兴森科技前景如何(兴森科技前景如何？)

兴森科技前景如何？

是很不错的，在这个行业他是名列前茅的，进去好好干，能学的东西很多，只要你做的好，月薪5万不愁

兴森科技是做什么的？

兴森科技是一家致力于为电子行业提供优质产品和解决方案的企业。主要业务包括研发、生产和销售多种电子元器件、电子产品和终端设备等。产品涵盖了半导体芯片、显示模组、智能穿戴等多个领域，广泛应用于消费电子、通信、汽车、医疗等各个领域。公司拥有一支专业化的研发和营销团队，不断开发出更加先进的技术和产品。通过自主品牌的打造和国际市场的拓展，兴森科技正在成为中国电子行业的佼佼者之一。

兴森科技属于什么公司？

兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。

兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模巨大的快速制造平台;提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

　　经营范围双面、多层印制线路板的设计、生产、购销;国内商业、物资供销业务（不含专营、专控、专卖商品）。进出口业务（按深贸管登证字第2001-079号文办）。

兴森科技未来发展前景？兴森科技投资价值高吗？兴森科技公告，是利空还是利好？_学霸说股票

提问：凭什么不爱我时间：2022-02-12分类：兴森科技

物联网、新能源汽车等新兴产业在我国的快速发展，驱动半导体产业的加速发展，国内IC封装基板的生产和需求也一直处于增长的状态，市场行情一度上涨了起来。今天就为大伙分析一下领跑卡板、致力于半导体转型的一家出色企业——兴森科技。

一、从公司角度分析

公司介绍：兴森科技公司成立于1999年，从创建至今在国内建立多家分公司，而且还在中国香港和美国等地区设立了子公司，业务范围布满了全球，在国内板卡领域占据领头羊地位。公司的主营业务围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，立足印制电路板制造服务，既积极打造板卡业务、半导体业务，又积极打造一站式业务，努力朝着“成为世界一流硬件方案提供商”的方向而奋斗着。

简单把兴森科技的公司情况告诉大家后，我们来看下兴森科技在哪些方面有优点，投资是盈利还是亏本？

优势一：PCB、半导体双轮驱动，IC载板占据龙头优势

兴森科技最初是以PCB样板业务而起家的，应用产业专长和切入半导体板块，一步一步发展IC载板和半导体测试板业务，形成PCB、半导体业务双轮驱动的发展格*。

从IC载板领域能够总结出，产品主要往存储芯片领域（BT材料）发展，通过不断努力实现了IC载板国产化卡位，同时半导体测试板及IC封装基板也帮助公司实现半导体封装测试领域的国产替代领先者。

优势二：客户资源具有全球优势

经过二十多年的打拼，公司的客户资源极为深厚，目前也已跟全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业展开了长期的合作，而且这些客户大多数是下游多个行业领先企业或者龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，同时公司在发展中获得良好的客户认可度。

将来，公司可以通过自身所具备的优势并迎合市场需求，从而提供差异化产品跟服务，依仗资本市场力量的办法来完成公司战略目标。

当前全球IC载板行业超过百亿美金，且随着未来晶圆厂及封装厂的不断扩产，IC载板市场规模预计将进入高速增长阶段。

不管是板卡行业、PCB行业、还是说半导体行业，在5G的不断推动之下，相比之前都发生了前所未有的改变。下游应用之中硅含量的不断提升，推动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，封测之中IC载板、半导体测试板的需求因此得到了增长；行业将会呈现出持续景气的趋势。

长远而言，兴科半导体规划产能若是可以全部进行释放，公司将成为这一领域国内供应商中的领头羊，在国产替换大趋向中的IC载板，很有可能会率先分享行业红利。

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兴森科技还值得入手吗？兴森科技还可持有吗？三分钟介绍清楚！_ip138媒体号

印制电路板是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”的美称，在我国电子业也名列前茅。

最近不少股民朋友都在公众号问我，兴森科技 002436怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，兴森科技这支元件板块的热门股。

首先，大家要明白印制电路板行业到底是做什么的？印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”的美称。

印制电路板可以说是我国电子业的上游基础行业，可以说是决定了我国电子产品的竞争力。

下面给大家从市场需求和市场前景两个角度来好好地分析一下有关印制电路板板块的投资逻辑：

受益于5G技术的发展，印制电路板行业将会进一步得到发展。相较于4G、5G将以全新的网络架构从而支持海量的物联网设备接入、千倍以上移动业务流量增长使网络性能得到了改善。在行业不断发展这一基础上，需要应用到印制电路板的领域将越来越广泛。

1、近年来，电子信息产业高速发展，电子信息产业作为国家新兴产业发展重点之一，正迎来重大发展机遇。

2、我国已经在5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴领域中开始深度发掘市场，那么对于印制电路板行业来说，本身就是整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，所以将进入技术、产品新周期。

