联发科600260股票价格(凯乐科技来自还有希望吗)
时间:2023-12-27 20:40:12 | 分类: 基金百科 | 作者:admin| 点击: 59次
凯乐科技来自还有希望吗
目前,凯乐科技是整个股市最有可能突然借壳重组的,原因很简单,股价持续沿着20日线下杀,但是,极少跌停,因为重组和定增都是以20日线为参考,而且,凯乐科技大股东仅仅1.2亿股,总股本10亿股,湖北省是全国目前唯一具备绿色通道的省份,湖北的上市企业定增直接融资,都是绿色通道,所以,凯乐科技定增仅仅需要13%就可以变更控股股东,一般定增都是30%,如果按照30%那么,新发股票3亿,新股东就是接近25%股权,结合大宗交易,不排除37%以上股权。扩展资料湖北凯乐科技股份有限公司是一家专注于大通信产业闭环及互联网领域的高科技企业,为信息化产业高端通信设备软硬件制造服务商,是量子通信和专网通信龙头企业。其大通信产业闭环主要涵盖光纤、光缆、数据线缆、自主可控计算平台、智能指控终端、量子保密数据链通信终端、量子保密数据链存储终端和其它量子数据链产品,应用覆盖于控制、通讯、计算机、侦查、监视等各个方面。2000年7月,在上海证券交易所上市(代码:600260),成为中国资本市场第1000家上市公司。公司实施“南拳北腿”计划,强化研究院自主研发。“南拳”是公司与国防科大自主择业博士、教授、科学家团队联合组建湖南德雅华兴研究院,定位于产业链合作运营基地;“北腿”是公司在北京国防科技园成立北京凯乐融军研究院,通过与北邮创新创业联盟、中科院、清华大学、中创为等机构开展项目研究合作,聘请北邮博士团队、中科院博士团队,加入凯乐融军研究院,定位于核心技术研发中心。公司现有员工3000多人,拥有中、高级职称人员620名。
凯乐科技现在正常上班吗
正常上班。湖北凯乐科技股份有限公司进展公告官方发布信息,于2022年1月17日起正常上班,截止至2023年4月4日,已经正常上班。
联发科股权结构?
从联发科的股权结构来看,仍以外资持股最高,占比超过六成。如以从董监持股分析,蔡明介夫妇对联发科持有约 8.7 万张,持股比例仅 5.5%,其余董监和经营团队则大约持有约 8,000 张股,持股比率不到 0.5% ,合计持股占比约 6%。
虽然联发科的董监和经营团队持股比率不算高,但还是比刚刚面临敌意并购威胁的头号竞争对手高通为佳。高通就因为董监持股比率仅 0.2%,成为博通发动狙击的对象
联发科和高通晓龙哪个好
mtk一般都是山寨手机的方案。高通骁龙一般都是手机大厂的方案,htc,sony,三星了。。。。个人感觉还是高通骁龙得好。
【天风电子】每日资讯:投资组合、行业新闻及公告20180321
目录/Content
1、重点推荐组合
2、本日电子行情
3、重点公司公告
【沪电股份】2017年年度报告
【石英股份】2017年年度报告
【奥拓电子】关于2017年度利润分配预案的预披露公告
【闻泰科技】关于持股5%以上股东减持股份计划实施结果的公告
【广和通】关于设立全资子公司的公告
半导体:
意在完整5G技术布*并联发科效益不如买赛灵思
年产值10亿元半导体科技产业园项目落户青岛高新区
华为发布人工智能开发平台HiKey970,推动AI应用生态搭建
软银考虑将购并的ARM重新上市
消费电子:
汽车电子:
博世联手AntenneBayern无线电台利用云技术提供反向驾驶警示服务
戴姆勒与谷歌开展量子计算研究欲拓展其在汽车领域内的应用
LED:
蓝光价格受压晶电上半年有忧
车用OLED两年后起飞?市场估年飙500%
军工电子:
英特尔宣布将于下半年推出能解决硬件安全漏洞问题的全新芯片
美国格罗方德公司公布硅光子学路线图
1
重点推荐组合
国际大客户今年三款新品中的一款进入工程验证测试阶段,但是更重要的是5月对于明年创新的判断,维持我们此前二季度国产机景气,逐步转向下半年及明年创新判断。今年的创新跟踪,就市场的分歧,我们主要更新几点:1、双卡双待,以及内置eSim都将成为主流,主要通过软件控制各国家的不同激活要求。2、电芯将继续推进采用双电芯方案,此前预期的L形电芯预计量产难度及产能等因素将延后采用,双电芯单价预计高于单颗L形电芯。3、线圈与FPC、纳米金和铁氧体的无线充电方案都依旧在测试中,因为性能接近,尺寸相同,极有可能在不同机型中同时采用。4、不同机型的出货时间预计有所不同,5.8寸率先进行工程测试,预计高端版将优先上市。5、MIM是大力推动的降成本方式,预计未来份额持续提升。
富士康工业互联网持续跟踪,BAT需求增加带来云服务器及存储器国产化。我们跟踪富士康云服务器及存储器业务,预计Dell、HP、Amazon三家客户占比超8成,但是随着BAT开始推动自有服务器及存储器的研发,增速远高于原有三强,同时随着使用需求的集中化,有望成为如Amazon同样级别客户。从目前的供应商体系看,台资、港资公司为主,大陆厂商的空间巨大,同时散热、EMI等设计要求有望提升整体公司研发能力。随着服务器和存储器的客户、产品集中化趋势,预计未来单品量产数量将提升,工业互联网能够改造整体生产效率,设备的数据采集已经开始拓展,能够实现自动分析,无法改造的设备带来设备重置需求。
高性能计算需求旺盛,云服务带来半导体行业成长,预计Q2-Q3进入国内资本开支投入期。DRAM需求将集中体现在服务器,从Gartner给出的下游结构占比中,服务器端在结构变化中呈现上升趋势。2018年三大DRAM供应商并未有有效产能的开出,因此判断ASP的上升仍将维持动能。NAND需求中SSD在下游应用占比中提升是主要驱动,而供给方面在3DNAND全面进入64层堆叠之后所产生的GB当量输出呈现倍数以上增长,在产能供给方面得到了有效保证。中国产线投资是重要拉动增量,设备企业在2018-2021年的“周期性”减弱“成长性”增强,看好设备企业的发展。
核心推荐:欣旺达,闻泰科技,大族激光,北方华创,大华股份,京东方,顺络电子,联创电子,欧菲科技,精测电子,信维通信,国光电器,立讯精密,三安光电,洲明科技,歌尔股份,水晶光电,海康威视,领益智造
2
本日电子行情
沪深300(-0.41%%)
