上海贝岭和芯海科技哪个好(再谈芯海科技)

再谈芯海科技

A股趋势与板块研判20220418，文章底部写了我的投资框架。根据行业增长、政策、市场波动等因素找出主流板块，再选择其中涨幅小，估值低，基本面正宗，绕不开的标的。

一、半导体与消费电子近况

台积电，斯达半导，兆易创新，江丰电子，福蓉科技，环旭电子，都是半导体与消费电子相关行业，2022年中报业绩高增长。

台积电表示，电车/IOT/HPC高增长，同时来自大陆的汽车芯片需求高速增长。

英特尔计划近期对多款芯片提价。

二、汽车芯片国产替代是从0到1的机会

A股市场特别喜欢从0到1的行业增量，比如说最近表现较好的激光雷达、一体化压铸，预期未来增长每年百分之几百。

汽车MCU芯片的逻辑和一体化压铸是一样的。

1、新能源车销量高速增长，国产化比率上升。

2、由于疫情、贸易战等因素，国产芯片进入新能源车产业链，国产替代。

3、新能源车芯片使用数量增加，同时价格也更高。

燃油车中使用MCU约40个，均价2美元。新能源车中使用MCU约60个，均价3美元。

对于国产芯片厂商来讲，其实就是从0到1的增量，只要认证通过，芯片销量增长也是每年百分之几百。而且芯片是汽车产业链中壁垒最高，竞争格*最好，利润率最高的环节。

由于国产厂商起步较晚，与海外巨头技术尚有一定差距，目前主要从与安全性能相关性较低的低端车规MCU芯片领域切入，产品主要应用在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，且已经实现了量产突破。

2022 年1 月，芯海科技发布公告拟募资4.1亿元，用于车规级MCU芯片开发，预计未来销售量可达2亿颗以上，实现动力域、底盘域、车身域、信息娱乐系统、智能座舱的全面覆盖。

三、芯海科技调研纪要

2022年7月14日，芯海科技出了调研纪要语音，我总结要点如下：

1、芯海科技，2013年到现在每年营收平均增长40%。2、2022年一季报，如果剔除汽车等芯片研发新项目投放，业绩增长80%。可转债发行推进中，车规级芯片研发已经在进行中。M系列，预计今年推出。R系列至少明年。3、2022年，MCU产品线，32位MCU占70%，其他是8位MCU。毛利率一般40%-50%，主要是品牌客户，去年基本没涨价。所以，今年MCU降价对公司基本没有影响。

4、芯海科技所处细分行业，国内厂商占比基本都是10%以下，作为国产替代，空间足够大。即使行业整体下降，基本不用考虑。5、芯海科技，ADC+MCU双平台驱动。国内这么做的比较少，国外前十大有6家都在做双平台，信号链的应用不会单纯是ADC或者MCU的。

四、芯海科技基本面

信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。

公司核心技术包括高精度ADC相关技术和高可靠性MCU技术。在ADC技术方面，由于高精度ADC技术含量较高，境内从事该领域设计的企业较少，主要是上海贝岭，公司在ADC领域的竞争对手主要是德州仪器（TI）和亚德诺半导体技术有限公司（ADI），其主要情况如下：

在MCU方面，境内竞争对手主要是兆易创新以及中颖电子等，境外以意法半导体（STM），中国台湾地区企业盛群股份、松翰科技为主。

芯海科技主要是高端的32位MCU，及高精度ADC芯片。在快充芯片（笔记本电脑），BMS，EC芯片等细分已经突破，正处于高速增长。谈谈芯海科技，基本上都讲到了。

华安证券调研纪要摘要：

14年物联网时代来临，智能连接在发展，是需要算法的，就率先开发了软实力，开发智能算法面向物联网的解决方案。所以公司是三个赛道，一是模拟信号链，面向消费工业，还有现在的动力电池，对高精度ADC有需求，抓住机会推出了BMS，今年会大幅度爆发。还有压力传感，应用在人机交互中。传感器以前是模拟加AD转化，现在公司直接做成传感器，需求也很大，公司之前模拟上的积累现在可以快速的爆发。二是MCU，以前是8位偏向消费，后来做32位，从专用到通用，21年通用就做了1个亿，占MCU40%，今年会逐步扩大，到70%，应用非常广，国内大几百亿市场份额，也会结合模拟的优势。今年8位会受到影响，去年就预料到了，开始切换到32，客户也变成了品牌客户，克服了周期性影响。在PD快充，计算机主控芯片，汽车等也有布*，可以撑起来营收。三是健康测量，当时进入是找准了市场特殊性，当时全球市占率能到60%。目前该领域还是在增长，受益于健康到智慧健康的发展，心率、血氧可穿戴的需求都存在，设备接入等设备也往智能发展。工业类电表气表也是在智能化，这些都会用到ADC和MCU，还是公司的优势，从健康的突破口到鸿蒙、健康，形成了新的增长曲线。整体上公司产品竞争门槛很高，玩家也不多，有一定的技术优势。放眼未来BMS，传感芯片一百多亿，MCU400多亿，健康100多亿，加起来700-800亿，都是非常有竞争力的赛道，能做到龙头，国内模拟芯片就会有一席之地。

芯海科技其他调研纪要：

Q：MCU用在PC上用在什么用途?

A：还在保密期，不能太细。笔记本不止一颗器件，另外也包括显示器。

快充类产品，一个笔记本都有USB接口，都有快充协议芯片，市场很大。新产品去年上市，走入批量阶段，这块比较大突破。

显示器，C口的越来越多，取代HDMI。相关的还有电源、USBHub。

EC芯片，仅次于CPU，客户端进入批量阶段。每个PC一颗，国内在客户端还没有人提供。传统产业链在台系比较多。国内我们是第一个做这个产品的。

苹果触摸板全面压力触控，国产机也会跟随，我们这块会很有优势。

五、头部基金看法

盘京投资：进入2022年，全球范围内的半导体行业投资均遇到了很大的困难，费城半导体指数年初至今下跌约35%，台湾半导体指数下跌约25%，与A股类似，同时情绪的降温也在迅速向一级市场传导。核心原因是行业景气度下行，这其实是正常的产业规律。全球范围来看，半导体作为成熟行业，本身的增速与GDP二阶导正相关，而在过去两年新冠疫情又充当了牛鞭效应的放大器，2021年全行业的涨价、抢产能的盛况在过去20年的范围内看都是较为极限的场景，去库降温是正常规律，如果将大宗存储器的价格作为景气度的风向标，目前看下半年的确还有下行压力，但从投资角度，却又有明显不同。观察美国半导体公司，近十年来其实已经失去了内生性成长力，由于投资规模大、风险高、回报周期长等原因，迭代和创新集中在行业龙头，风投早已离开半导体行业，公开市场半导体企业的IPO已经停滞，而巨头间则不断通过并购、退市、裁员提高行业效率，在股东回报需求角度，更多通过分红、回购等去满足，成长性的减弱使得美股半导体公司的估值也持续处于相对较低的水平。从这个维度来说，美股的走势受行业周期的影响更大。国产半导体公司的成长逻辑则完全不同。经过过去5年的种种事件，无论从市场经济角度还是从战略安全角度，建设自主可控供应链已经成为自上而下的共识，并且已经初具雏形。我们看到设备公司已经从02专项走向市场化，从单点突破到具备平台化能力，并且在与国际龙头公司的竞争中盈利能力不落下风，逐渐具备造血能力，国产化的需求使得订单持续饱满，企业有的是如何保交付这样幸福的烦恼；我们看到材料公司在国内大客户处的进展突飞猛进，并且展现了突出的抵御周期下行能力，季度数据依然持续环比向上；我们看到优秀的国产设计公司新产品推出的速度在加快，并且利用这轮缺货机会完成了对国际一线客户的切入，而汽车、工业等下游领域也给他们带来了更好的成长韧性。

