华天科技主要做什么的(华天科技是做什么的 - 聚财百科)

时间:2023-12-28 15:30:25 | 分类: 基金百科 | 作者:admin| 点击: 59次

华天科技是做什么的 - 聚财百科

华天科技是电子行业的，从事半导体集成电路封装测试的公司。

华天科技的主营业务：

华天科技的产品类型有：

华天科技的产品有：

华天科技的经营范围：

半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。

天水华天科技股份有限公司的主营业务

企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。

天水华天科技是世界500强吗？

不是。

华天科技，主要是芯片封测，该公司是中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司，已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品。

长电科技和华天科技区别？

区别在于长电科技是成立于江苏市的一家全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，主要从事集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试业务。

而华天科技则是成立于天水市的一家半导体封装测试产品及服务提供商，主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。两者业务范围大不相同。

华天科技是半导体概念吗？

是。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。公司此前发布上半年业绩预告，预计归属母公司净利润为8419.34万元－10945.15万元，比上年同期下降48%-60%。

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集成电路封测在我国集成电路产业链当中扮演着最为核心的产业角色，通过集成电路封测的水平可以看出我国电子产品的竞争力高低。

最近不少股民朋友都在公众号问我，华天科技 002185怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，华天科技这支半导体板块的热门股。

集成电路（芯片）产业链有3大环节：设计→制造→封测，其中封测通俗来讲就是芯片封装和测试。

封装，其实就是把生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件形成链接，并为芯片提供防护，便可以不受外界环境影响可靠平稳地工作。

我们测试用的都是专业设备，针对于产品进行着性能以及功能的测试。

下面给大家从需求侧和供给侧来分析下集成电路封测板块的投资逻辑：

因计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速崛起，我国集成电路产业欣欣向荣，当前我国集成电路产业发展速度仍然比全球半导体产业发展速度快，保持良好的持续发展方向，市场需求直线上升，带动了集成电路设计业、制造业及封装测试业走向持续发展的道路。

芯片制造有三个流程，我国在封测环节是发展比较好且很强大的技术水平与世界一流不存在代沟，并且在不断地向“先进封装”发力。

由于企业产能的提升，国产代替将会极快的占有市场，加上在海外市场的较强竞争力，封测企业的市场与不仅仅只有中国了，

综上，受益于下游需求强劲，受芯片供不应求、国内封测企业世界领先的影响，未来集成电路封装行业前景一片大好。

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天水华天科技股份有限公司是国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一，公司的主营业务为集成电路封装测试。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，投入更多资源用于研发方面，完善主体为华天西安的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台。

公司荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。

营业收入上，公司的收入主要来源于集成电路封装测试。

在集成电路封装测试业务方面，公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列；产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司的集成电路封装测试业务在技术上有很强的竞争力。公司该业务通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。当前公司不断掌握了国际领先的新型高密度集成电路封装核心技术领域，现有封装技术水平及科技研发实力在国内同行业领先于大部分同行。

公司的集成电路封装测试业务在成本方面很有竞争力。因为公司总部设在我国西部的甘肃省天水市，跟位于东部沿海发达地区的同行业企业进行比较，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。

就我们的调研情况而言，现在公司以技术研发、生产制造、市场销售、IT和数据治理为切入点，完成战略规划到执行流程、市场洞察流程建设及能力提升、面向高端客户拓展运作、IT治理体系建设等变革项目的实施，启动了客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等变革项目，坚持对创新焦点和关键业务举措的关注，加快推进公司数字化转型，稳步提升公司管理能力和运营效率。

在融资项目上，2021年，公司充分把非公开发行股票融资项目的工作完成了，筹集现金总共50.48亿元，所募集的资金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，有力推进募集资金投资项目，提高了公司经营规模和盈利方面的能力。

从公司运营的角度上看，华天科技将运营管理方面进行提升，渐渐的提高提质增效；同时，融资项目完美落幕，能够为公司高质量发展提供助力。

据资料显示，2022年一季度，公司实现营业收入3,007,617,767.32元，同比增长15.80%；归属于上市公司股东的净利润206,843,720.36元，同比下滑26.61%。

影响公司业绩的主要原因是：

报告期内，公司子公司收到计入其他收益的**补助较上年同期下降了一些；同时，公司固定资产计提的折旧等营业成本出现增长情况。

不过，华天科技作为集成电路封装领域的引领者，短期业绩受挫不会导致长期发展态势发生变化，期待公司之后的发力情况。

根据2022年一季报，我们对华天科技的主要财务指标表现进行了总结分析：

华天科技盈利能力有所提升。相当于一年中相对高位水平。

华天科技成长能力保持稳定水平。排在一年中低位。

华天科技偿债能力略微变强。对应着一年中相对高位水平。

华天科技运营能力处于稳定状态。达到了一年中高位水平。

其中公司现金回收质量表现不太好，可持续经营能力降低了一些。

从财务分析上看，公司固定资产占所有资产的比值是53.7%，就是重资产模式，进一步稳定竞争优势成本相对较高。

公司其他指标都达到了正常水平，没有需要警惕的爆雷风险。

该股委比为，卖盘比买盘；委差为，说明；外盘内盘，后期存在可能。

今天我们对半导体板块和华天科技的基本面、政策面、技术面、资金面都做了详细的分析，那么对于咱们散户而言，后市是应该继续增持还是减持？点击下方链接，一键获取分析结果：