创业板指(-1.86%)
电子(中信)(-0.70%)
电子(申万)(-0.65%)
板块涨幅前五:
002782.SZ可立克(10.02%)、002837.SZ英维克(10.02%)、600898.SH国美通讯(7.66%)、002137.SZ麦达数字(7.24%)、300701.SZ森霸股份(6.44%)
板块跌幅前五:
002449.SZ国星光电(-6.61%)、600260.SH凯乐科技(-5.99%)、300672.SZ国科微(-5.71%)、300236.SZ上海新阳(-5.16%)、002925.SZ盈趣科技(-4.80%)
3
重点公司公告
【沪电股份】2017年年度报告
公司整体上基本达成了董事会年初制定的2017年度经营计划,除黄石厂盈利能力未达预期外,青淞厂、沪利微电营业收入和净利润同比均实现了较好的增长。2017年度公司整体营业收入同比增长约22.07%,归属于母公司的净利润同比大幅增长约55.95%。
【石英股份】2017年年度报告
营业收入较上年同期增加11,653.57万元,同比增长26.09%的主要原因:报告期内各类产品收入较上年同期均有不同程度的增长,其中光纤半导体产品收入大幅增长,较上年同期增加6,416.69万元,增长55.11%。归属于上市公司股东的净利润同比增长33.19%的主要原因:报告期内石英管和石英砂产品营业收入增长较大导致利润增长所致。
【奥拓电子】关于2017年度利润分配预案的预披露公告
拟以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金股利人民币1.00元(含税)。
【闻泰科技】关于持股5%以上股东减持股份计划实施结果的公告
减持股份计划实施前,高建荣持有闻泰科技股份有限公司无限售流通股41,266,666股,占公司总股本的6.48%,其来源于**中茵集团有限公司的股份转让;冯飞飞持有公司无限售流通股16,490,000股,占公司总股本的2.59%,其来源于**中茵的股份转让。高建荣、冯飞飞及**中茵为一致行动人。
【广和通】关于设立全资子公司的公告
为进一步拓展公司业务,完善公司产业链布*,深圳市广和通无线股份有限公司(以下简称“公司”)决定以自有资金,在深圳投资设立全资子公司“深圳市广和通投资发展有限公司”(暂定名),在西安投资设立全资子公司“西安广和通技术有限公司”(暂定名)。
4
核心行业新闻
半导体
意在完整5G技术布*并联发科效益不如买赛灵思
晶片大厂博通(BRCM-US)并购对象又有新名单,今日国外网站《TheMotletFool》上有文章点名,博通可能出手并购对象包含赛灵思,以及联发科等3家公司其中之一,对此传言分析师今(20)日指出,以博通购买晶片公司的逻辑来看,着眼5G布*可能性较大,也因此博通瞄准赛灵思的可能性还比较高。分析师认为,联发科(2454-TW)虽然也布*5G布*领域与技术,但进度仍逊于国际大厂,因此对博通来说,买联发科的实质效益相对较受限。
来源:集微网
年产值10亿元半导体科技产业园项目落户青岛高新区
近日,半导体科技产业园项目签约仪式在青岛高新区举行。据介绍,该项目拟按专业园区模式建设半导体科技产业园,为该领域龙头企业提供前期研发所需场地,为企业搭建共同的产业研发平台。园区建成后,计划引入奥瑞德光电股份有限公司、中科院微电子所、江苏科沛达科技有限公司以及韩国NTS等有意向进入高新区的半导体行业领先企业,推进半导体的研发及后期的产业化。该项目达产后,年产值预计达到10亿元,年缴纳税收预计达到2亿元。
来源:集微网
3月19日,在香港Linaro开发者大会上,华为发布全球领先的人工智能开发平台HiKey970。基于全球首个内置NPU的AI移动计算平台麒麟970,HiKey970将为开发者们提供具备强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲的开源开发板,助力AI应用的生态搭建,联合更多开发者共同创造移动AI应用的美好未来。HiKey970是一款非常适合人工智能应用开发的平台,集成华为创新设计的HiAI框架及其他主流的神经网络框架,除了支持CPU和GPU的AI运算外,还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速,能够让开发者进行深度学习算法、智能机器人以及智慧城市领域的开发,让智慧生活从想象成为现实。
来源:集微网
根据英国《金融时报》的报导,日本电信及科技大厂软件银行(Softbank)的高层YoshimitsuGoto在日前瑞士信贷所举行的亚洲投资会议上表示,软银可能对2年前收购的英国芯片知识产权大厂ARM进行再融资,并考虑未来会将其重新上市。不过,目前没有立即上市的详细计划。报导指出,YoshimitsuGoto表示,对于2016年软银推出的“愿景基金”而言,ARM的重新上市计划可能是一种潜在性的退出策略。之前,该基金已经从将从软银手中收购了25%的ARM股份。而且,软银仍在持续优化ARM的财务状况。
来源:集微网
消费电子
AI硬件生态渐熟
AI解决方案百花齐放
来源:集微网
来源:集微网
来源:集微网
汽车电子
来源:盖世汽车
据外媒报道,戴姆勒与谷歌开展战略研发合作,双方签订了合作协议,共同致力于量子计算领域的研究。谷歌新推出了72量子位处理芯片——Bristlecone,该芯片拥有当前最多的量子位,但该芯片尚未在量子计算机中得到应用。该合作协议允许戴姆勒集团研究与IT部的专业团队使用谷歌的量子计算机,旨在解决未来移动出行方案等相关的具体问题。该款以门级模块为基础的(gate-based)超导系统将为谷歌量子位技术系统出错率及可扩展性提供一个研究测试平台,还能致力于研究量子模拟、优化及机械学习等应用。
来源:盖世汽车
LED
蓝光价格受压晶电上半年有忧