杨锐文：这次A股的半导体的行情见顶领先砍单传闻一年，美国半导体指数领先了接近半年，但是，根据jefferies的统计，历史上的半导体行情高点领先砍单传闻半年，当砍单传闻出来，半导体行情基本是见底反弹了。如果按照这个规律，半导体也该反弹了。

杨锐文管理的景顺长城优选混合是他的代表作，持有闻泰科技，芯海科技等半导体公司。

科技造富！股票池新增一只股！

河南遭遇特大暴雨。对郑州，这是千年未遇；对河南，这是1975年以来又一次；对中国，这是省会城市突发洪灾的纪录。这雨还得下到22日晚上，今天还会加大。一早郭家嘴水库泄洪淹没好几条街区，需要转移群众。郑州财产损失估计要好几百亿，河南上千亿。中国人互相帮助的精神，已经发挥了很大作用。兄弟省份来支援的上千专业救援人员的应该已经到了，带上几百条橡皮艇，能大大帮助到变成水城的郑州。

捐款捐物是最直接的，比如：

1，腾讯捐1个亿，美团1亿，字节1亿、百度9000万，小米5000万，

2，阿里捐2.5亿（包括阿里集团1亿、蚂蚁1亿、马云0.5亿）

更有技术含量的，是利用平台和技术优势救灾：

1，阿里旗下，盒马的河南仓开放所有1000种物资，免费向7000个社区提供生活用品和食品；阿里云启动急救中心；高德上线了积水点显示功能；菜鸟开启智能调度物资。

2，字节旗下的头条，以及百度都紧急开启了互助通道，可以通过搜索一键直达。

3，腾讯旗下多个软件也有动作，腾讯还表示正紧急调动产品技术资源，要不了多久会有更多功能上线。希望河南的朋友们和参与救援的兄弟姐们们都平安！为同胞们加油！

***常务会议召开，部署抓紧抓实防汛救灾工作，确保人民生命财产安全；听取推进金融业对外开放情况汇报，研究深化金融业开放工作；确定进一步深化跨境贸易便利化改革、优化口岸营商环境的措施。

证监会按法定程序同意以下企业创业板首次公开发行股票注册：金三江（肇庆）硅材料股份有限公司、深圳市信濠光电科技股份有限公司、张小泉股份有限公司、浙江汇隆新材料股份有限公司、果麦文化传媒股份有限公司。

为大宗商品保供稳价，国家发展改革委、国家粮食和物资储备*决定分批次投放国家储备铜铝锌。继7月5日投放国家储备铜2万吨、铝5万吨、锌3万吨后，7月下旬将投放第二批国家储备铜3万吨、铝9万吨、锌5万吨。国家粮食和物资储备*物资储备司司长徐高鹏表示，国家储备物资家底充足，有信心、有能力稳定预期，为市场降温。

7月20日，中央农办主任、农业农村部部长唐仁健主持召开部常务会议，传达贯彻***常务会议精神，研究部署下半年农业农村重点工作。会议强调，要全力以赴夺取秋粮丰收，紧盯关键时点抓好农业防灾减灾，部领导包片、各司*包省开展督导，一盯到底、务求到位，最大限度减轻灾害损失。加快建立稳定生猪产能的调控机制，强化非洲猪瘟等重大动物疫病防控，促进产业平稳发展。

传统行业的白马股蓝筹股正在被资金抛弃，这也深刻的反应了我国正在进行的产业升级，产业变革。新能源革命和国产芯片替代的浪潮不可阻挡。老铁们，房地产造富的时代已经过去，科技造富的时代已经来了。

半导体，新能源，化工，喝酒吃*医美等科技创新和业绩增长好赛道，以时间换空间，调整之后还是它们继续涨。

半导体这波最牛的是国民技术，公司定增，从无实控人状态变为有实控人，并且同时叠加半导体、锂电池两大顶级赛道，但是公司基本面没啥亮点。最近大涨的还有芯海科技，公司募资不超过4.2亿元，进行汽车MCU芯项目。公司基本面也没啥亮点，就是叠加MCU芯片、鸿蒙两大顶级赛道，近期暴涨。看着国民技术，芯海科技暴涨，我就更放心那些基本面更好的士兰微，上海贝岭，明微电子等，以时间换空间，还会继续突破。

半导体设备大涨，北方华创，长川科技，至纯科技全部大涨。至纯科技我卖飞了30多个点，恭喜拿住的朋友。

半导体第一梯队，士兰微、明微电子、全志科技、富满电子。

第二梯队，功率半导体，上海贝岭、扬杰科技、斯达半导。

第三梯队，半导体设备材料，北方华创，长川科技，芯源微。新增芯源微。

半导体重点还是第一，第二梯队，士兰微，上海贝岭，明微电子，准备要新一轮突破了。

锂电池爆发，主要是上游锂矿，磷化工，机构狂买天齐锂业，赣锋锂业。

光伏板块， 隆基股份、阳光电源两大龙头已经创新高。最新关注京运通，业绩增长，估值合理，现在感觉是一个大型的圆弧底反弹。

芯海股份科技这个公司口碑好吗？

芯海科技已经成立快20年了，在芯片设计行业已经发展了这么长的时间，技术肯定是比较专业的，而且他们公司还一直秉持着客户至上，服务至上的原则，拥有很强的实力，应为其专业的技术和优质的产品已经合作了很多知名的通讯科技以及数码家电的公司，值得信赖的

30家国产MCU厂商综合实力对比

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ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队经过半年的第一手跟踪调查和分析，加上各家公司的官网信息和公开数据，挑选出30家国内MCU厂商，并对他们进行了适当的量化评估和综合实力陈述。这是继《中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名》分析报告之后，ChinaFabless100系列行业分析的又一重量级报告，相信会让读者更加全面而深入地了解中国MCU市场及国内MCU厂商的现状和未来发展趋势。

本报告分为如下七个部分：

●2020年MCU产品及应用现状和趋势

●全球MCU市场规模及增长预测

●中国MCU市场规模及增长预测

●国内MCU厂商的市场竞争力

●30家国内MCU厂商基本信息及统计分布

●MCU六大应用领域及相应的TOP厂商

●30家MCU厂商综合实力对比

按照位数来划分，MCU可分为4位、8位、16位、32位和64位微处理器，现在32位MCU已经成为主流，正在逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用和市场。若按照指令集架构(ISA)来划分，MCU类型包括8051、Arm、MIPS、RISC-V、POWER等微处理器。基于ArmCortex-M系列内核IP的MCU已经成为32位MCU的市场主流，最近几年开源的RISC-V微处理器也开始流行起来，特别是在新兴的物联网领域。