综上，基于5G时代的发展，加上国家的大力扶持，未来印制电路板行业景气度也会持续走高。

如果你想了解有关元件后期走势如何？又或者想知道后市应该关注哪些方向？直接点击下方链接,获取研究员对行业的深度解读：

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

以设计和制造印制电路板样板、快件和小批量板为主营业务的公司，在国内享有盛誉，在该细分领域拥有品牌地位，在PCB样板、小批量板市场的竞争力和议价能力出色。

营业收入上，专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大主线开展是公司主要经营业务。

1、领先于国内的线路板产品研发技术能力

公司的兴森研究院具备了过百人的研发专业团队，且将国际先进的IPD研发管理体系和业界领先的测试仪器设备进行有效利用，能称得上是新产品及技术的孵化器。该研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板产品、高端光模块PCB产品、HDI板产品等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，具备了新产品规模化制造能力。先进研发技术可看作是公司保障营收的重要手段，也是公司产品领先于其他竞争对手的一种核心原因。

为了能够给客户群体提供更满意的产品，公司为客户提供从设计一直到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、射频微波电路设计等硬件研发各个技术节点，该产品的设计技术已达到了国际先进水平。除此之外，针对大数据、云计算等应用对高速信号互连技术不断升级的需求，公司也将不断提高对产品的设计能力。不仅提高设计能力，使得公司成为了我国最大的专业印制电路板样板产品的生产企业。

根据我们仔细地调研得到的情况，公司计划的投资额度是人民币60亿元，在中新广州知识城内成功创设全资子公司顺利建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期全面构造出月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化突破卡脖子技术及产品难关。

封装基板作为芯片封装的核心材料之一，随着 5G、数据中心以及智能驾驶等领域需求稳增，叠加数字经济产业化大浪潮，CPU、GPU、FPGA等核心集成电路的需求将全面增长；就从供给端来进行分析的话，然而FCBGA封装基板主要其实就是由日本、韩国、中国台湾等国家和地区的厂商垄断，尽管当前国内一些龙头企业渐渐扩产，但供需关系还是比较紧张的。正因为这个原因，公司要努力投资建设好FCBGA封装基板生产和研发基地项目，该项目不单单是公司的重点战略，而且也是深入落实公司投资FCBGA封装基板项目的具体举措。该举措将有利于公司全面聚焦核心半导体业务，进一步扩展和布*高端市场，牢固公司在半导体界线的领导地位。

公司发布公告称：公司2021年前三季度实现营业总收入37.2亿，同比增长23.5%；实现归母净利润4.9亿，同比增长7.1%；每股收益为0.33元。

业绩变动的主要原因为：{公司主营业务订单量增长、产能提升，{从而带动第三季度业绩同步增长。

根据2021年三季报，我们对兴森科技的主要财务指标表现进行了总结分析：

跟去年三季报比较，兴森科技的运营能力下跌有些显著。置于一年中相对高位。

对比去年三季报，兴森科技的成长能力有所降低。在一年中位于平均位置。

拿它和去年三季报相比较，兴森科技的偿债能力是维持稳定的。称得上是一年中的低位。

与去年三季报相比起来的话，兴森科技运营能力有所削弱。恰巧处在一年中相对高位。

与去年三季报相比起来的话，兴森科技现金流能力始终包吃稳定。恰巧处压根一年中高位。

其中，公司资金利用效率不太容易提升，公司现金回收质量确实较差。

六大排雷指标里面，公司的应收账款占据到流动资产43.6%，坏账损失风险确实很高。

该股委比为，卖盘比买盘；委差为，说明；外盘内盘，后期存在可能。

今天我们对元件板块和兴森科技的基本面、政策面、技术面、资金面都做了详细的分析，那么对于咱们散户而言，后市是应该继续增持还是减持？点击下方链接，一键获取分析结果：

数据来源：同花顺财经、股掌柜；图片来源：网络

【风险提示】本文内容中提到的投资品种不构成投资建议，请投资者注意风险独立审慎决策。投资有风险，入市需谨慎。

编辑时间：2023-07-2308:59064复制链接

关于MI工程师的一些问题

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

002436：股票拟10转20：什么意思

1、兴森科技（002436）拟10转20的意思是：该上市公司拟以资本公积金转增股本，向全体股东每10股转增20股。简单点说，就是上市公司用公司的资本公积金向股东转增股本（并未分红），每1股转增2股，除权除息后股价是现有股价的1/3，上市公司的数字游戏而已，客观上起到降低股价、增加流通盘数量、增加股票交易的活跃度等效果。2、2016年8月22日，兴森科技发布公告称，公司股东、副总经理兼财务负责人柳敏提议，拟以资本公积金转增股本，向全体股东每10股转增20股。原因在于公司2016年上半年业绩稳步增长，基于对公司未来发展前景的信心，结合公司当前的股本规模、经营情况和整体财务状况，建议公司为更好地回报股东，与全体股东共同分享上市公司经营的成果，在符合利润分配原则，保证公司正常经营和长远发展的前提下，提出该利润分配预案。不过，本次“高送转”还伴随着股东减持计划。兴森科技在利润分配方案中透露，未来六个月公司预计有四名董高监人员进行减持。