晶电今年仍将受到蓝光价格压力,预期今年在蓝光LED将面临更多价格压力,主要因中国新产能于去年下半年开出后,LED产业蓝光LED晶片定价已遭到扭转,预料今年开始遭受价格衰退压力。由于中国竞争同业包含三安光电、奥克森光电等新产能陆续开出以争取补贴,预料晶电可能面临更大蓝光压力。具体来说,预期MiniLED今年仍应用于小众产品市场,虽然MiniLED具更好显示效果,如*部调光、提升色彩饱和度、高动态对比,但成本将因LED使用颗数增加而垫高,预期应用端也将因成本因素而受到限制;认为目前市场对于新产品MiniLED以及VCSEL看法过于乐观,其中,VCSEL由于产品仍须客户端认证,预期今年在产品开发初期阶段因使贡献度有限。
来源:LEDinside
车用OLED两年后起飞?市场估年飙500%
汽车仪表板需要显示的讯息越来越多,高分辨率大屏幕的需求提高,未来自驾车将成主流,驾驶和乘客有更多时间使用车用资讯娱乐系统,也有利车用OLED。业界人士说,OLED画面的对比鲜艳度优于液晶(LCD),车内环境昏暗,较适合使用OLED。外界也预测,2020年车用OLED市场将大增。UbiResearch估计,车内面板尺寸将从2018年的6.7吋、2022年增至8.3吋;车用OLED将以每年497%的速度成长,市场规模将从400万美元飙至50.23亿美元。2022年车用液晶面板的比重仍达90%,不过车用OLED销售大增,将占OLED总销量的20.2%。
来源:集微网
军工电子
据物理学组织网站2018年3月15日报道] 英特尔公司近日宣布,该公司为应对今年早些时候披露的硬件安全漏洞而全新设计的电脑芯片将于2018年下半年发货。英特尔公司首席执行官布莱恩科兹·安尼克指出,经过全新设计的芯片可防被称为“崩溃”和“幽灵”的硬件缺陷所引发的安全威胁。这两种硬件缺陷可能会使全球数百万台计算设备陷入被黑客攻击的境地。科兹安尼克又指出,英特尔为云计算数据中心打造的下一代至强可扩展处理器,以及为消费器件推出的第8代英特尔酷睿处理器,也将于2018年下半年发货。
来源:工业和信息化部电子第一研究所
[据今日半导体网站2018年3月15日报道] 美国格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)透露了其硅光子学路线图的新细节,以便为数据中心和云应用提供下一代光学互连技术。该公司现在已经通过使用300毫米晶圆的验证了业界首款90纳米制程工艺,同时推出即将推出45纳米技术,以提供更大的带宽和能源效率。GF公司的硅光子技术旨在支持当今全球通信基础设施传输数据的大幅增长。与传统互联方式即使用铜线上的电信号传输数据不同,硅光子技术使用脉冲光通过光纤以更高的速度在更长的距离中传输更多的数据,同时还将能量损失降至最低。
来源:工业和信息化部电子第一研究所
注:文中部分观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《回暖到创新的季节变换 》
对外发布时间 2018年3月18日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师
潘暕SAC执业证书编号:S1110517070005
陈俊杰SAC执业证书编号:S1110517070009
霍甲SAC执业证书编号:S1110517060002
张昕SAC执业证书编号:S1110516090002
张健SAC执业证书编号: S1110518010002
研究报告法律声明
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评级说明
股票投资评级:自报告日后的6个月内,预期股价相对于同期基准指数收益20%以上为“买入”、10%~20%为“增持”、-10%~10%为“持有”、-10%以下为“卖出”。
行业投资评级:自报告日后的6个月内,预期行业指数相对于同期基准指数,涨幅5%以上为“强于大市”、-5%~5%为“中性”、-5%以下为“弱于大市”。
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【趋势】半导体设备出货创低,台积电、联发科股价受挫;存储器价格跌幅恐持续至第3季;贺利氏组建“先进传感器技术”全球业务单元
1.库存仍高、需求清淡存储器价格跌幅恐持续至第3季;
2.京鼎在南京浦口打造新据点,打造半导体的百货公司;
3.贺利氏组建“先进传感器技术”全球业务单元,未来五年业务规模扩一倍;
4.如何提高封装效率?陶氏新胶粘剂室温即可快速封化;
5.一颗就出货!贸泽电子2019年营收将破20亿美元;
6.半导体设备出货创低台积电、联发科股价受挫;
1.库存仍高、需求清淡存储器价格跌幅恐持续至第3季;
芯科技消息(文/罗伊)市调机构集邦科技(TrendForce)存储器储存研究(DRAMeXchange)指出,受库存过高影响,DRAM第1季合约价跌幅持续扩大,整体均价已下跌逾20%。且在价格加速下跌情形下,需求并未回温,交易仍显清淡,预期DRAM均价在库存尚未去化完成下,第3季恐维持跌势。
根据DRAMeXchange调查,累积在DRAM供应商的库存水位在第1季底普遍已超过六周(含Waferbank),而买方库存水位虽在不同产品别略有增减,但平均亦至少达五周,在服务器以及PC客户端甚至超过七周。
DRAMeXchange指出,受惠于1Ynm制程贡献,供给位元仍持续成长,为尽速消化库存,DRAM供应商普遍采取大幅降价策略以刺激销售;与第1季相似,第2季跌幅最大的产品别为PC与服务器存储器,跌幅约2成,而移动式存储器受惠新机潮拉货动能跌幅较小,约10-15%,预估DRAM均价在第2季将持续下跌近2成水位。
观察DRAM各应用别今年的价格走势,由于库存水位较高的关系,自去年第4季来,以标准型、服务器存储器跌幅最为明显。以PC需求面来说,今年缺乏刺激出货量成长的因素,再加上英特尔CPU缺货状况在中低端机型仍未缓解,使上半年出货不振形况特别显著。以主流标准型存储器模块8GB解决方案来看,第1季度价格已下滑近3成,最低价已落在近40美元(单位下同),展望第2季,均价持续下探35元,年底恐面临30元关卡。