32位MCU工作频率大多在100-350MHz之间，处理能力和执行效能比8/16位更好，其应用也更为宽泛。系统厂商出于自身产品研发效率和项目管理的需要，将倾向于选择性价比高、容易获取设计资源的内核处理器。因此，既满足厂商需求又具有丰富生态系统资源的Arm内核成为32位MCU的主流方向，其优势和市场占有率会越来越大。

此外，随着先进制程工艺的采用，32位MCU的成本逐年降低，其平均售价(ASP)正逐渐逼近8位MCU。早在2015年，全球32位MCU出货量就已经超过4位、8位与16位MCU出货量总和，占到总体MCU市场的54%。预计32位MCU将继续保持高速增长，在2020年市场占有率将超过60%。

低功耗是MCU器件的核心指标，因为很多MCU都是内置于电池供电的电子设备中，续航能力不足会严重影响消费领域的用户体验。而工业领域的要求更为严苛，如隧道或桥梁上用于检测位移变形的传感器节点，有些仅靠电池供电且要求正常工作长达十年以上。在新兴的AloT领域，传感节点数量众多，主控芯片的功耗和联网设备的续航能力直接影响产品的可用性。

汽车电子应用已经占据超过1/3的MCU市场，而汽车自动化、电动化、智能化、网联化正在推动着汽车电子行业快速发展，这将大幅拉动高集成度MCU器件的需求。同时因为系统复杂度日益增加，车用MCU逐渐由8/16位升级到32位，并且使用数量也在增加。以ADAS系统为例，Level2车型就搭载了自适应巡航、车道保持、紧急制动刹车等功能，其中大量使用的车载传感器和车载摄像头需要高性能的MCU来做模拟数据的处理与驱动控制，未来更高级别的自动驾驶系统有望加速MCU市场的增长。

疫情影响带动了测温仪市场，一时需求快速增长供不应求，带动了传感器、MCU及运算放大器等需求迅猛增长。预计2020年国内手持测温仪总产量达65万台，同比增长117%，全球红外MCU出货量将呈跳跃式增长。

据有关研究机构统计，2019年全球MCU整体市场规模为164亿美元，预计2019-2024年的年复合增长率(CAGR)为6%。MCU应用主要集中在汽车电子、工控/医疗、计算机网络和消费电子等领域，占比分别33%、25%、23%和10%。

今年上半年，受到全球电子供应链整体疲软、汽车销售放缓以及国际贸易环境的影响，MCU整体市场规模有所下滑；年中以来，市场出现稳定迹象，预计2020年出现适度反弹。根据ICInsights预测，2022年全球MCU销售额将达到240亿美元。

在2020年全球各类MCU市场份额预测中，32位MCU将占据62%，16位占23%，4/8位占比15%。预计到2024年，32位MCU将达到71%，而4/8/16位MCU会逐年下降。

据IHS数据统计，2008-2018年间，中国MCU市场年平均复合增长率(CAGR)为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍，2019年中国MCU市场规模达到256亿元。目前，中国物联网和新能源车行业的增长领先全球，预计2020年中国MCU市场规模将超过268亿元，市场增长速度仍将领先全球。

据有关研究机构统计，2019年中国MCU应用市场主要集中在家电/消费电子、计算机网络和通信、汽车电子、智能卡，以及和工控/医疗等领域，市场占比分别为25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是最快的，预期到2023年工业/医疗电子的市场份额将赶上消费电子，达到92亿元人民币。

目前国内MCU厂商主要在消费电子、智能卡和水电煤气仪表等中低端应用领域竞争，但在市场潜力大且利润比较高的领域，比如工业控制、汽车电子和物联网市场，都被国外的MCU厂商垄断。预计2020年国产MCU厂商的销售额将达到148亿元人民币，占整个中国MCU市场的55%。2019-2020年由于ETC和5G市场对智能卡的需求量剧增，使得智能卡应用的市场占比超过15%，预期2021年后会逐渐放缓，占比逐渐下降。

美国对中国的芯片出口限制虽然对华为等OEM厂商有负面影响，但却间接带动了“国产替代”热，为国内MCU厂商创造了大好商机。预计到2023年国内MCU厂商的出货量将增长到256亿元，其中在消费电子MCU市场的占比将达到86%。

根据2019年国内MCU厂商的上市公司财报，中颖电子以7.79亿元的MCU销售额占据第一的位置；兆易创新的MCU收入为4.43亿元；上海贝岭的MCU营收为2.31亿元；东软载波为2.12亿元。以兆易创新为例，2018年该公司MCU业务在国内整体MCU市场上占率为2.09%。而在国内MCU高端市场，兆易创新市占率为9.4%。该公司积极布*32位通用型MCU市场，目前已经形成近20个系列、300多款芯片的产品矩阵，以ARMCortex-M4系列为代表的新产品跻身高端市场，同时也开始量产基于RISC-V内核的MCU芯片。像兆易创新这样的国内MCU厂商，未来增长空间仍然很大，特别是在新兴的物联网、汽车电子，以及工业控制领域。

员工中位数：150人

上市公司：12家，其中包括2家在新三板上市，以及3家上市公司的子公司

总部：上海10家、深圳7家、北京3家、珠海3家、苏州2家，青岛、南京、杭州、重庆和安徽芜湖各1家

以下是26家国内MCU公司在线提交调查问卷的信息综合统计。

1.2019年营业收入

2.2019年营业利润

3.研发投入占比

4.MCU采用的微处理器内核架构

在中国市场，MCU的应用主要在以下六个领域。我们根据这30家MCU厂商的产品特性和出货量，分布归入相应应用类别，但这并非意味着一个公司只提供一个应用的行业方案。国内MCU厂商多集中在家电和消费电子应用领域，该市场的竞争已经十分激烈。而在汽车电子和工业控制领域，国内MCU厂商的技术、产品和应用方案跟国际大厂还有不小的差距，有能力提供车规级MCU芯片的厂商还不多。

家电和消费电子：炬芯、建荣、中微、中颖、雅特力、芯圣、汇春、灵动、晟矽

物联网：芯海、乐鑫、贝特莱、兆易、云间

智能表计、IC卡及安全：国民、复旦、贝岭

计算机和网络通信：国芯、极海、东软、沁恒、华芯

工业控制：华大、万高、时代、航顺、赛元

汽车电子：赛腾、杰发、芯旺

我们从如下五个角度对每家公司进行高度概括性陈述和对比：主要产品、核心技术、关键应用、主要客户、竞争优势。虽然公司员工人数和研发人员比例、申请专利数量和财报等数据可以更为直观地对比，但因为大部分厂商都是非上市公司，我们获取的数据还不能全面而客观地反应这些公司的综合实力，因此我们在此没有列出这些量化指标。

主要产品：闪存芯片、微控制器和传感器

核心技术：SPINORFlash、基于ArmCortex-M和RISC-V内核的通用MCU、光学和超声波传感和CMEMS工艺技术。

关键应用：消费电子、工业控制、汽车领域

主要客户：服务全球两万多家客户，比如海康，大华，宇视，诺瓦，大疆，小米生态链，科沃斯，石头科技，讯飞，新北洋等。

竞争优势：完整的产品线，立体化的生态系统，满足客户多种的设计需求

核心技术：高精度ADC架构血压计微处理器、驱动电路及驱动电流控制方法和处理器。公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，是国产家电微控制器主控芯片的龙头企业。