兴森科技股票解禁对股价的影响？

，一般来说是正面的。由于解禁后，会有大量的流动性进入市场，使得市场的供应量增加，而且投资者可以通过购买解禁股票来获取投资回报。因此，股价一般会上涨。

此外，解禁股票使得市场更加开放和活跃，投资者可以更好地参与到市场交易中，这也有助于股价的上涨。总之，兴森科技股票解禁对股价有着积极的影响。

印刷电路板PCB行业研究：PCB，电子工业的重要基石 - 知乎

（报告出品方/作者：东吴证券，侯宾）

PCB(PrintedCircuitBoard)即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

根据香港线路板协会数据统计，2000年，中国大陆企业PCB全球市场份额仅占8.1%的份额，日资与美资企业稳坐PCB产值领先地位。2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50.52%。根据PRNewswire数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53.80%。

PCB的产业链明确，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。

PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、6%、3%。

覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价格呈现出一定的周期性。

刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm到2.0mm不等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm。HDI是一种高密度互联线路板，HDI的过孔有盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。

PCB作为电子产品的关键电子互联件，连接众多上下游行业。上游行业：铜箔、铜箔基板、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；下游行业：电子消费性产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。中游基材：主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印刷短路版）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。

PCB产业链上游原材料中，铜箔为制造覆铜板的主要原材料，占总成本约30%。铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。龙头企业诺德股份主要从事电解铜箔研发，与宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等大动力电池企业建立稳定的合作关系。

2021年中游覆铜板企业代表：南亚新材、金安国纪、生益科技、华正新材；2021年PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、鹏鼎控股等。

PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、奥士康等。中高端企业主要由外资、台资、港资占领，少数为内资国有企业主导。中国印制电路板市场规模逐步扩大，根据Prismark数据，2020年中国印制电路板市场规模为351亿美元。2020年鹏鼎控股成为中国印制电路板营业收入最高的企业，实现营收298.51亿元，处于行业领先地位。

PCB产业链自上而下行业集中度依次降低。下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。2017年通信设备PCB产品主要供应商：华为、诺基亚、中兴等全球通信行业领先制造商；2017年移动终端用封装基板主要应用于苹果、三星等高端品牌手机。（报告来源：未来智库）

PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。

中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续减少。

受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。2014年-2019年，中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势，2019年以来中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期内存在波动，但中长期增长趋势仍较确定。据Prismark预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿美元。

受5G建设影响，PCB通信领域迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。据Prismark预计，2017-2021年全球计算机领域PCB产值年复合增长率估计为-3.2%。主要原因系计算机产业增长逐步放缓。

在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。

在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中。

在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。在工控医疗领域，PCB主要运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中。

北美地区是航空航天领域PCB最大的市场，主要是由于该地区航空航天制造业较为发达。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为快速的地区，受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。

通信领域需求：通信领域的PCB需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。

工控医疗领域需求：工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。

航空航天领域需求：航空航天PCB产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。

汽车电子领域需求：汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。

计算机领域需求：5G时代数据量暴增，数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比增速29%。中国增速远高于全球。2020年中，全球超大规模数据中心数量增长到541个，已经超过2015年2倍。数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。加之全球云计算高速发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。Prismark预计，应用于服务器与数据存储的PCB到2025年产值将达到89亿美元，2020年至2025年年均复合增长率为8.5%。

深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。公司独特的“3-In-One”业务布*，以互联为核心，不断强化印制电路板业务领先地位，大力发展封装基板业务及电子装联业务。

兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量快件制造商。公司致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。在半导体领域，公司收购美国Harbor、设立上海泽丰，向一流半导体公司提供半导体测试板全定制化服务。

崇达技术专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司产品主要包括高多层板、HDI板、高频高速板、5G通信板、FPC、IC载板等。公司合作伙伴均为世界500强及下游行业领先企业，包括中兴、烽火通信、安费诺（Amphenol)、Intel、海康威视、新华三、松下、Amazon等。

沪电股份专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充。广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。

景旺电子专注于印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售。公司产品类型覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板、双面多层柔性线路板、细密线路柔性线路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、高端电子材料等。

生益科技是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

胜宏拥有一流的PCB生产设备及专业团队，专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品广泛用于LED显示器、SERVER(服务器)、通讯、医疗器械、新能源汽车、电脑周边等领域

奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。产品广泛应用于智能手机、电脑、无线网络、通讯、汽车、工控、安防、电源、视听等领域，业务分布亚洲、欧美等地区。

方邦股份是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国FPC产业链。在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。

光洋股份公司专注于各类汽车精密零部件、高端工业装备零部件及电子线路板、电子元器件的研发、生产与销售。产品主要应用于汽车发动机、变速器、离合器、重卡车桥、底盘轮毂及新能源汽车电机、减速机等重要总成。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

中航国际控股东莞康源电子有限公司和广州兴森快捷电路科技有限公司谁更有前途？哪家更好？我是本科生

是一本的话去康源，二本什么的无所谓，去哪都成再看看别人怎么说的。