DRAMeXchange指出,服务器经历连续两年的需求高峰后,第1季由于库存偏高,加上进入传统OEM淡季,备货动能明显衰退,虽然3月开始,部分北美数据中心厂商开始陆续洽单,但整体采购力道仍未复甦。另外,现阶段供需双方普遍库存偏高,在既有库存去化与需求动能恢复前,预估服务器存储器价格将持续走跌,DRAMeXchange预估,第2季仍将有2成左右的跌幅,第3与第4季也会维持接近1成左右的降价空间。
而就利基型存储器价格走势来看,农历假期过后,大陆有部分机顶盒、网通标案订单出现带动小量拉货需求,然一次性标案结束后,整体需求仍然疲软。DDR3供给仍高于需求的情况下,预期今年第2季、3季利基型存储器价格仍将分别走跌15%与10%。(校对/团团)
2.京鼎在南京浦口打造新据点,打造半导体的百货公司;
芯科技消息(文/方中同)鸿海旗下半导体设备厂京鼎精密去年营收及获利再创新高,2018年度每股盈余14.06元新台币(单位下同),董事会通过股利分配案,拟配发每股现金股利7元,盈余配发率将近五成。另外,值得注意的,年初原董事长刘应光因个人因素请辞并转任顾问,改由鸿海集团S次集团总经理刘扬伟接任。此举被外界解读为鸿海集团针对旗下半导体资源进一步整合。
展望今年,京鼎对未来长期半导体需求审慎乐观,策略长黄启智25日表示,除持续耕耘半导体设备系统组装及关键零组件代工外,藉由高度垂直整合制造优势,切入设备零件备品制造,并深化半导体机台维修、安装与翻新等设备工程服务,以创造未来运营稳定成长。
另外,京鼎于今年3月在大陆南京浦口经济开发区举行动土仪式,该厂可望成为继松江厂、昆山厂后,另一个重要的生产据点。由于以产业价值链园区规模设立,黄启智说,京鼎不是要包山包海,是希望把供应链一起找来投资。
他解释,京鼎过去有产能不足接单受限的经验,希望能够成立自有的生产园区;其次,很多客户、厂商包括欧洲、美国的大小供应商,在大陆投资经常碰壁,找不到好的人才、土地、甚至厂房,未来京鼎成立产业价值链园区后,可提供一条龙服务,甚至包括生意都可以协助。
黄启智并强调,“这会很有价值”,犹如半导体的百货公司服务,也希望未来3、5年让聚落形成。
事实上,看好晶圆厂自动化产业机会,京鼎透露已将现有自动化设备性能提升,控制晶圆制程环境防治微污染工程能力升级,持续开发新一代纳米制程设备,并推出主动式微污染防治完整解决方案系列产品,也获得晶圆制造大厂采用。而环安智能监控系统等自动化领域也在工厂间推广得到客户的认可。
而针对中美贸易争端话题,黄启智分析,不管对大陆、台湾企业都有很大影响,尤其是半导体业。他认为,主要是上游大厂下单转趋保守,现阶段还需要观察中美贸易战发展、朝鲜、**等*势,若是美国客户重新拉货,仍会下单给京鼎。
他也分析京鼎三大优势,包括若中美贸易争端加税后,公司产品价格仍相对美国厂商便宜,其次,出货至美国还更快速,第三,质量也比其他供应商好。黄启智说,若市场需求还在,运营不但不会衰退还会往前冲。
至于外界关心公司新董座到任后运营策略是否有所调整,京鼎虽以“多一个公婆”角度解释,但强调绝对是“好事”,并自信,公司在制程、测试、自动化串连等设备经验丰富,“未来鸿海要盖半导体厂”,除不与客户竞争的制程设备外,其他项目京鼎都帮的到忙。
京鼎去年受惠全球晶圆厂设备投资金额再创新高,2018年营收表现亮眼,年增13.92%达93.05亿元;净利约年增8.31%至11.62亿元,EPS达14.06元,优于前年的12.98元。京鼎拟配发现金股利7元,也优于前年。公司也将于5月29日召开股东常会。(校对/团团)
3.贺利氏组建“先进传感器技术”全球业务单元,未来五年业务规模扩一倍;
贺利氏旗下的传感器业务蓬勃发展,目前正通过组建“先进传感器技术全球业务单元(HeraeusNexensos)”,从而加速并拓展其传感器技术的发展战略。着眼未来的关键市场,包括传感器技术和电动车等领域,该业务单元将致力于谱写成功新篇章。
近年来,由于市场对传感器技术的需求不断增长,贺利氏凭借适用于各类应用的温度传感器产品取得了强劲的增长。贺利氏温度传感器能够精确测量高达1050°C的温度,强大的技术优势让贺利氏在铂电阻传感器市场不断扩大市场份额。
尤其是快速变化的汽车和电子行业对传感器技术的需求与日俱增,为了更好地满足这些行业,贺利氏现已重组并扩大其传感器业务。
今后,贺利氏将更加专注为电动车应用领域开发创新式解决方案,同时全新的“贺利氏先进传感器技术”将致力于满足电力电子、电池、电机和充电系统等应用领域的各种需求。此外,贺利氏也正在加强与初创企业的合作,并调研收购的潜在可能。
用于电力电子的可烧结温度传感器
这个全新的加热器/加热器组合传感器业务单元正在开创很多令人兴奋的项目。贺利氏铂电阻温度传感器能够有效应对来自测量、加热以及热工艺调节中出现的各种挑战。
“贺利氏先进传感器技术”总裁RalphMeschkat表示:“我们打算在未来5年内将传感器业务规模扩大一倍,同时变得更具创新性。”
4.如何提高封装效率?陶氏新胶粘剂室温即可快速封化;
集微网消息,3月20日,陶氏化学亮相2019慕尼黑上海电子展,并推出DOWSIL™(陶熙™)EA-4700CV胶粘剂。作为新一代汽车装配用有机硅解决方案,该款胶粘剂能够在室温下快速固化,同时具备有机硅的性能优势。
这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面。此外,DOWSIL™(陶熙™)EA-4700CV胶粘剂的可凝挥发物含量低,可以用在敏感电子元件附近。
“电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案,希望在满足安全和可靠性要求的同时,提高电池组以及雷达(RADAR)、激光雷达(LiDAR)和相机等高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器模块的生产效率。”陶氏高性能有机硅事业部汽车装配全球负责人BruceHilman表示,“DOWSIL™(陶熙™)EA-4700CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是,该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化,从而提高电子封装的大规模量产效率,并且还可降低能耗。”