主要客户：美的，格兰仕，九阳，苏泊尔，老板，志高，博世，欣旺达，联想,OPPO，奥克斯，小天鹅，海尔，鱼跃，九安等。

竞争优势：高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率，根植中国，贴近中国市场及客户。

主要产品：Wi-FiMCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）

核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现

关键应用：智能家居、物联网、可穿戴设备

主要客户：IoT设备厂商

竞争优势：物联网WiFiMCU通信芯片领域据领先地位

主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体

核心技术：下一代智能电表计量、5G通信用数据转换器技术

主要客户：电网和供电公司

竞争优势：智能电表计量技术及应用方案

主要产品：安全芯片、通用MCU、可信计算、智能卡、金融支付终端、蓝牙、RCC及其他创新产品

核心技术：信息安全、低功耗SoC、无线射频连接技术

关键应用：网络安全认证、金融IC卡、电子证照、可信计算、移动支付与移动安全、物联网、工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。

主要客户：智能卡客户包括银行金融机构、**机构、水电气公司、家电厂商等。

竞争优势：提供业内领先的高集成度、高可靠性、低功耗、安全的全系列MCU、安全芯片产品及解决方案。

主要产品：低功耗MCU、智能卡金融IC卡芯片、智能电表芯片、EEPROM

核心技术：PUF（物理不可克隆）芯片技术、内嵌国密SM9算法的安全芯片技术

关键应用：智能电表，智能水气热表，安防消防，健康医疗，智能家居，智能家居

主要客户：威胜集团，林洋，三川智慧，杭州三星，正泰，蚌埠依爱，金盾电子，威星，新奥，安居宝，凯迪仕，金卡，安吉尔等等

竞争优势：从1999年开始MCU的研发与设计，深耕智能电表二十余载，市场占有率超6成；水气热、物联网、家电等领域多点开花。

主要产品：低功耗MCU、高效能模拟器件、功率器件和宽禁带半导体

核心技术：安全与智能卡芯片技术、超低功耗工业控制和车规级微处理器技术、工控和汽车电子的核心功率器件、第三代SiC功率半导体技术

关键应用：工业控制、汽车电子、安全物联网

主要客户：工业自动化设备厂商、汽车零配件厂商、物联网设备厂商等。

竞争优势：凝聚中电集团（CEC）旗下集成电路企业，国内半导体研发技术、人才、应用方案和资本均具有极强实力。

主要产品：HR7P/ES7P/7H系列8位MCU、HR8P/ES8P系列32位MCU、ES32F系列32位MCU

核心技术：8位/32位MCU设计开发

关键应用：智能家居、智慧家电、智能楼宇、智慧社区、智慧医疗、车载电子、无人机、工业控制、智能互联网、智慧农业等。

主要客户：国家电网公司、海尔集团、小米、苏泊尔、AUPU、OPPLE等等。

竞争优势：为客户提供从芯片到系统的整体解决方案，引领客户步入智能物联时代。

主要产品：微控制器、触摸感应、电机驱动、健康测量、电源管理、无线链接、功率模块、显示驱动及专用芯片等

核心技术：8位/32位设计及高精度模拟、无线射频、驱动、算法的高品质高可靠性产品平台

关键应用：家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用。

主要客户：美的、格兰仕等家电厂商、消费电子公司等。

竞争优势：具备六要素技术能力的芯片设计公司，专注于MCU、高品质、高精度模拟、无线射频、功率驱动、软件算法的技术创新，以核心技术突破引领混合信号芯片行业发展并持之以恒服务于客户。

主要产品：ADC/DAC、MCU

核心技术：高精度ADC，高可靠性MCU、体征测量传感技术

关键应用：健康测量，工业测量，压力触控，消费电子等

主要客户：Vivo，小米等。

竞争优势：全信号链芯片设计企业

主要产品：MCU

核心技术：MCU设计研发

关键应用：小家电、消费类、安防

主要客户：小米、华为、LG、木林森、美的、敏华、海尔、海信、创维、TCL等。

竞争优势：高性价比

主要产品：MCU

核心技术：32位MCU技术

主要客户：家电厂商等。

竞争优势：专业、可靠、便捷、高效

主要产品：混合信号超低功耗工业/车规级高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能门锁mSOC、电机/电源/电池/射频SOC。

核心技术：MCU/DSP采用自主发明KungFu32/KungFu32D内核，芯旺长期坚持低功耗嵌入式存储IP、各类模拟IP、高可靠性技术迭代和积累，确保MCU可在-40~125度宽温度范围可靠运行，还有良好的一致性和稳定性满足各种汽车、工业设备复杂环境的应用要求；芯旺车规芯片通过汽车AEC-Q100Grade-1认证。

关键应用：汽车电子，工业控制、电力电子、通讯设施、变频伺服、数字电源、AIoT。

主要客户：华为、东风、吉利、上汽大众、飞利浦、GE、博世/西门子等。

竞争优势：拥有核心产品和技术，面对国际一流品牌的竞争，在纯市场化商业需求环境下成功向用户累计交付超过5亿颗工业、汽车级MCU和各类混合信号SOC产品。芯旺将持续投入产品研发和市场推广，推动KungFu架构MCU/DSP在工业、汽车、AIoT、电力、通讯和医疗领域不断实现新的突破和发展，把KungFu处理器平台发展成一个通用

平台，成为全球嵌入式计算重要的一极。

主要产品：MCU EEPROM NORFLASH LCD驱动  超低功耗稳压LDO家族

核心技术：大存储、超低功耗、高工艺、性能稳定

关键应用：三表、汽车、家电、医疗、通讯设备、工控类、智慧家庭、高端智能玩具等。

主要客户：上富电技、宝莱特、正泰集团、南瑞集团、上海沪工、利尔达、创维、长虹等。

竞争优势：软硬件兼容进口芯片、超低功耗、性能稳定，价格优势

主要产品：通用微控制器、低功耗蓝牙芯片、安全芯片等。

核心技术：8/16/32位CPU和DPS独立设计技术，多核异构SoC芯片设计技术，安全加密芯片设计技术

关键应用：工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居等应用领域，适用于票据打印机、电动自行车、血氧仪、机械手、对讲机、扫地机等。

主要客户：

竞争优势：极海半导体具有20年的集成电路行业经验；在安全芯片技术、兼容设计技术以及MCU/SoC芯片技术上拥有自身独特优势；在珠海、上海、杭州、美国均设有研发中心；芯片年出货量约3亿颗。

主要产品：工业级高性能主控芯片等

核心技术：频宽设计技术、资源共享技术、同步技术和快速中断响应技术等

关键应用：边缘侧终端设备等

主要客户：国内大部分电表厂和一些终端厂商

竞争优势：主控芯片架构创新且实现高性能指标。

主要产品：面向汽车、工业应用的8位，32位MCU及配套模拟功率类芯片

核心技术：ISO/TS16949认证通过的汽车级嵌入式闪存工艺制造、汽车级封装以及满足AEC-Q100Grade1各项测试规范的严格测试。

关键应用：汽车照明、车载前装无线充电等

主要客户：汽车零配件厂商。

竞争优势：在汽车电子前装市场大批量出货的MCU及模拟芯片供应商

主要产品：触控及显示驱动芯片、生物识别（指纹识别）芯片、3D压力传感器、MCU等

核心技术：触控和微处理器芯片设计技术

关键应用：触控芯片，指纹识别，智能门锁等

主要客户：小米、传音、联想、华硕、天珑、沃尔玛、ADVAN

竞争优势：专注于模拟技术及数模混合信号技术，是经工信部认定的集成电路设计创新型高科技公司。

主要产品：AT32F407,AT32F403A,AT32F403,AT32F413,AT32F415,AT32F421

核心技术：55nm先进工艺ARM®Cortex®-M432位微控制器研发

关键应用：微型打印机、平衡车、三轴手持稳定器、电子白板、指纹识别、扫地机器人、光流无人机、电动车控制器与仪表、5G储能板、舞台灯光、教育机器人等消费性与工控型终端设备应用。