数据来源：同花顺财经、股掌柜；图片来源：网络

【风险提示】本文内容中提到的投资品种不构成投资建议，请投资者注意风险独立审慎决策。投资有风险，入市需谨慎。

编辑时间：2023-07-1518:08086复制链接

天水华天科技股份有限公司的市场发展

公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。

华天科技行业分析？华天科技是属于什么行业？聪明的人看这篇！_ip138媒体号

最近不少股民朋友都在公众号问我，华天科技 002185怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，华天科技这支集成电路封测板块的热门股。

集成电路（芯片）产业链有3大环节：设计→制造→封测，其中封测即是芯片封装和测试。

封装，这么来说吧，其实就是把生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并且保护芯片，便可以不受外界环境影响可靠平稳地工作。

我们测试用的都是专业设备，对于产品进行着功能以及性能检测。

下面给大家从需求侧和供给侧来分析下集成电路封测板块的投资逻辑：

得益于以计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等为代表的新兴领域的飞速发展，我国集成电路产业欣欣向荣，当前我国集成电路产业发展速度仍然比全球半导体产业发展速度快，坚持良好的发展方向，市场需求增长迅速，拉动了集成电路设计业、制造业及封装测试业的持续稳定发展。

芯片制造有三个流程，我国在封测环节是发展最好兼并最强的技术水平与世界一流相比没有多大的差别，并且正在赶往“先进封装”发力。

由于企业产能的提升，国产替代逐渐的占领市场，加上在海外市场的较强竞争力，封测企业的市场与不仅仅只有中国了，

综上，受益于下游需求增长，结合当前芯片供不应求、国内封测企业世界领先的时代大背景，集成电路封装行业未来的景气度将越来越高。

如果你想了解有关集成电路封测后期走势如何？又或者想知道后市应该关注哪些方向？直接点击下方链接,获取研究员对行业的深度解读：

天水华天科技股份有限公司是国内处于龙头地位的其中一个半导体集成电路封装测试企业，公司主要是经营集成电路封装测试方面的业务。公司不断提升在先进封装技术和产品的研发方面的投入，加大研发力度，完善主体为华天西安的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台。

公司荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。

营业收入上，公司的收入主要来源于集成电路封装测试。

公司的集成电路封装测试业务在技术上具有领先优势。公司该业务通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。当前公司不断掌握了国际领先的新型高密度集成电路封装核心技术领域，现有封装技术水平及科技研发实力在国内同行业具有领先优势。

公司的集成电路封装测试业务的成本优势很大。因为公司总部所在区域属于我国西部的甘肃省天水市范围内，相较于位于东部沿海发达地区的同行业企业而言，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。

经过我们调查发现，目前公司以技术研发、生产制造、市场销售、IT和数据治理为切入口，完成战略规划到执行流程、市场洞察流程建设及能力提升、面向高端客户拓展运作、IT治理体系建设等变革项目的实施，启动了客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等变革项目，加强对创新焦点和关键业务举措的关注，加快速度推动公司数字化进一步转型，使公司管理能力和运营效率越来越强。

在融资项目上，2021年，公司完成非公开发行股票融资工作，筹集现金总共50.48亿元，所募集的资金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，顺利推进募集资金投资项目，提升了公司经营方面的规模和盈利能力。

从公司运营的角度上看，华天科技有效改善运营管理，进一步提高提质增效；同时，融资项目顺利竣工，能够为公司高质量发展提供有力支撑。

据资料显示，2022年一季度，公司实现营业收入3,007,617,767.32元，同比增长15.80%；归属于上市公司股东的净利润206,843,720.36元，同比下滑26.61%。

影响公司业绩的主要原因是：

报告期内，公司子公司收到计入其他收益的**补助较上年同期减少；同时，公司固定资产计提的折旧等营业成本比之从前变多了。

不过，华天科技作为集成电路封装领域的引领者，短期业绩受挫不会影响到长期发展态势，期待公司在未来会进行发力。

根据2022年一季报，我们对华天科技的主要财务指标表现进行了总结分析：

华天科技盈利能力有所加强。处于一年中相对高位。

华天科技成长能力基本不变。相当于一年中低位水平。

华天科技偿债能力有所加强。处于一年中相对高位。

华天科技运营能力保持稳定水平。排在一年中高位。

其中公司现金回收质量需要进一步加强，可持续经营能力降至更低水平。

从财务分析上看，公司固定资产占全部资产的比例是53.7%，为重资产模式，进一步稳定竞争优势成本相对较高。