在室温(25°C)下固化时,新型DOWSIL™EA-4700CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度,具体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术,该款胶粘剂具有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高封装效率来说,这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化,生产商可以减少资本支出、降低生产能耗。此外,DOWSIL™EA-4700CV胶粘剂还可以通过加热来加速粘结,同时避免空洞风险。例如,在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下,该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。
作为一款双组分无底涂胶粘剂,DOWSIL™(陶熙™)EA-4700CV能够在混合之后快速固化,并在常见的150°C工作环境、热冲击以及85°C/85%相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。此外,这一先进的封装解决方案还拥有600%的伸长率,因此非常适合用于基材之间热膨胀系数(CTE)不一的大尺寸模块。
5G时代来临,对于陶氏意味着什么呢?在接受集微网记者采访时,陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐表示,5G将一些传统的4G变成很多产品,时间缩短,能量密集型提高,对导热热管理的要求也提得很高。原来传统的导入网速会比较低,到了5G随着体积越来越小,发射功率越来越大,对散热的需求提出了新挑战,所以陶氏在这方面作出很多的前瞻性研发和市场准备,提供了很多解决方案。
另外,关于原材料厂商的涨价,陈道暐坦言陶氏也受到一系列的冲击。他指出,市场的波动可能没办法控制,就像国际油价一样。但大宗原料的变化今年好像没有去年波动那么大,后面有没有那么大的波动也比较难预测。
陈道暐指出,原材料涨价这种事情没办法掌控,但是陶氏能够掌控的是,一直在致力于开发新的产品,产品的价值、功能、效用做得越高精尖,给客户带来的价值也就越大。陶氏只能利用能够掌握的事情稀释和淡化原材料的价格波动,给客户带来更高的价值。(校对/木棉)
5.一颗就出货!贸泽电子2019年营收将破20亿美元;
集微网消息(文/小北)进入2019年,不乏有半导体公司透露其对上半年的悲观预期,研究机构也纷纷表示全球半导体行业景气周期下行,二季度或出现复苏。
“2018年,贸泽电子在中国市场的营收成长超过65%、客户数增长超过38%、客户总数超过4万。2019年1~2月,贸泽电子在中国市场实现29%的同比增长。贸泽电子专注于小批量市场,也许2019年对于面向大批量市场的分销商而言是比较艰难的一年,但对于贸泽而言,可能没有去年好,但也是积极与正面的。”贸泽电子APAC、EMEA与全球服务资深副总裁MarkBurr-Lonnon如是说。
此外,Mark也透露了2019年将到来的一个喜讯——贸泽电子全球营收将突破20亿美元,而这距离突破10亿美元仅仅用了不到两年时间。
分销商是电子元器件领域不可或缺的存在。因为上游原厂难以匹配下游数量庞大的客户及其分散的采购与多样化的需求。然而,近几年在芯片厂商并购、攫取更多利润直接服务客户、经济周期影响等多重背景下,分销商也面临巨大的挑战。
尽管如此,贸泽电子还是稳步向前,这与其专注于小批量领域、注重新品导入密切相关。
对于小批量,不同的分销商可能有不同的定义。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示,1颗都可以出货。
如今,贸泽电子提供来自750多家知名厂商的新产品和技术,帮助客户设计出先进产品,并加快上市速度,仅在2018年,贸泽电子就发布3544种新品,这些新品也做到了当天即可发货。
Mark表示,对于上游厂商而言,贸泽电子价值非常高,可帮助其增长新客户、开拓市场,强大的全球客户群是贸泽电子的一大优势。贸泽电子率先涉足网络销售,如今大部分交易是通过网络产生的,订单数占到54%比例,营收占到75%比例,平均一分钟会处理70个订单网络订单,每天处理超过1.7万个订单网络订单。(校对/小如)
6.半导体设备出货创低台积电、联发科股价受挫;
上周五美科技类股全面重挫,那斯达克及费半指数大跌逾2.5%,北美半导体设备制造商出货金额创下25个月来新低,库存调整及终端需求疲弱,半导体族群利空罩顶,半导体风向指标台积电(2330)及联发科(2454)也不支倒地,台积电跳空盘中重跌3.2%,联发科跌幅2.8%,280元新台币整数关卡失守。
中美贸易协商一日数变,市场不确定因素加深,市场担忧贸易战拖累全球经济成长,半导体产业也难置身事外,根据SEMI(国际半导体产业协会)统计,最新2月北美半导体设备制造商出货金额较前季下滑1.7%至18.96亿美元,更较去年同期大幅下滑22.9%,为25个月新低,显示半导体产业受到库存调整及终端需求疲弱影响,产业景气持续走弱。
而产业利空消息更是一桩接一桩,市场传出中美贸易协商,美方恐要求中国停止对半导体产业补助,半导体产业链上下游业者态度观望以对,需求动能转弱,以过去两年产业扩张力道强劲的存储器产业来看,国际大厂美光于上周宣布减产5%,间接反应存储器市场需求疲弱,对于上游设备、原料需求也相对降低。
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华尔街日报:高通为什么拒绝博通?博通或将每股报价提高至80-90美元;高通除了嫌钱少还担心什么;联发科股价强弹4.72%
1.收购高通志在必得博通或将每股报价提高至80-90美元;
2.华尔街日报:高通为什么拒绝博通?