主要客户：小米及生态链相关企业,广州数控设备,珠海佳博科技,桂林飞宇科技等。

竞争优势：全系列MCU芯片均采用55nm先进工艺制程和ARM®Cortex®-M4内核，具有高主频，宽温度范围-40°C~+105°C和高可靠、高安全性等特性。

主要产品：BLE、MCU、接口转换芯片

核心技术：USB/BLE/Ethernet/PCIE等接口芯片和单片机的软硬件设计

关键应用：消费类电子、物联网、工业控制、信息安全、安防监控

主要客户：物联网设备厂商

竞争优势：关键技术全程自研（数字+模拟+射频），软硬件之间无缝对接，为客户提供专业易用的高性价比芯片方案。

主要产品：YS4004系列、YS62FXXXX系列、YS68FXXXX系列、MDT系列芯片

核心技术：手势识别、触摸IC、麦肯mcu、光电sensor

关键应用：小家电领域

主要客户：美的、方太、松下、老板、樱花、iHORN、BYD、本田、豪恩等

竞争优势：是国内首家手势识别芯片及模块量产的公司

主要产品：AC781X系列32位车规MCU、AC7801x系列32位车规MCU

核心技术：车规AEC-Q100Grade1认证通过、零失效、超强ESD防护、恶劣环境抗干扰能力等。

关键应用：汽车车身控制系统、冷却系统、照明系统及高可靠性工业控制，工业电机应用等。

主要客户：国内各大整车厂及汽车电子零部件供应商

竞争优势：基于国产芯片平台的汽车空调控制器开发，专注于汽车电子IC设计。

主要产品：8位8051和32位ARM单片机产品

核心技术：8位8051和32位ARM微处理器研发技术

关键应用：小家电，消防安防，数码类电子，工业控制，汽车电子

主要客户：小米系，华为，飞利浦，苏泊尔，飞科，科沃斯，网易严选，品胜等

竞争优势：高可靠性、高性价比

主要产品：航空用微处理器、工业用微处理器

核心技术：应用处理器技术

关键应用：航空航天、工业控制

主要客户：中航工业、航天科技

竞争优势：适用于极端工作环境的高可靠微处理器

主要产品：ATS系列、ATJ系列、ATB系列和QUAD-CORE系列音频和多模态交互处理芯片

核心技术：超低功耗蓝牙Soc、音视频处理、无线互联

关键应用：蓝牙音箱、TWS耳机、语音交互

主要客户：AMAZON、小米、魅族等

竞争优势：蓝牙Soc领导者，人工智能领域视听芯片全球领先供应商

主要产品：低功耗蓝牙音频芯片、8位MCU

核心技术：超低功耗蓝牙和语音处理技术

关键应用：蓝牙音箱、MP3、智能家居、视频和存储方案

主要客户：消费电子厂商等

竞争优势：音频类、视频类、存储类以及工控类等产品的一站式设计及解决方案

主要产品：C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7个系列43款高性能嵌入式CPU系列；构建了以C*Core为核心的系列SoC芯片设计平台和应用软硬件开发平台；指纹登录生物识别芯片。

核心技术：高性能低功耗C*Core32位嵌入CPU核，面向不同应用的SoC芯片设计平台，对外进行授权、设计服务和开发自主芯片产品。

关键应用：信息安全、智能电网、金融安全、电子政务、工业控制、办公自动化等领域。

主要客户：计算机设备厂商、信息安全系统公司等

竞争优势：坚持走自主创新、安全可控和国际主流兼容相结合的道路

主要产品：通用MCU、无线编解码器、传感控制器、马达驱动芯片

核心技术：MCU、射频、传感器、马达驱动等领域数字及数模混合类芯片的设计与研发技术

关键应用：加湿器、雾化器、耳机充电仓等消费电子产品、智能家居和工业控制等。

主要客户：家电和消费电子厂商等。

竞争优势：致力于数字及数模混合类芯片的设计与研发，主要服务消费类和工业化终端市场，尤其是在智能控制领域。

主要产品：宽带电力线载波通信芯片、智能可穿戴CPU、超低功耗CPU内核Bolt、高性能CPU内核Storm

核心技术：自主CPU内核设计以及SoC芯片和系统技术

关键应用：智能家居、智慧城市、电力通信

主要客户：通信和物联网设备厂商

竞争优势：基于宽带电力载波通信技术的CR600和CR700系列32位物联网MCU芯片

主要产品：通用MCU、触控MCU、电机驱动MCU等

核心技术：工业级通用和专用FlashMCU技术

关键应用：大小家用电器、工业控制、电机驱动、医疗健康、安防、消费等领域。

主要客户：家电厂商和工控设备厂商

竞争优势：拥有近20年工业级MCU技术积累，拥有完善的品质管控和管理系统。

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芯海科技：芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书（注册稿）

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次债券，即视作同意《受托管理协议》、《债券持有人会议规则》及本募集说明书中其他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人等主体权利义务的相关约定。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

公司特别提示投资者关注下列重大事项或风险因素，并仔细阅读本募集说明书中有关风险因素的章节。

一、不符合投资者适当性要求的持有人所持本次可转债不能转股的风险

公司为科创板上市公司，参与转股的本次可转债持有人应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由股东大会授权董事会（或董事会授权人士）根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级

根据中证鹏元出具的中鹏信评【2021】第Z【936】号02《芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信用等级为A+，公司主体信用等级为A+，评级展望为稳定。在本次可转债存续期内，如果公司所处经营环境或自身的经营状况发生重大不利变化，有可能会导致公司的主体评级与本次债券评级状况出现不利变化，进而使本次债券投资者的利益受到不利影响。

本次向不特定对象发行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。

根据公司公告的《向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）》，本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币41,000.00万元（含41,000.00万元），具体发行规模由公司股东大会授权公司董事会或董事会授权人士在上述额度范围内确定。

在本次可转债发行之前，公司将根据公司最近一期归属于上市公司股东的净资产最终确定本次可转债发行的募集资金总额规模，确保募集资金总额不超过最近一期归属于上市公司股东的净资产的50%。

公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险：

发行人采取Fabless模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

此外，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，供应商集中度相对较高是采取Fabless模式的芯片设计企业的普遍现象。如果供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

公司营业成本主要由晶圆采购、封装及测试成本构成，晶圆采购价格和芯片封装测试价格波动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。

