且支持多屏共享和互动。

今年7月，搭载X9系列的上汽荣威旗下第三代荣威RX5/超混eRX5正式开启预售；奇瑞、长安等车企搭载X9系列的车型也先后量产上市。芯驰科技智能座舱处理器X9系列产品正式迈入了大规模上车时代。

除此之外，芯驰科技今年重磅发布的ISO26262ASILD级的高性能、高可靠、高安全、广覆盖的车规MCU产品——E3系列也已经进入了量产时代。据了解，E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域落地。目前采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。

与此同时，为了进一步提升性能以及降低成本，跨域融合集中化方案应运而生，比如座舱域与自动驾驶域集成等。对此，芯驰科技也推出了舱泊一体方案。

很显然，这家覆盖全场景车规级处理器的中国芯片厂商正在跑步“上车”。据悉，今年芯驰科技的出货量已超百万片。

当前，汽车智能化正在加速推进，并且正在由高端车型逐步渗透到中低端车型。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，今年1-9月前装标配搭载辅助驾驶（L0-L2）搭载量为694.33万辆，同比增长20.81%，前装搭载率为48.65%。其中，20万元及以下价位车型交付量占比接近7成。

业内人士一致认为，如何打造更具性价比的智能座舱及智能驾驶体验，将是汽车智能化下半场竞争的核心关键。作为一家本土化的芯片厂商，芯驰科技的定位是底层赋能的芯片企业，不仅可以提供高性能、高安全性的车规级处理器，还可以提供成熟的底层软件、车规级开发套件等，配合客户快速实现一些定制化软件的开发以及软件适配工作，从而加快开发速度、降低开发成本。

对此，多位车企人士曾表示，在集中式域控制器架构的核心主芯片选择上，越来越多车企更愿意选择同一家车规级SoC芯片厂商，原因在于供应链更简单，配合度更紧密，软硬件的适配性更好，可以快速做一些功能的融合设计与开发，从而大幅节约开发周期与成本。

不可否认，汽车E/E架构正在由分布式架构快速向集中式方向演进，最终将演变成为中央集中式E/E架构。张强曾公开表示，伴随着汽车智能化的逐步渗透，芯驰科技将基于现有的4大系列产品，推出符合中央计算平台的产品。

实际上，今年芯驰科技已经重磅发布了网关芯片G9系列最新旗舰产品——G9H，面向下一代高性能中央网关、车载计算单元、跨域控制器等应用场景，CPU、算力等性能都有了全面提升。这也是中国首家芯片厂商实现了从中央智能网关到HPC的重大突围。

伴随着芯驰科技等一众本土芯片厂商持续突围，中国智能汽车芯片的进击号角已经吹响。

台积电4nm芯片是什么？

台积电4nm芯片指的是由台积电代工，采用的技术是4nm制程的芯片，比如天玑9000，骁龙8+，天玑9200。4nm制程也是目前量产并已经用在手机上的最先进的工艺制程。