3.拒绝博通千亿美元收购,高通除了嫌钱少还担心什么;
4.高通拒博通收购联发科股价强弹4.72%;
5.博通欲收购高通反让HockTan作风成为镁光灯焦点
1.收购高通志在必得博通或将每股报价提高至80-90美元;
凤凰科技讯据《财富》网站北京时间11月14日报道,高通公司周一宣布,公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约,理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击,称该公司“仍完全致力于”收购高通,并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。
分析人士认为,博通收购高通是志在必得,它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元,将这笔交易的最终收购价推高1300亿美元。
严重低估
高通董事会**保罗·雅各布(PaulJacobs)周一在一份声明中表示,博通的收购要约严重低估了高通“在移动技术的领导地位以及我们的未来增长前景”。很显然,雅各布的这一声明为博通提高收购报价打开了大门。
博通首席执行官霍克·谭(HockTan),以在芯片行业拥有丰富并购经验而闻名。高通发布声明后,霍克·谭立即对此进行了回应,他表示高通仍“仍完全致力于”收购高通,并且称高通股东们对这笔交易非常感兴趣。“许多股东已经向我们表达了他们希望高通与我们讨论收购要约的意向。我们仍然有强烈的意愿希望能够与高通的董事会与管理层进行合作。”霍克·谭表示。
这是一种不加掩饰的威胁,旨在向外界透露:必要时高通将发起恶意收购。
分析人士表示,博通收购高通是志在必得,它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元,将这笔交易的最终收购价推高1300亿美元,而且仍能从这笔交易中获得好处。
霍克·谭在业内以成本削减见长,比如通过公司并购、削减开支和减少研发等等。博通已向分析师和投资者表示,收购高通后,它可以从高通的支出中削减30亿美元,并将运营利润提高约30%。但这并没有考虑到高通与苹果之间的专利版税纠纷,或许这将使该公司每年损失30亿美元。但霍克·谭暗示,他们很快就能把这些事情搞定。
提高报价
“我们的测算结果表明,在收购高通的报价上,博通尚留有很大的操作空间,”市场分析机构伯恩斯坦分析师斯塔西·拉斯冈(StacyRasgon)周一在一份投资报告中写道,“适时的提高报价(或许是与更激进的举措同时发生)可能更为合理。”
另一市场研究机构CanaccordGenuity分析师麦克·沃克利(MikeWalkley)则称,“我们认为博通可能会提高收购报价。”沃克利认为,周一高通与博通的交锋发出了信号,“高通的授权业务仍被低估,两家公司都认为高通可以解决与苹果和另一家主要OEM厂商的授权问题。”
加拿大皇家银行资本市场(RBCCapitalMarkets)的分析师阿米特·德莱纳里(AmitDaryanani)预测,如果霍克·谭遵循他一贯的做法,他可能很快就会甩掉高通的部分业务,转而使用获得的收益来偿还债务,并改善现金流。德莱纳里称,除了高通市场领先的移动通信芯片外,包括授权专利在内的其他部门可以“保留、剥离或关闭”。
博通“不仅可以解决与客户纠纷的问题,而且还可以通过对(高通)业务模式实施根本变化来解决各种监管问题。”德莱纳里补充说。
但近段时期以来高通股价下跌,显示投资者对该交易可能迅速完成的乐观情绪远低于预期。与苹果争斗不断,以及随之而来财报收入锐减,截至今年10月底,高通股价跌了20%至51美元。
周一美股市场,高通股价上涨3.07%逼近66美元水平,不过仍低于博通70美元的收购报价。今年以来,博通股价上涨了近50%,周一美股市场,博通股价基本与上一交易日持平,报收于264.28美元。(编译/若水)
2.华尔街日报:高通为什么拒绝博通?