2020年以来，全球晶圆制造厂的产能持续紧张，公司2021年前三季度的晶圆采购平均单价比2020年平均采购单价上涨了4.10%。如果晶圆单价上涨趋势持续，而公司未能相应提高产品价格，则可能造成公司芯片产品盈利水平下滑、本次募投项目效益不及预期等不利情形，从而对公司的经营业绩和募投项目实施产生不利影响。

公司芯片产品主要原材料由上游晶圆供应商提供，且公司采取Fabless模式，芯片生产及封测等工序由外协厂商完成。2020年以来，芯片市场需求增加、新冠疫情持续等因素导致晶圆供应商及芯片生产、封测厂商产能持续紧张，公司2021年前三季度的晶圆采购平均单价比2020年平均采购单价上涨了4.10%。

尽管公司长期以来与国内外多家知名的晶圆供应商及芯片生产、封测厂商保持了良好的合作关系，但如果上游供应商产能持续紧张的*面未能缓解，则可能导致公司出现备货不足、供应短缺的情况，从而对公司的生产经营产生不利影响；此外，供应链产能紧张还将导致本次募投项目的产品原材料供应不足或封测等环节受限等情形，影响产品按计划供应，从而影响本次募投项目的正常实施。

车规级MCU产品应用场景复杂，对可靠性要求极高，从研发至产业化上市过程中具有技术含量高、资金需求量大、耗时较长等特点。本次募投项目涉及的汽车MCU芯片尚处于研发阶段，公司现有业务的研发人员人手紧张，工作饱和，人员数量处于较快增加过程中，且无法完全满足汽车MCU产品的技术和研发需求，因此公司需要为募投项目新增研发人员并组建相关研发团队。

此外，募投项目产品涉及技术路线在国外已较为成熟，但包括公司在内的国内企业在该领域的积累与国外企业尚存在一定差距；国内厂商已经开始布*汽车MCU相关产品，部分厂商已实现特定产品的量产出货。而公司本次募投项目规划建设期36个月，之后开始逐步产生收入并于第7年完全达产，公司在团队组建、研发实施进度等方面与其他厂商存在较大差距。

因此，本次募投项目可能存在无法及时、充分实施的较大风险。如果公司相关产品研发失败、新产品不能如期开发成功或产业化后不能符合市场需求，将对公司的竞争优势和经营业绩造成不利影响。

公司基于自身技术积累及市场优势，结合对汽车MCU芯片国产替代发展趋势的判断、前期调研取得的下游潜在客户预计需求量数据以及公司预计国内市场占有率等因素，制定本次募投项目实施计划。本次募投项目拟开发产品尚处于研发过程中，尚未产生订单，且汽车MCU芯片需要先导入一级供应商产品设计，并待一级供应商产品整体通过终端汽车厂商相关认证后方可量产并取得订单。如果未来出现汽车MCU芯片国产化趋势减缓、相关认证进展不顺利、下游潜在客户需求不及预期等不利情形，则可能导致本次募投项目存在市场开拓不及预期的较大风险。

本次募集资金投资项目“汽车MCU芯片研发和产业化项目”的实施计划和实施进度系依据发行人及行业的过往经验制定，经济效益数据系依据可研报告编制当时的市场即时和历史价格以及相关成本等预测性信息测算得出。若项目在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期进度建成，或项目建成后的市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、产品市场需求未保持同步协调发展，将可能导致募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平。

（一）发行人关于应对本次发行摊薄即期回报采取的措施

1、加强对募集资金的管理，防范募集资金使用风险

公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度》，严格管理募集资金，保证募集资金按照约定用途合理规范的使用，防范募集资金使用风险。根据《募集资金管理制度》和公司董事会的决议，本次募集资金将存放于董事会指定的募集资金专项账户中；公司建立了募集资金三方监管制度，由保荐机构、存管银行、公司共同监管募集资金按照承诺用途和金额使用，保荐机构定期对募集资金使用情况进行实地检查；同时，公司定期对募集资金进行内部审计、配合存管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督。

2、推进募投项目实施，提高公司市场竞争力和持续盈利能力

本次发行募集资金将用于“汽车MCU芯片研发及产业化项目”及补充流动资金。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目建设速度，提高募集资金使用效率。

本次发行可转换公司债券完成及募集资金投资项目顺利建成并投产后，可以增强公司研发实力，丰富公司产品结构，提高公司整体的盈利能力。

公司将严格遵循《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，确保监事会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。

4、进一步完善利润分配政策特别是现金分红政策，优化投资回报机制

公司已经按照《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》和《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》及其他相关法律、法规和规范性文件的要求修订了《公司章程》，明确了公司利润分配尤其是现金分红的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等，完善了公司利润分配的决策程序和机制以及利润分配政策的调整原则，强化了中小投资者权益保障机制。公司已建立健全有效的股东回报机制。本次发行完成后，公司将严格执行现行分红政策，在符合利润分配条件的情况下，积极推动对股东的利润分配，切实维护投资者合法权益。

（二）公司的控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行所做出的承诺

根据《***办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号），为维护广大投资者的利益，相关主体对填补回报措施能够切实履行作出了承诺，具体情况如下：

1、公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出的承诺

作为公司董事、高级管理人员，本人兹承诺忠实、勤勉地履行职责，为保证公司填补即期回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

（1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

（3）不动用公司资产从事与自身履行职责无关的投资、消费活动；

（4）由公司董事会或薪酬与考核委员会制订的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

（5）如公司未来实施股权激励方案，则未来股权激励方案的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

2、公司控股股东、实际控制人对公司填补回报措施能够得到切实履行作出的承诺

为确保公司本次发行可转换公司债券摊薄即期回报的填补措施得到切实执行，作为公司控股股东、实际控制人作出如下承诺：

不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

一、不符合投资者适当性要求的持有人所持本次可转债不能转股的风险....2

二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级....................................2

一、普通释义......................................................................................................13

一、公司基本情况..............................................................................................19

一、技术风险......................................................................................................35

一、本次发行前股本总额及前十名股东持股情况..........................................46

二、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施..............................47

三、公司组织结构图及对其他企业的重要权益投资情况..............................49

四、控股股东和实际控制人基本情况及变化情况..........................................58

六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员..................................62

十一、主要固定资产、无形资产及主要经营资质情况................................117

一、合法经营情况............................................................................................151

二、控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用公司资金的情况以及公

司为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况....................152

一、最近三年财务报告的审计意见及重要性水平........................................165

三、报告期内合并财务报表编制基础及合并范围变化................................177

四、最近三年及一期财务指标及非经常性损益明细表................................177

五、会计政策和会计估计变更以及会计差错更正........................................180

十一、本次发行的影响....................................................................................225

一、本次募集资金运用情况............................................................................227

五、本次募集资金投资于科技创新领域的说明和募投项目实施促进公司科技

六、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响........................................244

一、最近五年募集资金运用的基本情况........................................................245

四、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明................................251

五、前次募集资金投资项目先期投入及置换情况说明................................251

八、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用........................................252

九、会计师事务所对前次募集资金使用情况的鉴证结论............................252

一、债券持有人行使权利的形式....................................................................254

一、债券受托管理人聘任及受托管理协议签订情况....................................265

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明........................................288

在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下含义：

一、普通释义

发行人、上市公司、公司、芯海科技指芯海科技（深圳）股份有限公司

本次发行、本次向不特定对象发行可转债、本次向不特定对象发行可转换公司债券指芯海科技向不特定对象发行可转换公司债券

芯海有限、有限公司指深圳市芯海科技有限公司，系公司前身

海联智合指深圳市海联智合咨询顾问合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东，公司员工持股平台

力合新能源指深圳力合新能源创业投资基金有限公司，系芯海科技股东

力合华石指深圳力合华石投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东

芯海员工资管计划指中信证券芯海科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划，系芯海科技股东

合肥芯海指合肥市芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司

西安芯海指西安芯海微电子科技有限公司，系芯海科技控股子公司

香港芯海指香港芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司

芯海创芯指深圳市芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司

芯崛科技指深圳市芯崛科技有限公司，系芯海科技全资子公司

成都芯海指成都芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司

芯联海智指西安芯联海智商务信息咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技控制的有限合伙企业

康柚健康指深圳康柚健康科技有限公司，系芯海科技控股子公司

芯洲科技指上海芯洲科技有限公司，系芯海科技全资子公司

玄同微指深圳市玄同微科技有限公司，系芯海科技参股公司

爱吃吧指深圳市爱吃吧电子商务有限公司，系实际控制人对外投资企业

芯感互联指深圳市芯感互联技术有限公司，原名“深圳市芯海互联技术有限公司”，系实际控制人对外投资企业

芯感精密指深圳市芯感精密机械有限公司，原名“深圳市芯海精密机械有限公司”，系芯感互联全资子公司

洛阳芯准指洛阳芯准科技发展有限公司，原名“洛阳芯海科技发展有限公司”，系实际控制人对外投资企业

富晶科技指深圳市富晶科技有限公司，系实际控制人对外投资企业

芯联咨询指深圳市芯联咨询管理合伙企业（有限合伙），原名“深圳市芯联创投资管理合伙企业（有限合伙）”，系实际控制人对外投资企业

中腾云创指深圳市中腾云创科技有限公司，系实际控制人对外投资企业

诺比乐指深圳市诺比乐技术有限公司，系中腾云创全资子公司

芯益阳指深圳市芯益阳技术有限公司，系中腾云创全资子公司

芯冠达指深圳市芯冠达技术有限公司，系中腾云创全资子公司

上海贝岭指上海贝岭股份有限公司，是国内一家集成电路设计公司

兆易创新指北京兆易创新科技股份有限公司，是国内一家集成电路设计公司

圣邦股份指圣邦微电子（北京）股份有限公司，是国内一家集成电路设计公司

士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司，是国内一家集成电路设计公司

中颖电子指中颖电子股份有限公司，是国内一家集成电路设计公司

富满微指富满微电子集团股份有限公司，是国内一家集成电路设计公司

松翰科技指松翰科技股份有限公司，是台湾一家集成电路设计公司

盛群股份指盛群半导体股份有限公司，是台湾一家集成电路设计公司

TI、德州仪器指TexasInstruments的英文缩写，即德州仪器，是美国一家集成电路设计公司

ADI、亚德诺半导体指AnalogDevices,Inc.的英文缩写，即亚德诺半导体技术有限公司，是美国一家集成电路设计公司

ST、意法半导体指STMICROELECTRONICSN.V.的英文缩写，即意法半导体有限公司，是欧洲一家集成电路设计公司

NXP、恩智浦指NXPSemiconductors的英文缩写，即恩智浦半导体，是荷兰一家半导体公司

Renesas、瑞萨电子指RenesasElectronicsCorporation的英文缩写，即瑞萨电子株式会社，是日本一家半导体设计公司

保荐机构、天风证券、主承销商、债券受托管理人指天风证券股份有限公司

发行人会计师、天健会计师指天健会计师事务所（特殊普通合伙）

资信评级机构、中证鹏元指中证鹏元资信评估股份有限公司

募集说明书指《芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》

《受托管理协议》指《芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券受托管理协议》

《债券持有人会议规则》指《芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券持有人会议规则》

《上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》

《管理办法》指《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》

报告期各期末指2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日和2021年9月30日

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

芯片、集成电路、IC指一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC是IntegratedCircuit的英文缩写，即集成电路。

晶圆指又称Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。

集成电路设计、IC设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。

集成电路封装指把从晶圆上切割下来的集成电路裸片（Die），用导线及多种连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

集成电路测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。

流片指为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计；上述过程一般称之为工程流片；在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片。

IDM指IntegratedDeviceManufacturer的英文缩写，中文称为整合元件制造商，即垂直整合制造企业。其经营范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节；也代指此种商业模式。

Fabless指无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成；也代指此种商业模式。

晶圆厂指晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家，通常是集成电路设计企业的供应商。

光罩指又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask或Reticle），是制造半导体芯片时，将电路印制在硅晶圆上所使用的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层不等，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产。

CPU指CentralProcessingUnit的缩写，中文称为中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心。

存储器指电子系统中的存储设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。

IoT、物联网指Internetofthings的英文缩写，即物联网，意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。

SoC指SystemonChip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

MCU指MicrocontrollerUnit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

ADC指AnalogtoDigitalConverter的英文缩写，ADC是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号。

AFE指AnalogFrontEnd的英文缩写，模拟前端。用于处理信号源过来的模拟信号，并将处理完的信号转换成数字信号送往后续数字电路进行处理。应用领域的不同，包含的功能模块也不同，一般包含模拟信号放大，信号调理和模数转换电路等。

AIoT指ArtificialIntelligence&InternetofThings的英文缩写，中文称为人工智能物联网，AIoT融合AI（人工智能）技术和IoT（物联网）技术，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化和智联化。

BLE指BluetoothLowEnergy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗。

TWS指TrueWirelessStereo的英文缩写，即真正无线立体声，其技术主要基于蓝牙芯片技术的发展，工作原理为手机通过连接主耳机，再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。

BMS指BatteryManagementSystem的英文缩写，即电池管理系统，是一套保护动力电池使用安全的控制系统，时刻监控电池的使用状态，通过必要措施缓解电池组的不一致性。

3DTouch指是一种立体触控技术，被苹果公司称为新一代多点触控技术。

ARM指AdvancedRISCMachine的英文缩写，是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。

线性度指仪表实际转换的转移函数与理想直线的最大偏移。

温漂指环境温度变化时会引起晶体管参数的变化，这样会造成静态工作点的不稳定，使电路动态参数不稳定，甚至使电路无法正常工作。

Wi-Fi、WIFI、WIFI芯片指Wi-Fi/WIFI是WirelessFidelity的英文缩写，指一种基于IEEE802.11系列标准的无线*域网。Wi-Fi芯片包括Wi-Fi应用处理器SoC、网络接口控制器（NIC）和物联网（IoT）Wi-FiMCU等。

本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差异，这些差异是四舍五入造成的。

一、公司基本情况

中文名称：芯海科技（深圳）股份有限公司

英文名称：ChipseaTechnologies(Shenzhen)Corp.,Ltd.