千万不要立刻接受对方的条件,尤其是如果你知道对方还会再来。高通公司董事会恐怕正是受这个想法支撑,才会在周一宣布拒绝博通主动发出的1,050亿美元收购提议。
千万不要立刻接受对方的条件,尤其是如果你知道对方还会再来。
高通公司(QualcommInc.,QCOM)董事会恐怕正是受这个想法支撑,才会在周一宣布拒绝博通(BroadcomLtd.,AVGO)主动发出的1,050亿美元收购提议,而高通董事会接下来更受鼓舞,因为博通在被拒不到两小时后重申收购意向,向曾经的劲敌发出橄榄枝,表示愿意与高通展开合作以求达成一致。在拒绝博通之后,高通股价周一上涨逾2%,不过仍比博通提出的每股70美元的收购价低了大约5%。
不过,恐怕没人能有十足的把握,可以在实现如此壮举的同时又不至于毁掉一个基本围绕专利构建的业务模式的长期价值。无论如何,高通股东似乎并不打算轻易接受目前的收购价。Rasgon和其他多位分析师相信博通的报价可能提高到80美元甚至更高,而这桩收购交易仍然划算。这一点也对高通有利。若果真如此,则将是高通股份在10年内所能获得的最高报价,到时候公司董事会继续拒绝博通就会变得非常困难了。华尔街日报
3.拒绝博通千亿美元收购,高通除了嫌钱少还担心什么;
一个强势拒绝,另一个扬言不会放弃,博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。
美国当地时间本周一,高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调,首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远远高于收购提议所带来的价值。
博通现任CEO陈福阳(HockTan)随即表示,不会放弃这一并购,“我们仍然认为提出的收购要约对于高通股东而言最有吸引力,而我们也从他们的反应中得到了鼓励,其中不少股东已经向我们表达了希望高通与我们讨论收购要约的意向。”
多位了解这类合并案运作的业内人士对第一财经记者表示,现在还难以判断高通的回应是面对危机时的对外姿态,还是代表了股东的真实想法,“毕竟资本和人心一样难以预测。”
不过,高通在回应中还提到了“考虑到后续监管的不确定性”。很明显,这笔总价超过千亿美元的合并案必然会受到反垄断部门的重点关注。
博通“围猎”高通
约一周前,美国通信半导体芯片公司博通突然向高通提交收购要约,引发行业内外高度关注。
从体量和技术实力上看,两者不相上下。在信息技术研究和分析公司Gartner的2016年半导体产业收入排名中,博通排名第五,高通第三。此外,两家公司同是全球领先的移动互联网处理器企业兼通讯领域底层专利霸主,也都是物联网芯片企业。
曾经在博通工作过的王宣(化名)对第一财经记者表示,陈福阳绝不是省油的灯,他早就说过自己不是半导体圈内的人,但知道怎么玩报表,“陈福阳买下博通后直接涨价25%,如果客户不同意则直接断货。华为这样的大客户,也被要求将未来一年的需求提前下单,才能保证老价格供货。”
从博通的回应也能发现,其字里行间依然透露着高度自信。博通表示,Moelis&CompanyLLC、花旗银行、德意志银行、摩根大通、美林银行和摩根士丹利都是博通的财务顾问,并由Wachtell、Lipton、Rosen&Katz(世界排名前列的律师事务所)和Latham&WatkinsLLP(瑞生国际律师事务所)担任法律顾问。
当然,除了资本的助力,博通的自信还来自于高通自身的困境。
王宣对第一财经记者表示,代表管理层利益的高通董事会拒绝要约符合预期。但高通的股权结构是非常分散的,排在前面的几乎都是基金。他认为,在高通官司缠身、业绩出现下降的情况下,博通正是看准了基金经理们有见好就收的心态,才高调出手的。
高通与博通的前25个大股东中有17家重合(图片来源:DeepTech深科技)
高通发布的2017财年第四财季及全财年财报显示,高通第四财季营收为59亿美元,同比下降5%;净利润为1.68亿美元,比上年同期的15.99亿美元下降89%。而从2017财年来看,高通的总营收为222.91亿美元,同比下降5%;净利润为24.65亿美元,较上年同期减少57%。
并且从外部来看,高通的商业模式正在受到挑战。
第一财经记者梳理发现,2014年对于高通来说是个分水岭。2014财年,高通的营业收入为265亿美元,净利润为79.7亿美元。此后,高通的营收一直在减少,2017财年下降到223.91亿美元。净利润方面,2015财年为53亿美元,2016财年小幅上涨到57亿美元,之后2017财年便下滑至24.65亿美元。
“其实半导体行业并购加速的根本原因是毛利下滑,高科技明星即将下凡成普通零部件供应商。”王宣对记者表示,在追求规模效应的诉求下,即便是明星企业高通,也可能遭遇被收购的命运,“高通产品过于单一,业务太集中,这也是博通所看到的机会。”
“对于高通而言,被收购或许不是坏事。高通技术发展与商业模式目前处处受阻,如果能够和博通合并,将以巨无霸形态在资本市场平步青云。”陈子豪对第一财经记者表示,博通对于收购高通是志在必得,博通在资本市场的经验与操作可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元,将这笔交易的最终收购价推高超过1500亿美元。
半导体进入巨头整合期
2000年以后,半导体行业的发展已经降速。Hock日前在分享半导体产业未来发展时表示,接下来十年,半导体很有可能从水平整合进入到上下游垂直整合。
事实上,随着业绩的下滑,这两年间半导体行业一直上演着极速并购。
国际半导体产业协会(SEMI)近日公布的报告显示,2015年,半导体公司的并购交易额超过600亿美元,2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。该协会表示,2016年似乎是并购狂潮的高峰期。这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。
2016年公布的并购交易共60多宗,49宗在当年已并购结束。其中三宗交易占年度并购交易总额75%以上,包括安华高(Avago)以370亿美元并购博通(目前的博通为安华高并购之后沿用的原名);软银320亿美元收购半导体知识产权提供商ARMHoldings;西部数据以190亿美元收购Sandisk。