注册地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创新科技中心1栋301

股票上市交易所：上海证券交易所

股票简称：芯海科技

股票代码：688595

成立日期：2003年9月27日

法定代表人：卢国建

注册资本：10,000.00万元人民币

经营范围：一般经营项目是：电子产品、软件与集成电路的设计、开发、销售及技术咨询，国内商业、物资供销业（以上均不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、***决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；许可经营项目是：互联网信息服务；文化用品与设备的生产。

本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转债及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。

根据相关法律、法规及规范性文件的要求并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币41,000.00万元（含41,000.00万元），具体发行规模由公司股东大会授权公司董事会或董事会授权人士在上述额度范围内确定。

本次发行的可转债每张面值为人民币100元，按面值发行。

（四）预计募集资金量（含发行费用）及募集资金净额

本次可转债预计募集资金总额不超过人民币41,000.00万元（含41,000.00万元），扣除发行费用后预计募集资金净额为【】万元。

公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行可转债的募集资金必须存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会（或董事会授权人士）确定。

本次可转债的具体发行方式由股东大会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐机构（主承销商）协商确定。本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

本次发行的可转债向公司原股东实行优先配售，原股东有权放弃配售权。向原股东优先配售的具体比例由股东大会授权董事会（或董事会授权人士）根据发行时具体情况确定，并在本次发行的发行公告中予以披露。原股东优先配售之外的余额和原股东放弃优先配售后的部分采用网下对机构投资者发售和通过上海证券交易所交易系统网上定价发行相结合的方式进行，余额由承销团包销。

本次发行由保荐机构（主承销商）天风证券以余额包销方式承销。承销期的起止时间：【】-【】。

单位：万元

（九）承销期间的停牌、复牌及证券上市的时间安排、申请上市的证券交易所

本次发行的主要日程安排以及停复牌安排如下表所示：

T-2日【】刊登募集说明书及其摘要、发行公告、网上路演公告

T日【】刊登发行提示性公告；原股东优先认购日；网上、网下申购日

T+2日【】网上申购资金验资；确定网上、网下发行数量及网下配售比率、网上中签率；网上申购配号

T+3日【】刊登网上中签率和网下发行结果公告；进行网上申购的摇号抽签；退还未获配售的网下申购定金，网下申购定金如有不足，不足部分需于该日补足

T+4日【】刊登网上申购的摇号抽签结果公告，投资者根据中签号码确认认购数量；解冻未中签的网上申购资金

以上日期均为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行，公司将及时公告并修改发行日程。

本次可转债发行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。

本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市。

（十）本次发行证券的上市流通，包括各类投资者持有期的限制或承诺

本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市，具体上市时间公司将另行公告。

本次发行的可转债每张面值为人民币100元，按面值发行。

本次发行的可转债票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，由公司股东大会授权公司董事会或董事会授权人士在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。

本次可转债在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东大会授权董事会（或董事会授权人士）对票面利率作相应调整。

本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为上市公司股东。

根据中证鹏元出具的中鹏信评【2021】第Z【936】号02《芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信用等级为A+，公司主体信用等级为A+，评级展望稳定。

本次发行的可转债上市后，在债券存续期内，中证鹏元将对本次债券的信用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。

（六）保护债券持有人权利的办法，以及债券持有人会议相关事项

1、本次可转债持有人的权利

（1）根据募集说明书约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息；

（2）根据募集说明书约定条件将所持有的本次可转债转为公司股票；

（4）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转债；

（6）依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；

（7）法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

（1）遵守公司所发行的本次可转债条款的相关规定；

（4）除法律、法规规定及募集说明书约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转债的本金和利息；

（5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由本次可转债持有人承担的其他义务。

在本次可转债存续期间内及期满赎回期限内，当出现以下情形之一时，应当召集债券持有人会议：

（3）拟变更债券受托管理人或《受托管理协议》的主要内容；

（5）公司减资（因实施员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除外）、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化，需要决定或者授权采取相应措施；

（6）公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序；

（7）保证人、担保物或者其他偿债保障措施（如有）发生重大变化；

（8）公司、单独或合计持有本次债券总额10%以上的债券持有人书面提议召开；

（9）公司管理层不能正常履行职责，导致发行人债务清偿能力面临严重不确定性；

（11）发生其他对债券持有人权益有重大影响的事项；

（12）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及《债券持有人会议规则》的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议：

（3）单独或合计持有本次债券总额10%以上的债券持有人；

（4）相关法律法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。

（1）债券持有人会议的议案应由与会的有权出席债券持有人会议的债券持有人或其正式委托的代理人投票表决。每一张未偿还的债券（面值为人民币100元）拥有一票表决权。

（2）公告的会议通知载明的各项拟审议事项或同一拟审议事项内并列的各项议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不能作出决议外，会议不得对会议通知载明的拟审议事项进行搁置或不予表决。会议对同一事项有不同提案的，应以提案提出的时间顺序进行表决，并作出决议。

债券持有人会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有人会议审议拟审议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。

债券持有人或其代理人对拟审议事项表决时，只能投票表示：同意或反对或弃权。未填、错填、字迹无法辨认的表决票应计为废票，不计入投票结果。未投的表决票视为投票人放弃表决权，不计入投票结果。

（4）下述债券持有人在债券持有人会议上可以发表意见，但没有表决权，并且其所代表的本次可转债张数不计入出席债券持有人会议的出席张数：

（5）会议设计票人、监票人各一名，负责会议计票和监票。计票人监票人由会议**推荐并由出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）担任。

与公司有关联关系的债券持有人及其代理人不得担任计票人、监票人。

每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有人（或债券持有人代理人）同一名公司授权代表参加清点，并由清点人当场公布表决结果。律师负责见证表决过程。

（6）会议**根据表决结果确认债券持有人会议决议是否获得通过，并应当在会上宣布表决结果。决议的表决结果应载入会议记录。

（7）会议**如果对提交表决的决议结果有任何怀疑，可以对所投票数进行重新点票；如果会议**未提议重新点票，出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）对会议**宣布结果有异议的，有权在宣布表决结果后立即要求重新点票，会议**应当即时组织重新点票。

（8）除募集说明书或《债券持有人会议规则》另有规定外，债券持有人会议作出的决议，须经出席会议的二分之一以上未偿还债券面值的持有人（或债券持有人代理人）同意方为有效。

（9）债券持有人会议决议自表决通过之日起生效，但其中需经有权机构批准的内容，经有权机构批准后方能生效。依照有关法律、法规、募集说明书和《债券持有人会议规则》的规定，经表决通过的债券持有人会议决议对本次可转债全体债券持有人（包括未参加会议或明示不同意见的债券持有人）具有法律约束力。任何与本次可转债有关的决议如果导致变更公司与债券持有人之间的权利义务关系的，除法律、法规、部门规章和募集说明书明确规定债券持有人作出的决议对公司有约束力外：

①如该决议是根据债券持有人、债券受托管理人的提议作出的，该决议经债券持有人会议表决通过并经公司书面同意后，对公司和全体债券持有人具有法律约束力；

②如果该决议是根据公司的提议作出的，经债券持有人会议表决通过后，对公司和全体债券持有人具有法律约束力。

1、初始转股价格的确定依据

本次发行的可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的均价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司股票交易均价之间较高者，具体转股价格由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权人士）在发行前根据市场状况与保荐机构（主承销商）协商确定。

其中，前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该二十个交易日公司股票交易总量；前一交易日公司股票交易均价=前一交易日公司股票交易总额/该日公司股票交易总量。

在本次发行之后，当公司因派送股票股利、转增股本、增发新股或配股、派送现金股利等情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本），公司将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；

增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；

上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；

派送现金股利：P1=P0-D；

上述三项同时进行：P1=（P0-