SEMI称,预计2017年全球半导体行业有12项交易将会完成,价值超过930亿美元。2017年收购的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间之交易,价值470亿美元,也是高通公司历史上最大的并购交易;价值第二高的交易是亚德诺(AnalogDeviceInc。)和凌力尔特(LinearTechnologyGroup)之间148亿美元的交易。仅这两笔交易就占了2017年全球交易总量的66%。
该协会表示,多年来,设备和材料供应商之间的半导体供应链的并购活动一直在进行。随着设备制造商、代工厂商和无晶圆厂商之间的整合,进一步的价格压力和更艰难的谈判可能会给供应商带来压力,使其扩展到提供可持续增长可能性的邻近和新兴市场。
不过,如果博通和高通的交易达成,2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。
“资本市场虽贪婪残酷,但是市场的力量是最有效率的制度安排。你要是干得不好,就可能被收购,有一条鞭子始终在管理层身后准备着。”王宣对记者说。
巨头间的整合仍面临另一个风险要素:反垄断监管。
高通在其回应中称“还考虑到后续的监管不确定性”。很明显,这指的是这个超千亿美元合并带来的反垄断审查风险。更不必提,在过去3年中,高通自己就已经由于经营行为或是商业模式,被包括中、美、欧在内的世界主要司法辖区的竞争执法机构轮番调查,接连收到了中国、日本、韩国等重要市场的天价罚单。
不论以何种标准,超过1000亿美元的天价并购,必将进入反垄断监管的视野,并获得重点关注。
中国商务部新闻发言人高峰11月9日在例行发布会答记者问时表示,商务部已注意到相关报道,从目前资料来看,该项交易尚处在磋商的阶段。根据中国《反垄断法》的相关规定,交易一旦达成,如果满足法定的条件,应该向商务部申报经营者集中审查。
欧盟委员会(下称“欧委会”)负责竞争事务的委员玛格丽特·韦斯塔格则透过其新闻官对第一财经记者第一时间回应称,目前无法评论,还没有收到此项交易的申报。“是否需要向竞争委员会通告,这是企业自己的任务。”她说。
高通公司负责此案的律师茅瑞斯(Maurits)则对第一财经记者称,在这个阶段,自己并未获准评论。
在中国,商务部主要负责经营者集中类的反垄断审查。标准依据是2008年出台的《***关于经营者集中申报标准的规定》(下称《规定》)。按照《规定》,“通通”合并应事先向***商务主管部门申报,未申报的不得实施集中。
欧盟方面的情况也是类似,根据欧委会给第一财经记者发来的相关材料,欧盟合并控制规定:两家公司全球营业额超过50亿欧元;每家公司在欧洲区域的营业额达到2.5亿欧元,则该项交易必须向欧委会通报。第一财经日报
4.高通拒博通收购联发科股价强弹4.72%;
高通(Qualcomm)拒绝博通(Broadcom)收购提案,激励联发科今天股价强劲反弹,盘中一度达新台币332.5元,涨幅达4.72%。
博通6日宣布,以每股70美元的现金及股票收购高通,包含60美元现金及10美元价值的博通股票,交易总金额达1300亿美元。
博通若成功收购高通,将跻身全球前3大半导体厂之列,市场忧心联发科面临的竞争恐将加剧,冲击联发科股价走跌,短期股价跌幅达8.2%。
高通董事会经与财务及法律顾问全面审查后,确定博通的提议显著低估高通的价值,且这案存在监管方面的重大不确定性,13日正式拒绝博通收购提案。
博通今天响应表示,将持续致力完成收购高通。不过,随着市场疑虑暂时趋缓,联发科股价强劲反弹,盘中一度达332.5元,大涨15元,涨幅达4.72%。 中央社
5.博通欲收购高通反让HockTan作风成为镁光灯焦点
博通(Broadcom)近来提出拟以高达1,300亿美元规模收购高通(Qualcomm)收购邀约,震撼全球科技业界,这也引发外界对博通执行长HockTan行事作风的关注,毕竟这项收购案若成,将成为科技界史上最大购并案,不过假使这项收购交易成行,博通仍将面临一系列**监管机构审查的严格挑战,更别说高通目前恩智浦(NXP)收购案仍未完成。即使如此,最新据传高通董事会可能将会拒绝这项收购邀约。
根据金融时报(FT)及ElectronicDesign网站报导,博通提出收购高通的邀约后,外界分析多指向HockTan,评论他以无情削减成本闻名,而Tan所进行的一连串收购交易,也可能让他无可避免遭到被称为是机会主义的指控。对于这些关于他名声的评论,Tan表示感到很不开心,博通并非是以最低价提出收购邀约,而是要支付全部价格。
现年65岁的Tan一生职涯在舆论镁光灯外度过,与许多华尔街支持者建立起对他在掌握时机上具强烈敏锐度及关注营运效率的名声,这也是他12年前被聘为Avago执行长后持续一贯的做法。不过此次提出收购高通的邀约则将采取不同的策略,这将包含Tan对他自身公众形象的努力形塑上。过往Tan收购的公司会被削减行销及广告支出,并坚持高层必须花时间拜访客户。
在Tan的心态中,认为维持小型公司规模是好的,规模过大反而不好,因此Tan对于与公司目前业务不一定相关的所谓“宠物专案”(petproject)感到厌恶,所以自从买下规模更大的博通、且将Avago公司名称改为博通后,Tan便结束开发自驾车及伺服器等领域芯片产品的专案。
外界都认为Tan不是一个发展芯片的角色,而是投资者的角色,市场投资人喜欢Tan的原因是他清偿贷款的速度很快,支持Tan的人士均相信他对自有公司基本业务有着明确眼光,从未试着抄袭任何人。博通董事会成员兼银湖(SilverLake)合伙人KenHao表示,Tan天生的IQ及能量胜过任何他遇过的公司高层,并形容Tan是一位极端的工作狂。
如今博通若真要顺利买下高通,眼前所要面对的将会是高通董事会、客户、股东及**监管单位的层层挑战,这些都涉及**手腕,但这也是Tan过去所不需要的技能。在**监管部分,若博通真的买了高通,博通很可能还会面临目前高通欲完成收购恩智浦,所面临的监管审查挑战,这势必让Tan要完成此一已经很复杂的收购交易难上加难。
若要获得监管机构同意放行,博通抛弃部分旗下业务或许较有可能获得反垄断监管机关同意收购,如博通计划出脱Brocade交换器及路由业务,以增加收购交易成功机会。部分分析师认为,博通与高通的Wi-Fi业务可能会出售以安抚大陆监管机构,大陆监管机构可能希望以某些条件来换取交易案通过。DIGITIMES